博捷芯劃片機的技術(shù)分解

劃片機是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動刀片與工件接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來。

在劃片機中，主軸類型有兩種，分別是直流主軸和交流主軸。直流主軸采用軸向強迫通風(fēng)冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果，主要采用晶體管脈寬調(diào)制調(diào)速系統(tǒng)調(diào)速。而交流主軸經(jīng)過專門設(shè)計的鼠籠三相異步電動機，采用矢量控制調(diào)速方法進行速度控制。

為了解決硬脆材料劃切工藝的問題，有專業(yè)人士提出了一種分層劃切工藝方法。這種工藝方法在劃切深度方向采用分層（階梯式）進給的方式進行劃切，首先進行開槽劃切，采用比較小的進給深度，以保證刀具受力小，降低刀具磨損，減小切割道正面崩邊，然后再沿著第一刀劃切道繼續(xù)進行劃切。

此外，在劃片機的使用過程中，還需要注意切割膜的厚度。當(dāng)切割膜過深時，會切透膜，導(dǎo)致工件盤失去真空能力而無法固定硅片；當(dāng)切割膜過淺時，會導(dǎo)致硅片背面崩邊嚴(yán)重。因此，切割過程對最后一次切割的深度必須保證。

綜上所述，劃片機技術(shù)是一種以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動刀片與工件接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來的技術(shù)。在使用過程中，需要注意主軸類型的選擇、分層劃切工藝方法的應(yīng)用以及切割膜厚度的控制等問題。

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