華光光電科創(chuàng)板IPO問詢！主打半導(dǎo)體激光器芯片，募資5.73億新建產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）山東華光光電子股份有限公司（以下簡稱：華光光電）科創(chuàng)板IPO受理不到半月，近日快速進(jìn)展至問詢環(huán)節(jié)。

華光光電成立于1999年，是國內(nèi)少數(shù)掌握半導(dǎo)體激光器外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與生長、芯片設(shè)計(jì)與制備的自主知識產(chǎn)權(quán)并成功應(yīng)用于商業(yè)化生產(chǎn)的企業(yè)之一，亦是國內(nèi)少數(shù)建立了半導(dǎo)體激光器外延片、芯片、器件、模組垂直一體化生產(chǎn)體系，自主生產(chǎn)半導(dǎo)體激光器外延片和芯片的企業(yè)之一。

此次沖刺科創(chuàng)板IPO上市的華光光電，擬發(fā)行股份不超過2088.22萬股，募集5.73億元資金，用于半導(dǎo)體激光器外延、芯片及器件產(chǎn)業(yè)化工程項(xiàng)目。

這家老牌半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，已完成了8輪融資，投資方中驚現(xiàn)深創(chuàng)投、浪潮集團(tuán)、東音投資、興證資本等知名機(jī)構(gòu)及企業(yè)。招股書顯示，目前浪潮光電直接控制公司50.96%的股份，為公司控股股東。山東省國資委通過浪潮光電、山東華特間接控制了公司54.70%的股份，為公司的實(shí)際控制人。


2022年凈利下滑33%，單芯片器件占營收大頭，測量傳感為第一大應(yīng)用領(lǐng)域

招股書顯示，2020年-2022年華光光電的營業(yè)收入呈逐年增長的趨勢，具體實(shí)現(xiàn)的營收分別為1.85億元、2.85億元、3.18億元，年復(fù)合增長率為31.11%。2021年、2022年華光光電的營收增速分別為54.05%、11.58%。近三年華光光電營收整體穩(wěn)步增長。

在歸母凈利潤方面，華光光電從2020年的0.29億元增長至0.55億元，增速達(dá)89.66%。但華光光電處于激光產(chǎn)業(yè)鏈的上游，產(chǎn)品最終應(yīng)用于測量傳感、激光雷達(dá)、先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、光刻與印刷、科研與國家戰(zhàn)略高技術(shù)等領(lǐng)域。下游市場的發(fā)展態(tài)勢對華光光電產(chǎn)品的需求有直接的影響。2022年下游應(yīng)用市場需求疲軟，華光光電的歸母凈利潤直接從2021年的0.55億元降至0.37億元，降幅約33%。2022年華光光電的主營業(yè)務(wù)毛利率同樣出現(xiàn)下滑，從2021年的43.67%下降至33.65%，下跌超10個百分點(diǎn)。

此外，值得注意的是，華光光電2022年超3成的利潤是依靠政府補(bǔ)助的，具體當(dāng)期公司計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額為1255.22萬元，占利潤總額比例分別為35.85%。這在一定程度上，說明當(dāng)期華光光電產(chǎn)品盈利不理想的問題。

報告期內(nèi)，華光光電的營收最主要來源于單芯片器件，該產(chǎn)品收入分別為1.36億元、1.80億元、1.32億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為73.99%、63.75%、42.52%。銷售收入及收入占比均呈逐年下降的趨勢。2022年單芯片器件收入降幅達(dá)26.67%。

與單芯片器件下滑相反的業(yè)務(wù)是疊陣模組、光纖耦合模組、信息類芯片、能量類芯片及巴條，2022年這四大產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別為0.77億元、0.64億元、0.16億元、0.12億元，分別同比增長139.25%、43.31%、50.19%、23.59%，疊陣模組成為當(dāng)期收入增速最高的產(chǎn)品。

華光光電自產(chǎn)的半導(dǎo)體激光器芯片及巴條功率范圍為5mW到700W，產(chǎn)品波長范圍覆蓋635nm到1064nm，電光轉(zhuǎn)換效率最高達(dá)到70%，實(shí)現(xiàn)了高功率、高可靠性、高效率和寬波長范圍的芯片國產(chǎn)化，部分產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，華光光電來自測量傳感應(yīng)用領(lǐng)域的收入占比最高，2020年-2022年該應(yīng)用領(lǐng)域營收占比分別為47.70%、39.60%、24.42%。在測量傳感領(lǐng)域中，華光光電的產(chǎn)品主要應(yīng)用于激光定位、手勢識別、環(huán)境檢測等細(xì)分領(lǐng)域。

華光光電針對手勢識別領(lǐng)域，推出808nm、980nm單芯片器件，具有良好的功率一致性及可靠性，目前已經(jīng)在智能手勢識別、車載后備箱動作識別等產(chǎn)品中推廣應(yīng)用。針對環(huán)境檢測領(lǐng)域，華光光電推出650nm、790nm單芯片器件，采用了高可靠性外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及生長、高質(zhì)量腔面鍍膜、全自動金錫共晶、全自動老化及測試分檔等先進(jìn)技術(shù)，可在-40℃~85℃的苛刻環(huán)境下穩(wěn)定工作，已大規(guī)模應(yīng)用于粉塵檢測、PM2.5傳感器等下游產(chǎn)品中。另外華光光電針對掃碼識別領(lǐng)域推出小尺寸TO3.3結(jié)構(gòu)封裝的650nm 5mV單芯片器件，具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、裝配精度良好、工作溫度范圍大等優(yōu)勢。


醫(yī)療健康是華光光電產(chǎn)品的第二大應(yīng)用領(lǐng)域，報告期內(nèi)該應(yīng)用領(lǐng)域收入占比保持在22%左右。 華光光電推出的808nm、980nm 10W~30W光纖耦合模組，帶有650nm指示燈和PD反饋等多種功能，已在牙科治療、激光內(nèi)窺鏡產(chǎn)品中廣泛使用。在靶向治療方面，華光光電推出了640~660nm光纖耦合模組。

華光光電生產(chǎn)涉及的原材料種類眾多，對于砷化鎵襯底核心原材料，華光光電主要是向廣東先導(dǎo)微電子科技有限公司、浙江康鵬半導(dǎo)體有限公司、江西德義半導(dǎo)體科技有限公司、大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司等供應(yīng)商采購。

招股書顯示，2022年華光光電的前五大客戶為L研究所、芯碁微裝、福州市眾心聯(lián)光電科技有限公司、青島鐳視光電科技有限公司、四方光電股份有限公司，它們合計(jì)的銷售 金額為7918.94萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入比例為24.94%。


營收和研發(fā)投入還有差距，募資5.73億實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器外延、芯片及器件產(chǎn)業(yè)化

在全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體激光器行業(yè)內(nèi)的主要參與者包括相干公司、恩耐、羅姆等國際巨頭，它們不僅從事半導(dǎo)體激光器外延片、芯片、器件的研發(fā)和生產(chǎn)，同時也從事半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)鏈中下游的廣泛業(yè)務(wù)。

國內(nèi)半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)中，能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力的企業(yè)較少，僅華光光電、長光華芯等公司具備半導(dǎo)體激光器外延片批量生產(chǎn)能力。在半導(dǎo)體激光器器件封裝領(lǐng)域，國產(chǎn)化程度較高，國內(nèi)具備封裝技術(shù)的企業(yè)包括華光光電、長光華芯、炬光科技、凱普林、星漢激光等公司。

2022年，華光光電在資產(chǎn)、收入、凈利潤方面與同行企業(yè)的比較情況，如下所示：


2022年，華光光電的總資產(chǎn)、收入好凈利潤低于可比公司長光華芯和炬光科技。但炬光科技不具有半導(dǎo)體激光器芯片的自產(chǎn)能力。

2020年-2022年，華光光電在研發(fā)投入方面與同行企業(yè)的比較如下：

2020年-2022年，華光光電的研發(fā)費(fèi)用分別為3199.15萬元、3893.25萬元、4461.64萬元，三年研發(fā)合計(jì)投入1.16億元。與長光華芯和炬光科技相比，華光光電近三年的研發(fā)投入金額及研發(fā)費(fèi)用率較低。

在專利技術(shù)對比上，2022年末，華光光電的專利數(shù)量多于可比公司長光華芯，但少于炬光科技，主要是炬光科技主營業(yè)務(wù)除了半導(dǎo)體激光器外，還包括光學(xué)元器件等其他業(yè)務(wù)。


華光光電在行業(yè)中的競爭地位，6XX系列紅光激光器產(chǎn)品的性能指標(biāo)優(yōu)勢顯著。8XX系列激光器芯片及器件技術(shù)水平獲得國內(nèi)眾多客戶的認(rèn)可，產(chǎn)銷能力保持國內(nèi)領(lǐng)先。華光光電已熟練掌握半導(dǎo)體激光器的外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與生長、芯片設(shè)計(jì)與制備、器件模組設(shè)計(jì)與封裝等關(guān)鍵技術(shù)，并應(yīng)用于批量生產(chǎn)。

這次華光光電沖刺科創(chuàng)板上市，擬募集5.73億元，投入半導(dǎo)體激光器外延、芯片及器件產(chǎn)業(yè)化工程項(xiàng)目。

投入該項(xiàng)目的募集資金，主要用于建設(shè)智能傳感與醫(yī)療用半導(dǎo)體激光器芯片、器件生產(chǎn)線；以及高功率半導(dǎo)體激光器芯片、器件生產(chǎn)線和研發(fā)中心。

未來三年，華光光電表示，將在半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域繼續(xù)加大投入力度，提升公司的核心競爭能力；一是將充分發(fā)揮國家企業(yè)技術(shù)中心的作用，吸引海內(nèi)外高端人才；二是將圍繞“卡脖子”關(guān)鍵問題，持續(xù)進(jìn)行核心技術(shù)創(chuàng)新攻關(guān)，提升公司技術(shù)水平，保證技術(shù)先進(jìn)性；三是不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，針對制造、雷達(dá)、顯示、通信等激光應(yīng)用方向的需求，加大市場拓展力度，提升經(jīng)營業(yè)績。