大內(nèi)卷時代，驍龍4 Gen2如何破局？

前言：

一直以來，高通占據(jù)安卓高端智能手機市場，聯(lián)發(fā)科在中低端智能手機市場稱王。

而隨著蛋糕變小，庫存壓力變大，高通開始加快搶占聯(lián)發(fā)科市場。

入門級機型是廝殺最為激烈的層級

2023年上半年，廠商們開始將目光放在中端市場上。

但事實上，中端機并非是廝殺最為激烈的層級。

CounterPoint報告顯示：中國市場2023年一季度1000元以下機型的市場份額達到了12%；1000-2800元之間的機型占據(jù)市場52%份額。

這意味著，入門級機型仍有非常大的競爭空間。

聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品面向中低端市場，因此才能一直占據(jù)出貨量第一的位置。

從銷售數(shù)據(jù)來看，事實的確如此，根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1，中國智能手機銷量同比下降了27.8%。

在這種情況下，性價比便成為消費者的一個重要考量因素。

用驍龍4 Gen2加碼入門級芯片競爭

目前來說，廠商在設計一款入門級機型時，最優(yōu)先考慮的可能會是聯(lián)發(fā)科，畢竟可選擇的方案多，售價相對更便宜。

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)役的入門級芯片包括天璣7020、天璣6020、天璣7050、天璣6050和Helio G85。

而高通定位低端市場的產(chǎn)品，只有去年發(fā)布的驍龍4 Gen1。

驍龍4 Gen2是高通開始重視入門級市場最明顯的信號。

驍龍4 Gen2的核心優(yōu)勢就在于性價比，這也是其在低端市場中與聯(lián)發(fā)科正面較量的競爭點。

當年驍龍4Gen1對著天璣810而來，如今性能小升級的4Gen2有機會挑戰(zhàn)天璣1080這樣的產(chǎn)品。

第二代驍龍4移動平臺的提升主要集中在兩個方面：制程與AI。

核心參數(shù)方面，驍龍4 Gen2采用三星4nm工藝制程，兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。

大核心選擇了Cortex-A78架構(gòu)，最高主頻2.2GHz；能效核心為Cortex-A55架構(gòu)，主頻1.95GHz。

驍龍4 Gen2不再支持EMMC 5.1存儲規(guī)格，內(nèi)存規(guī)格則是支持到最新的LPDDR5X，保持與驍龍8系移動平臺相近的存取速度。

二代驍龍4手機預計今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌。

聯(lián)發(fā)科競爭策略打醒高通

高通和聯(lián)發(fā)科是目前為止安卓手機市場唯二能夠向手機廠商提供手機SoC的供應商，它們之間的競爭自然非常尖銳和直接。

聯(lián)發(fā)科的激流勇進也徹底打醒了高通，相比于芯片不外賣的華為海思，和聯(lián)發(fā)科的競爭更趨白刃化。

原本的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端市場上難以與高通進行抗衡，而如今高通又開始實行降維打擊的策略用上一代的高端芯片去沖擊聯(lián)發(fā)科的中端以及高端芯片。

隨著手機市場普遍低迷，高通季度營收已經(jīng)出現(xiàn)了顯著放緩，而高通對2023財年第一季度的業(yè)績指引又大幅低于市場預期。

兩相比較之下，高通在高端市場的地位穩(wěn)固、市場份額接近巔峰。

反倒是中低端、入門級處理器市場，仍有很大進步空間。

高通正計劃在明年下調(diào)其中端和入門級手機處理器價格，其中包括驍龍400和驍龍600系列。

高通中低端市場競爭不輸聯(lián)發(fā)科

來自知名數(shù)據(jù)機構(gòu)Counterpoint的報告顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科位居全球智能手機AP市場占有率榜首，份額為35%，高通則錄得31%，接下來依次是蘋果、展銳和三星。

但如果將目光收窄到中低端市場，聯(lián)發(fā)科的占有率仍超過半數(shù)，高通則徘徊在20%左右。

雖然天璣9000和天璣8000系列幫助聯(lián)發(fā)科打開了高端市場的大門，但其主陣地依舊在100-299美元入門級市場和300-499美元的中低端市場。

其中，聯(lián)發(fā)科在100-299美元區(qū)間的安卓手機處理器市場占有率超過60%，價格低于99美元的LTE SoC市場份額也達到了47%。

高通目前主打的幾款中低端芯片，生產(chǎn)成本其實并不低，尤其是在晶圓代工環(huán)節(jié)。

其中，驍龍695 5G采用的6nm先進制程晶圓，入門級的驍龍480+ 5G也采用8nm技術。

從各大機構(gòu)的前瞻報告來看，2023年智能手機出貨量將延續(xù)疲軟狀態(tài)，留給各家大廠的增長空間依舊有限。

高通除了旗艦手機SoC維持旗艦手機領域領先外，在2022年第3季至2023年第1季度，聚焦入門及中端機型的Snapdragon 4 Gen1和Snapdragon 6 Gen1分別進入市場。

在中低端產(chǎn)品線，高通和聯(lián)發(fā)科對壘的芯片主要以驍龍778G和天璣1080為主。

作為上一代7系神U，驍龍778G表現(xiàn)出了強大的實力，在面對天璣1080地時候展現(xiàn)出了很強的優(yōu)勢，尤其是在多核性能方面，優(yōu)勢明顯。

目前在低端市場主要以驍龍695G和天璣810地對抗為主。

從跑分數(shù)據(jù)上來看，驍龍695G地綜合表現(xiàn)一就要略勝于天璣810。

目前來看，驍龍8 Gen2基本鎖定了安卓新旗艦標配；

同時大量手機廠家將去年的旗艦芯片尤其是降價后的驍龍8+又重新發(fā)布了一遍，應用于次旗艦上。

結(jié)尾：

從成本效益的角度講，中低端手機處理器要是真的打起價格戰(zhàn)。

對高通、聯(lián)發(fā)科來說都不是一件好事，只會變相拉低雙方的利潤，治標不治本。

庫存和業(yè)績的壓力固然令高通很頭疼，但價格戰(zhàn)并不是一條好出路。

在2023年，高通也牟足了勁和聯(lián)發(fā)科競爭，一場真正的競爭就此拉開。