2023 ICDIA | 如何為大系統(tǒng)芯片設計驗證帶來更多可能性

2023 ICDIA

第三屆IC設計行業(yè)盛會ICDIA將于7月13-14日在無錫舉辦，作為國內(nèi)領先的系統(tǒng)級數(shù)字驗證解決方案提供商，芯華章受邀出席AIoT與ChatGPT論壇并致主題演講，期待在現(xiàn)場與業(yè)內(nèi)專家、合作伙伴深入溝通與交流，一同促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高效支持。

演講主題

芯華章數(shù)字驗證全流程工具平臺

助力大系統(tǒng)芯片設計

演講摘要

由ChatGPT推動的新一波人工智能發(fā)展浪潮，再一次顯示出AI的廣闊應用潛力。在此過程中，GPU、AI、自動駕駛、高性能計算等各類芯片會發(fā)揮越來越重要的基礎作用。然而，設計和驗證這些復雜芯片的過程具有挑戰(zhàn)性，傳統(tǒng)的EDA流程在應對大容量、深度調(diào)試、多種驗證場景混合使用的時候遇到各種困難。

芯華章基于自主研發(fā)，已完成專利申請146件，并打造了完整的數(shù)字驗證全流程工具平臺。特別是在大規(guī)模設計的系統(tǒng)級驗證、硬件驗證、架構驗證等方面，將為用戶提供全新的大系統(tǒng)芯片設計驗證解決方案。

演講嘉賓

楊曄

芯華章科技資深產(chǎn)品與業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)

楊曄現(xiàn)任芯華章科技資深產(chǎn)品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)、芯華章科技研究院研究部部長。他在各類型 CPU 與DSP 相關領域擁有超過 20 年的經(jīng)驗，在系統(tǒng)級設計和片上系統(tǒng)（SoC）設計、仿真、優(yōu)化方面有著深刻的洞察，包括系統(tǒng)級處理器仿真與原型設計、操作系統(tǒng)內(nèi)核和驅(qū)動程序、異構以及基于云端的AI芯片設計，憑借在軟硬件協(xié)同設計的豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗將為EDA產(chǎn)品和市場帶來更多技術創(chuàng)新。同時，楊曄在研究院負責牽頭制定重點課題方向開展前沿性、顛覆性探索，以更智能易用的下一代EDA 2.0為目標，實現(xiàn)體系化布局并推動技術成果轉(zhuǎn)化。