物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已經(jīng)在我們周?chē)鸁o(wú)處不在,對(duì)于嵌入式開(kāi)發(fā)工程師來(lái)說(shuō),開(kāi)始一個(gè)新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)需要嚴(yán)格關(guān)注多個(gè)因素,如功耗、感測(cè)能力和無(wú)線連接等,不斷增大的上市時(shí)間壓力則加劇了這種需要。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包則為設(shè)計(jì)師提供了一個(gè)可行且方便易用的原型平臺(tái),但物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包的功能差異很大,因此需要仔細(xì)考慮具體應(yīng)用需求、工具包的功能和性能。
本文將重點(diǎn)介紹為新設(shè)計(jì)項(xiàng)目選擇物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包所涉及的許多考慮因素。
在線時(shí)代
毫無(wú)疑問(wèn),我們正處于一個(gè)在線時(shí)代,互聯(lián)設(shè)備無(wú)處不在,有些是我們平時(shí)佩戴,有些是幫助我們準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)用電量,還有一些能夠在有客人來(lái)訪時(shí)通知我們。對(duì)于工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)的出現(xiàn)正在改變工廠的運(yùn)營(yíng)方式,并幫助提高整體設(shè)備效率。在短短十年中,我們已經(jīng)改變了與周?chē)澜缁?dòng)以及控制周?chē)澜绲姆绞?。我們過(guò)去時(shí)常驚嘆如果沒(méi)有手機(jī)是如何應(yīng)對(duì)這一起,而現(xiàn)在我們已經(jīng)習(xí)慣了實(shí)時(shí)訪問(wèn)有關(guān)生活和工作各個(gè)方面的信息。
我們的汽車(chē)也在經(jīng)歷一些根本的變化,所接收到的最新交通流信息能夠提醒我們前方可能出現(xiàn)的延誤。通過(guò)利用互聯(lián)網(wǎng)連接的醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備,患者可以舒適地在家中休息,并確信由于具備在線監(jiān)測(cè),在需要時(shí)醫(yī)護(hù)人員會(huì)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)干預(yù)。
由于政府實(shí)施的工業(yè)4.0等一些舉措,推動(dòng)了對(duì)自動(dòng)化、流程效率改進(jìn)以及更精簡(jiǎn)運(yùn)營(yíng)的需求,因而物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)快速被行業(yè)所采納?,F(xiàn)在,大量的傳感器可監(jiān)測(cè)并報(bào)告流程每個(gè)階段的狀態(tài),并將數(shù)據(jù)反饋給自動(dòng)化控制和分析系統(tǒng)。
部署IoT/IIoT的好處非常明顯,但從電子工程的角度來(lái)看,開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也存在許多挑戰(zhàn)。
探索物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求
各種不同的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用差異很大,但無(wú)論是為工業(yè)過(guò)程設(shè)計(jì)壓力傳感器還是為辦公室設(shè)計(jì)房間占用傳感器,一組核心功能要求通常保持不變。
為創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的大概工程規(guī)格和參數(shù),需要進(jìn)行初步的事實(shí)考證,應(yīng)考慮以下重點(diǎn)關(guān)注的幾個(gè)方面,這些將基本定型其功能架構(gòu)和設(shè)計(jì)。
傳感功能:從溫度到氣壓,再到人的運(yùn)動(dòng),傳感器可以感知我們周?chē)氖澜纭@?,攝像頭可能會(huì)將數(shù)據(jù)流傳輸?shù)?a target="_blank">機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用,以進(jìn)行物體檢測(cè),從而確認(rèn)標(biāo)簽已正確粘貼到瓶子上。一些技術(shù)決策取決于檢測(cè)到的內(nèi)容和檢測(cè)頻率,其它考慮因素包括傳感器成本、尺寸和復(fù)雜性等。用于測(cè)量溫度的熱敏電阻在轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式之前,需要由模擬范疇的附加組件和一些軟件處理。另一個(gè)因素是需要多少個(gè)傳感器以及它們的輪詢(polled)頻率。
連接性:物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備如何與主機(jī)控制系統(tǒng)進(jìn)行交互?在每個(gè)應(yīng)用案例場(chǎng)景中都可以使用可靠的無(wú)線通信嗎?還是首選有線通信?傳感器的類(lèi)型決定了需要傳輸多少數(shù)據(jù)以及傳輸頻率。在大型部署中,無(wú)線網(wǎng)格技術(shù)通常能夠提供更強(qiáng)大的通信鏈路,但要求所有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都以這種方式運(yùn)行。對(duì)于無(wú)線通信,需要在創(chuàng)建分立式設(shè)計(jì),還是選擇經(jīng)過(guò)認(rèn)證的模塊之間做出決策。
電源:您的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備功耗情況可能會(huì)是怎樣?某些應(yīng)用、通信頻率和無(wú)線協(xié)議可能具有超過(guò)小型電池容量的巨大電力負(fù)載。對(duì)于某些部署方案,是否可以提供線路電源?最近的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展趨勢(shì)是采用能量收集技術(shù)來(lái)完全去除電池,取而代之的是,從太陽(yáng)能、振動(dòng)和熱量等環(huán)境能源中獲取能量,為超級(jí)電容器充電。
用戶界面:物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是否需要與用戶交互?如果在運(yùn)行期間不需要,在安裝和連接到主機(jī)系統(tǒng)期間會(huì)怎么樣?是否需要顯示器或任何其他形式的指示或狀態(tài)LED?
云端分析和控制應(yīng)用:物聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是所有設(shè)備連接到控制主機(jī)系統(tǒng),而連接方法和協(xié)議確定了傳感器的軟件需求以及與主機(jī)的交互方式。數(shù)據(jù)流是否需要恒定的數(shù)據(jù)傳輸鏈路,或者可以定期批量發(fā)送?
物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包選擇提示和技巧
開(kāi)發(fā)工具包為嵌入式工程師提供了一種方便快捷的原型設(shè)計(jì)方法。在本一節(jié)中,我們將著重討論工程師在選擇合適的開(kāi)發(fā)套件時(shí)應(yīng)該考慮的一些因素。領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商提供了多種物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)和評(píng)估工具,因此最好的方法是根據(jù)具體應(yīng)用要求做出明智的決定。下面是選擇開(kāi)發(fā)工具包平臺(tái)時(shí)需要檢查的一些功能列表。
電源:
·電路板是如何供電的?通過(guò)主機(jī)工作站的USB?電池供電?它可以由預(yù)想的電源供電嗎?它是否有PMIC,從而可以用來(lái)嘗試其他電源?
·是否可以在線路內(nèi)放置電流探針來(lái)測(cè)量實(shí)時(shí)功耗并進(jìn)行分析?如果可以,電路板上是否包括所有零部件以及任何附加的模塊、傳感器等?
傳感器:
·電路板是否配備了應(yīng)用需要使用的傳感器類(lèi)型?
·是否可以添加其他傳感器?使用外圍設(shè)備連接或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的附加格式,如mikroBUS Click?
·可訪問(wèn)哪些外圍接口?I2C、UART、SPI、GPIO?
·電路板或微控制器是否有您可以使用的ADC,是否需要其他信號(hào)調(diào)節(jié)組件?
連接性:
·電路板上有哪些有線/無(wú)線連接選項(xiàng)?以太網(wǎng)、Wi-Fi、LoRa、BLE、ISM等。
·如果沒(méi)有板載連接,是否可以輕松添加?制造商是否建議并支持合適的無(wú)線模塊,或者是否存在第三方接口(mikroBUS Click.等)選項(xiàng)?
·電路板固件是否能夠?qū)崿F(xiàn)固件的無(wú)線更新?
計(jì)算資源:
·電路板是否具有您打算使用的微控制器?您以前使用過(guò)它嗎?您是否已經(jīng)擁有合適的開(kāi)發(fā)工具鏈?
·電路板的計(jì)算資源是否足以運(yùn)行物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序、主機(jī)協(xié)議和所有連接協(xié)議棧?
·如果微控制器集成有無(wú)線收發(fā)器,您是否可以獨(dú)立控制其睡眠模式以實(shí)現(xiàn)節(jié)能目的?
·MCU有哪些內(nèi)置安全功能,它們適合您的應(yīng)用嗎?
用戶控件:
·該電路板是否配備了所有用戶按鈕、觸摸感應(yīng)滑塊或其他用戶控制硬件功能?
·是否有顯示器?在最終應(yīng)用中是否有必要?
·是否可以從您的代碼訪問(wèn)任何用戶LED?是否有足夠的可用端口,或者可以使用備用GPIO端口快速添加?
軟件支持:
·該電路板的推薦開(kāi)發(fā)工具鏈?zhǔn)鞘裁??您已?jīng)有了嗎?
·是否包括綜合板支持包(BSP)?
·需要哪些額外的驅(qū)動(dòng)、程序庫(kù)和固件,它們是免費(fèi)的嗎?
·與電路板制造商一起檢查固件和中間件許可要求。
·電路板是否提供了預(yù)裝演示,可以顯現(xiàn)該板的功能?它是否包括與流行服務(wù)提供商(如Microsoft Azure或Amazon AWS)之間的通信?
·電路板上是否有其他演示和代碼示例?是否存在一個(gè)包括程序庫(kù)和開(kāi)發(fā)伙伴的生態(tài)系統(tǒng)?
物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板展示
Microchip WFI32物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板
Microchip WFI32,部件參考代碼EV36W50A,這是一個(gè)全面、完全集成的獨(dú)立物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板(參見(jiàn)圖1)。
圖1:Microchip EV36W50A物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包。(來(lái)源:Microchip)
WFI32 IoT集成了基于PIC系列微控制器的Microchip WFI32E01PC Wi-Fi 802.11無(wú)線模塊,板載傳感器包括一個(gè)Microchip數(shù)字I2C溫度IC和一個(gè)數(shù)字環(huán)境光IC,開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)mikroBUS插座連接其他傳感器或外圍設(shè)備。該無(wú)線MCU模塊還配有集成天線,電路板可以通過(guò)工作站主機(jī)或LiPo電池供電,而板載PMIC則允許通過(guò)USB主機(jī)提供電池充電功能。
圖2顯示了WFI32 IoT電路板的功能框圖,并突出顯示了集成到該板的Microchip組件。
圖2:Microchip WFI32 IoT EV36W50A開(kāi)發(fā)板功能框圖。(來(lái)源:Microchip)
該電路板預(yù)裝了一個(gè)現(xiàn)成的(OOB)演示圖像,可以讀取板載傳感器,并將數(shù)據(jù)發(fā)送到Amazon AWS云端。演示代碼和完整說(shuō)明可從GitHub存儲(chǔ)庫(kù)獲取。
STMicroelectronics STEVAL ASTRA1B多種連接資產(chǎn)跟蹤參考設(shè)計(jì)
圖3顯示了STEVAL ASTRA1B開(kāi)發(fā)工具包和參考設(shè)計(jì),它專為原型制作和評(píng)估資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用而設(shè)計(jì),其中集成了兩個(gè)無(wú)線連接模塊:一個(gè)為STM32WB5MMG低功耗、短距離2.4GHz無(wú)線BLE/ZigBee微控制器模塊,另一個(gè)為遠(yuǎn)程亞GHz STM32WL55JC無(wú)線MCU模塊,用于LoRa等LPWAN通信。
STEVAL ASTRA1B包括一套全面的傳感器,能夠測(cè)量多種環(huán)境和運(yùn)動(dòng)參數(shù)。全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)模塊可提供室外定位數(shù)據(jù)。其他板載功能包括STSAFE安全元件、480 mAh電池,以及由資產(chǎn)跟蹤儀表板和智能手機(jī)應(yīng)用程序組成的OOB演示。
Silicon Labs的 xG24-RB4188A是一種插入式分集天線模塊,用于制作2.4GHz無(wú)線應(yīng)用的原型(參見(jiàn)圖4),它可插入Silicon Labs BRD4001無(wú)線啟動(dòng)板。該模塊包含一個(gè)Silicon Labs EFR32 Wireless Gecko片上系統(tǒng)、一個(gè)射頻開(kāi)關(guān)、匹配網(wǎng)絡(luò)和兩個(gè)SMA天線連接器。EFR32的RF輸出為+20 dBm。
圖4:安裝在Silicon Labs Wireless Kit Pro主板上的Silicon Labs xG24-RB4188A分集天線模塊。(來(lái)源:Silicon Labs)
SEMTECH LR1120開(kāi)發(fā)套件
針對(duì)基于SEMTECH LR1120無(wú)線微控制器的LoRa LPWAN應(yīng)用原型設(shè)計(jì),SEMTECK可提供一系列LR1120開(kāi)發(fā)工具包,如圖5所示。
根據(jù)工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)等亞GHz頻譜領(lǐng)域要求,這些套件有針對(duì)不同地區(qū)的變體。
LR1120適合多個(gè)區(qū)域資產(chǎn)定位、庫(kù)存管理和防盜應(yīng)用。
本文前面部分重點(diǎn)介紹了向開(kāi)發(fā)板添加其他傳感器或外圍設(shè)備的功能。如Microchip開(kāi)發(fā)板說(shuō)明中所述,它配備了一個(gè)mikroBUS插座。Mikroe開(kāi)發(fā)的mikroBUS已迅速成為許多半導(dǎo)體供應(yīng)商在開(kāi)發(fā)和評(píng)估板上廣泛采用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。mikroBUS將SPI、UART和I2C等串行連接與電源、模擬和PWM信號(hào)等整合在一起,形成緊湊的插座格式。Mikroe已經(jīng)開(kāi)發(fā)了數(shù)百個(gè)采用這種方便外形的Click板。
Mikroe Ultra-Low Press Click就是其中一個(gè)例子。該板設(shè)計(jì)用于低壓氣動(dòng)測(cè)量,它擁有一個(gè)TE Connectivity SM8436壓力傳感器,可通過(guò)I2C接口進(jìn)行通信(參見(jiàn)圖6)。
圖6:Mikroe Ultra-Low Press Click板。(來(lái)源:Mikroe)
使用物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包繼續(xù)前進(jìn)
由于這些開(kāi)發(fā)板的出現(xiàn),物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的原型制作變得非常容易。這篇短文著重討論了嵌入式工程師在選擇合適開(kāi)發(fā)板時(shí)應(yīng)該考慮的一些問(wèn)題。除上述主題外,還需要考慮滿足特定應(yīng)用的具體要求。
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