鴻輝光通北交所IPO受理！光纜填充膏市占率國(guó)內(nèi)第一，募資2億多擴(kuò)產(chǎn)AWG芯片等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，光通信器件制造商上海鴻輝光通科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：鴻輝光通）IPO獲北交所受理，本次擬募資2.02億元。

鴻輝光通是一家專(zhuān)注于光通信產(chǎn)業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)。公司定位光通信材料及光通信器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供高價(jià)值、差異化的PLC光分路器、PLC光分路器晶圓級(jí)芯片、光纖光纜填充膏等產(chǎn)品。鴻輝光通成功實(shí)現(xiàn)了光纖光纜填充膏、光纖二次被覆材料、PLC分路器芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代，并積極參與到AWG芯片、不等比光分路器、WDM濾光片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中。


2022年?duì)I收近10億，光纜填充膏市占率國(guó)內(nèi)第一

從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，2020年-2022年鴻輝光通分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.43億元、7.96億元、9.44億元，實(shí)現(xiàn)歸母于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為3692.90萬(wàn)元、5783.46億元、5706.48萬(wàn)元，營(yíng)收呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，但歸母凈利潤(rùn)2022年出現(xiàn)小幅下滑。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，鴻輝光通構(gòu)筑了“以光纖光纜填充膏、以光纖二次被覆材料、光通信器件產(chǎn)品為兩翼”的發(fā)展格局，目前在主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成上，光纖光纜填充膏產(chǎn)品收入占比較大。報(bào)告期內(nèi)光纖光纜填充膏產(chǎn)品收入分別為2.89億元、3.00億元、3.52億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為54.27%、38.21%、38.22%。在這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，填充膏的價(jià)格也在持續(xù)快速上漲。

根據(jù)證券時(shí)報(bào)發(fā)表的《新三板公司鴻輝光通（832063）投資價(jià)值分析報(bào)告》，并結(jié)合長(zhǎng)飛光纖光纜股份有限公司出具的《油膏PBT光纜用量計(jì)算公式》和2022年國(guó)內(nèi)光纜生產(chǎn)情況，目前鴻輝光通在國(guó)內(nèi)光纜填充膏市場(chǎng)占有率約為40%左右，穩(wěn)居行業(yè)第一。

光纖二次被覆材料是鴻輝光通的第二大營(yíng)收來(lái)源，報(bào)告期內(nèi)光纖二次被覆材料業(yè)務(wù)占比分別為31.30%、41.56%、36.26%。

但近三年鴻輝光通增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)，其實(shí)是光通信器件業(yè)務(wù)，2022年鴻輝光通光通信器件收入突破2.35億元，較2020年的0.77億元增長(zhǎng)了205.19%，業(yè)務(wù)收入占比也從14.43%提升至25.53%。

PLC是平面光波導(dǎo)的簡(jiǎn)稱(chēng)，是一種光波導(dǎo)位于同一個(gè)平面內(nèi)的光芯片制造技術(shù)平臺(tái)。通過(guò)該技術(shù)平臺(tái)，在石英基板上生長(zhǎng)、光刻、刻蝕等工藝制造出PLC光分路器晶圓，再對(duì)PLC光分路器晶圓進(jìn)行切割、研磨等工序可制成各類(lèi)型的PLC光分路器芯片。鴻輝光通基于PLC技術(shù)平臺(tái)，先后研發(fā)了PLC光分路器芯片、AWG芯片、光開(kāi)關(guān)芯片、PLC不等分芯片等多個(gè)類(lèi)型的光通信芯片。

在客戶(hù)方面，鴻輝光通的產(chǎn)品已獲得不少客戶(hù)的認(rèn)可，包括長(zhǎng)飛、烽火、亨通、富通、中天、康寧、普睿司曼等國(guó)內(nèi)外著名光纖光纜生產(chǎn)企業(yè)以及華為、康寧、光迅、博創(chuàng)等知名光通信器件及設(shè)備制造商，同時(shí)產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)歐美及東南亞等國(guó)。


研發(fā)投入還有差距，募資2億多擴(kuò)大AWG芯片生產(chǎn)能力等

光通信器件是由光芯片、光纖及金屬連線組合封裝在一起，完成單項(xiàng)或少數(shù)幾項(xiàng)功能的混合集成器件。這一行業(yè)存在廠商眾多、集中度低的市場(chǎng)格局，市場(chǎng)份額也相對(duì)比較分散。

從產(chǎn)品技術(shù)看，全球主要光通信器件廠家均積極布局有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品，并達(dá)到100Gb/s速率及以上的水平。國(guó)內(nèi)企業(yè)在無(wú)源器件、低速光收發(fā)模塊等中低端細(xì)分市場(chǎng)較強(qiáng)，但在高端有源器件、光模塊方面的提升空間還很大。此外，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)拓展也成為眾多光通信器件廠商的共同選擇，鴻輝光通也在積極布局。

在光纖光纜填充膏領(lǐng)域，鴻輝光通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為鑫昌龍、湖北匯博、蘇州大源光通；在光纖二次被覆材料，鴻輝光通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則為盈茂光電、江陰愛(ài)科森、上海德鴻；在光通信器件領(lǐng)域，鴻輝光通則面臨仕佳光子、博創(chuàng)科技、愛(ài)沃富、驛路通、中興新地、廣東瑞芯源、中禾飛陽(yáng)、Wooriro、PPI Inc.、Lumentum、Coherent Corp.、東典科技、統(tǒng)新光訊等。

2022年鴻輝光通在營(yíng)業(yè)收入、研發(fā)費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用率方面與同行企業(yè)的比較：

鴻輝光通的營(yíng)收規(guī)模僅小于博創(chuàng)科技，但研發(fā)投入比不上營(yíng)收規(guī)模更小的仕佳光子，統(tǒng)新光訊的研發(fā)費(fèi)用甚至快趕上鴻輝光通。研發(fā)費(fèi)用率折線圖上，也展現(xiàn)了鴻輝光通的研發(fā)不足。鴻輝光通三年研發(fā)投入5735.38萬(wàn)元，目前擁有74名研發(fā)人員，130項(xiàng)專(zhuān)利數(shù)量。

為了應(yīng)對(duì)接下來(lái)的挑戰(zhàn)，鴻輝光通擬沖刺北交所上市，募集20238.84萬(wàn)元資金，投入以下三大項(xiàng)目：

經(jīng)過(guò)多年的自主研發(fā)以及在PLC光分路器芯片上的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，鴻輝光通熟練掌握平面光波導(dǎo)的相關(guān)核心技術(shù)，技術(shù)含量更高的AWG晶圓及芯片也已經(jīng)成功試生產(chǎn)，并已送至潛在客戶(hù)進(jìn)行測(cè)試。

鴻輝光通擬投入0.82億元募集資金到AWG及不等分分路器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以進(jìn)一步擴(kuò)大AWG芯片、器件及不等分分路器的生產(chǎn)能力，提高公司盈利能力，一定程度上也推動(dòng)了中高端AWG晶圓和芯片國(guó)產(chǎn)化。

在光通信器件芯片領(lǐng)域，***不斷突破國(guó)外廠商技術(shù)壟斷，形成自身獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，同時(shí)行業(yè)內(nèi)部分領(lǐng)先廠商紛紛投入資源和力量布局AWG、TOF芯片、LiNbo3調(diào)制器芯片及集成光模塊的研發(fā)。為了應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，鴻輝光通擬投入近四千萬(wàn)升級(jí)研發(fā)中心，提升公司在特種油膏、特種PBT及高端光通信器件芯片的研發(fā)和創(chuàng)新能力。

報(bào)告期內(nèi)，鴻輝光通的資產(chǎn)負(fù)債率（母公司）分別為35.36%、46.89%、40.26%。為了降低公司的資產(chǎn)負(fù)債率，鴻輝光通將8000萬(wàn)元募集資金用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。如果鴻輝光通北交所IPO能闖關(guān)成功，將極大解決公司經(jīng)營(yíng)及技術(shù)研發(fā)的資金需求。