富士康退出印度半導(dǎo)體制造項(xiàng)目

這筆交易失敗是“印度制造”的挫折。

昨天，富士康表示，該集團(tuán)已退出與印度石油集團(tuán)Vedanta（韋丹塔）價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

這家全球最大的合同電子產(chǎn)品制造商去年與韋丹塔簽署了一項(xiàng)協(xié)議，在印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。

“富士康已確定不會(huì)推進(jìn)與Vedanta的合資企業(yè)，”富士康的一份聲明表示，但沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明原因。該公司表示，它已經(jīng)與Vedanta合作了一年多，將“一個(gè)偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”，但他們共同決定終止合資企業(yè)，并將從現(xiàn)在由Vedanta完全擁有的實(shí)體中刪除其名稱。

Vedanta表示，它完全致力于其半導(dǎo)體項(xiàng)目，并“與其它合作伙伴一起建立印度第一家晶圓代工廠，韋丹塔已經(jīng)加倍努力，以實(shí)現(xiàn)莫迪的愿景”，它在一份聲明中補(bǔ)充說(shuō)。

一位熟悉此事的消息人士表示，對(duì)印度政府激勵(lì)批準(zhǔn)延遲的擔(dān)憂導(dǎo)致富士康決定退出該合資企業(yè)。消息人士補(bǔ)充說(shuō)，新德里還對(duì)要求政府提供激勵(lì)措施的成本估算提出了幾個(gè)問(wèn)題。

莫迪已將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時(shí)代”，富士康的舉動(dòng)代表了對(duì)他首次吸引外國(guó)投資者在當(dāng)?shù)刂圃?a target="_blank">芯片的雄心的打擊。

“這筆交易失敗絕對(duì)是‘印度制造’的挫折，”Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示。

印度電子和信息技術(shù)國(guó)務(wù)部長(zhǎng) Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對(duì)印度的計(jì)劃“沒(méi)有影響”，并補(bǔ)充說(shuō)兩家公司都是該國(guó)的“重要投資者”。他說(shuō)，政府不應(yīng)該“了解為什么或如何選擇兩家私營(yíng)公司選擇合作或不合作”。

重要的一步

富士康主要組裝iPhone和其它蘋(píng)果產(chǎn)品，但近年來(lái)它一直在擴(kuò)展芯片制造業(yè)務(wù)，以實(shí)現(xiàn)多元化經(jīng)營(yíng)。

世界上大部分芯片產(chǎn)量?jī)H限于少數(shù)幾個(gè)地區(qū)，例如中國(guó)臺(tái)灣，印度是后來(lái)者。Vedanta-Foxconn合資企業(yè)去年9月在古吉拉特邦宣布了其芯片制造計(jì)劃，莫迪稱該項(xiàng)目是推動(dòng)印度芯片制造野心的“重要一步”。但他的計(jì)劃進(jìn)展緩慢。Vedanta-Foxconn項(xiàng)目遇到的其它問(wèn)題包括涉及歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的談判陷入僵局。

雖然Vedanta-Foxconn設(shè)法讓STMicro加入技術(shù)許可，但印度政府明確表示希望這家歐洲公司能在該合作項(xiàng)目中扮演重要角色，例如在合作伙伴關(guān)系中擁有股份。一位消息人士稱，STMicro對(duì)此并不熱衷，談判仍處于不確定狀態(tài)。

印度政府表示，它仍然有信心吸引投資者進(jìn)行芯片制造。美光上個(gè)月表示，它將在印度芯片測(cè)試和封裝部門投資高達(dá)8.25億美元。在印度聯(lián)邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資將達(dá)到27.5億美元。

印度預(yù)計(jì)到2026年其半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到630億美元，去年收到了三份基于100億美元激勵(lì)計(jì)劃建立工廠的申請(qǐng)。

Vedanta-Foxconn合資企業(yè)，成員還包括總部位于新加坡的IGSS Ventures和全球財(cái)團(tuán)ISMC公司，后者將Tower Semiconductor視為技術(shù)合作伙伴。

由于Tower被英特爾收購(gòu)，耗資3億美元的ISMC項(xiàng)目也停滯不前，而IGSS的另一個(gè)3億美元計(jì)劃也因希望重新提交申請(qǐng)而停止。

印度已重新邀請(qǐng)公司申請(qǐng)激勵(lì)計(jì)劃。

鴻海另尋伙伴攻印度半導(dǎo)體？

據(jù)悉，鴻海集團(tuán)（富士康母公司）并未放棄在印度布局半導(dǎo)體事業(yè)，正在當(dāng)?shù)亓韺ば禄锇橥度搿?/p>

鴻海強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)大力支持印度政府“印度制造”愿景，在當(dāng)?shù)亟⒏嘣曳侠骊P(guān)系人需求的合作伙伴關(guān)系，對(duì)于印度半導(dǎo)體發(fā)展方向依舊充滿信心。業(yè)界人士透露，這代表鴻海仍持續(xù)布局印度半導(dǎo)體事業(yè)，且已接觸當(dāng)?shù)匦聺撛诤献骰锇椤?/p>

印度發(fā)展半導(dǎo)體制造的困境

印度政府意識(shí)到，在半導(dǎo)體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域完全依賴全球供應(yīng)鏈并不可靠。財(cái)政支持力度有限、制造業(yè)能力不足等，將嚴(yán)重制約該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

印度政府?dāng)M投資7600億盧比（1盧比約合0.08元人民幣）打造一項(xiàng)生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃，該計(jì)劃將為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計(jì)業(yè)提供具有“全球競(jìng)爭(zhēng)力”的激勵(lì)方案，開(kāi)創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時(shí)代”。

上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃希望能在未來(lái)3～5年內(nèi)確保印度國(guó)內(nèi)所需芯片不會(huì)突然短缺，避免因短缺問(wèn)題引發(fā)電子產(chǎn)品、汽車和高科技產(chǎn)品各個(gè)領(lǐng)域的芯片價(jià)格大幅上漲。印度政府在一份聲明中說(shuō)，根據(jù)該計(jì)劃，印度政府將向符合資質(zhì)的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。

印度信息產(chǎn)業(yè)部門高級(jí)官員透露，該計(jì)劃將推動(dòng)建立一個(gè)完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括設(shè)計(jì)、制造、包裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。除了能幫助印度減少進(jìn)口依賴外，該計(jì)劃還將創(chuàng)造大量就業(yè)機(jī)會(huì)并帶來(lái)大量投資——預(yù)計(jì)將直接創(chuàng)造3.5萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)和10萬(wàn)個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)，并很可能吸納高達(dá)1.7萬(wàn)億盧比的外部投資。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃向外界公布后，有印度業(yè)內(nèi)人士專門刊文指出該國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的主要難點(diǎn)。

首先，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)投資要求很高，但印度政府當(dāng)前的財(cái)政支持不足。

半導(dǎo)體和顯示器制造屬于一個(gè)非常復(fù)雜和技術(shù)密集型的行業(yè)，涉及巨大的資本投資，并且具有高風(fēng)險(xiǎn)、回報(bào)周期長(zhǎng)以及技術(shù)迭代快等特點(diǎn)，這就需要大量和持續(xù)的投資作為基礎(chǔ)?？紤]到在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)子部門建立制造能力通常需要的投資規(guī)模，目前公布的財(cái)政支持水平可以說(shuō)微乎其微。在當(dāng)前印度政府財(cái)力有限的情況下，獲得半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的外部資金支持，將是該計(jì)劃成功的關(guān)鍵，但能否獲得這一支持有待觀察。

其次，印度當(dāng)前缺乏制造能力。

印度有相當(dāng)不錯(cuò)的芯片設(shè)計(jì)人才，但從未建立起相應(yīng)的芯片制造能力。據(jù)了解，印度空間研究組織和印度國(guó)防研究與發(fā)展組織目前都建有各自的晶圓廠，但它們的產(chǎn)能僅為滿足自身需求，同時(shí)也未能達(dá)到滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的復(fù)雜工藝水平。

第三，印度其它技術(shù)儲(chǔ)備不足。

按照上述激勵(lì)計(jì)劃，印度政府將給予半導(dǎo)體制造企業(yè)資金支持，但對(duì)該產(chǎn)業(yè)所需的其它配套部門，如封裝、測(cè)試設(shè)施和芯片設(shè)計(jì)中心等并未明確資金支持。此外，印度國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才儲(chǔ)備嚴(yán)重不足，而培養(yǎng)相關(guān)人才的周期就已限制了該計(jì)劃在未來(lái)3至5年取得成功的可能。

第四，印度資源效能不足、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)落后。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)水資源需求量大，同時(shí)需要極其穩(wěn)定的電力供應(yīng)，以及大量的土地和高技能勞動(dòng)力。印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》分析認(rèn)為，穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵要素，因?yàn)榧庸み^(guò)程非常精細(xì)，極短時(shí)間的停電或者電壓不穩(wěn)都能導(dǎo)致停工，但印度在供電方面問(wèn)題百出。其他方面，包括充足的水供應(yīng)、交通基礎(chǔ)設(shè)施以及成熟的工人等也難以保證。有分析稱，印度有大量的芯片設(shè)計(jì)從業(yè)人員，但程序工程師非常短缺且不善于運(yùn)營(yíng)芯片工廠。