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陶瓷電容(MLCC)的溫度特性

CHANBAEK ? 來源:硬件之路學(xué)習(xí)筆記 ? 作者:硬件之路學(xué)習(xí)筆記 ? 2023-07-17 16:31 ? 次閱讀

常見的陶瓷電容溫度系數(shù)(EIA標(biāo)準(zhǔn))有以下幾種:

① C0G(NP0)

NP0以及C0G規(guī)定,-55°C~+125°C的溫度范圍內(nèi)靜電容量的變化為±30ppm/°C;其中的ppm/℃即每℃變化百萬分之x。

以下是0.1uF,25V,1206封裝的C0G溫度系數(shù)電容的溫度特性曲線。注意縱軸,在整個-55~125℃溫度特性下容量變化可以忽略不計。

圖片

C0G溫度系數(shù)的MLCC由于技術(shù)原因,其容值不能做的很大,基本在nF和pF級別,例如村田最大的C0G溫度系數(shù)電容容量為0.47uF。

② X7R,X7S,X5R等

具體如下表:

圖片

表中查詢可得:X7R溫度系數(shù)即工作溫度區(qū)間為-55 ~ 125℃,容量變化率為±15%。

下圖是0.1uF,25V,0603封裝的X5R溫度系數(shù)電容的溫度特性曲線,可以看出其在額定的-55~85℃溫度區(qū)間內(nèi)容值變化接近-10%

圖片

下圖是4.7uF,25V,0603封裝的X5S溫度系數(shù)電容的溫度特性曲線,可以看出其在額定的-55~85℃溫度區(qū)間內(nèi)容值變化接近超過-15%

圖片

一般規(guī)律而言,溫度系數(shù)越好價格也越貴,且隨容值與耐壓增加,相對的其溫度系數(shù)會更差,封裝也會更大。因此我們在為MLCC選擇溫度系數(shù)時,要綜合體積、價格等因素做出權(quán)衡。

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