電子元器件低溫試驗(yàn)

一、不同的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于低溫試驗(yàn)的目的描述是不盡相同的。

1、GB/T 2423.1-2008：本低溫試驗(yàn)的目的用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。本低溫試驗(yàn)不能用來(lái)評(píng)價(jià)試驗(yàn)樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運(yùn)行能力。

2、GJB150.4-86：確定測(cè)試設(shè)備在低溫條件下貯存和工作的適應(yīng)性。

3、GB150.4A-2009：本試驗(yàn)的目的在于評(píng)價(jià)貯存、工作和拆裝操作期間，低溫條件對(duì)裝備的完整性和性能的影響。

總體來(lái)說(shuō)，進(jìn)行低溫試驗(yàn)的目的是為了確定產(chǎn)品在低溫條件下貯存或使用的適應(yīng)性。所謂低溫條件下的適應(yīng)性是指產(chǎn)品在恒定的低溫條件下貯存或使用時(shí)，能保持完好，不受損壞并能正常工作的能力。

二、電子元器件做低溫試驗(yàn)影響效應(yīng)

低溫幾乎對(duì)所有的機(jī)體材料都有不利的影響。對(duì)暴露于低溫環(huán)境的裝備，由于低溫會(huì)改變其組成材料的物理特性，因此可能會(huì)對(duì)其工作性能造成暫時(shí)或長(zhǎng)久性的損害。所以，只要裝備暴露于低于標(biāo)準(zhǔn)大氣條件的溫度下，就要考慮做低溫試驗(yàn)?？紤]以下典型低溫環(huán)境效應(yīng)，有助于確定低溫試驗(yàn)是否適用于受試產(chǎn)品：

1、材料的硬化和脆化；

2、在對(duì)溫度瞬變的響應(yīng)中，不同材料產(chǎn)生不同程度的收縮，以及不同零部件的膨脹率不同，引起零部件相互咬死；

3、由于黏度增加，潤(rùn)滑油的潤(rùn)滑作用和流動(dòng)性降低；

4、電子器件（電阻器、電容器等）性能改變：

5、變壓器和機(jī)電部件的性能改變；

6、減震架剛性增加；

7、固體爆炸物產(chǎn)生裂紋；

8、破裂與龜裂、脆裂、沖擊強(qiáng)度改變和強(qiáng)度降低；

9、受約束的玻璃產(chǎn)生靜疲勞；

10、水的冷凝和結(jié)冰；

11、穿防護(hù)服的操作人員靈活性、聽(tīng)力和視力降低；

12、燃燒率變化；

13、化學(xué)反應(yīng)速度降低而引起性能變化。

金屬低溫冷脆，表現(xiàn)為屈服強(qiáng)度和極限拉伸強(qiáng)度更高，但耐沖擊（或碰撞）韌性降低很多，有的甚至粉化。脆性轉(zhuǎn)變溫度與金屬的成分、冶煉結(jié)晶和應(yīng)力集中有關(guān)，奧氏體不銹鋼、鋁、銅、鎳、鉛、銀、金和鉑等金屬無(wú)明顯的脆化溫度，大多數(shù)金屬結(jié)構(gòu)鋼（含鈮、鉭、釩、鉻）表現(xiàn)出明顯的韌性一脆性的轉(zhuǎn)變，鈦、鈷、錳、鉍、鈷、鋅和鎘與結(jié)構(gòu)鋼具有類(lèi)似的特性，但高純度的鈦合金低溫下強(qiáng)度增強(qiáng)，而延展性無(wú)明顯的降低。

審核編輯 黃宇