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“去耦”電容其作用究竟是什么?

冬至子 ? 來源:戲說Altium ? 作者:EDA泥水匠 ? 2023-07-05 15:29 ? 次閱讀

“去耦”電容并沒有去除來自電源網(wǎng)絡(luò)或某個(gè)“神秘來源”耦合過來的噪聲,從這個(gè)角度講,“去耦”電容的命名存在一定的誤導(dǎo)性。如果電源上存在噪聲,一般情況下是由于負(fù)載電路需要從電源網(wǎng)絡(luò)汲取較大的電流,而電源傳輸網(wǎng)絡(luò)(PDS)的輸出阻抗較高造成的。結(jié)果是當(dāng)負(fù)載電流較大時(shí),終端產(chǎn)生了電壓降,從而導(dǎo)致了紋波。而“去耦”電容在電源傳輸網(wǎng)絡(luò)中的真正作用是:在保證自身阻抗較小的同時(shí),當(dāng)負(fù)載電路切換狀態(tài)需要電流時(shí),為其提供支持。懂了這一點(diǎn),就會(huì)比較容易理解為何每個(gè)電源傳輸網(wǎng)絡(luò)都需要使用不同容值的多個(gè)電容。

電容的類型

通常來說,電容的容值越大,尺寸也越大。在大多數(shù)情況下,電容的物理尺寸、封裝類型、材質(zhì)及安裝方式比容值更重要。所有的電容都有寄生參數(shù),而寄生參數(shù)決定了電容在不同頻率下是否有效。

最常見的“去耦”電容包括以下幾種類型:

電解電容

如下圖所示,無論是貼片的還是直插的,只要在PCB上看到的“直直挺立”的電容,基本上都是鋁電解電容。

鋁電解電容的特點(diǎn)是:

  • 容值大、體積大、耐高壓、ESR低
  • 由于電解液的揮發(fā),使用時(shí)間久會(huì)導(dǎo)致容值下降

鋁電解電容在高壓應(yīng)用中(比如48V的DC-DC輸入端)非常常見。但由于尺寸較大的原因,在低壓場(chǎng)景中較少使用。

鉭電容

鉭電容是高性能的代名詞,也屬于電解電容的一種,使用金屬鉭做介質(zhì),而非電解液,因此很適合在高溫下工作。美系廠家(Kemet, AVX)的鉭電容喜歡用黃色,而日系廠家(SANYO)喜歡用黑色。

鉭電容的特點(diǎn)是:

  • 1 uF到1000 uF、中等尺寸(體積小且能達(dá)到較高容量)、耐壓低、ESR低
  • 價(jià)格貴,選擇少,但失效率低

隨著鋁電容的推廣,在很多低端場(chǎng)合,鉭電容有被替代的趨勢(shì)。但在高端領(lǐng)域,比如軍工,鉭電容仍是當(dāng)之無愧的王者。在某些高端的消費(fèi)電子領(lǐng)域,也可以看到鉭電容的身影。比如下圖中的高端顯卡:

陶瓷電容

陶瓷電容是最小也最便宜的。最近受疫情影響,缺貨嚴(yán)重的MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor)就是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。

陶瓷電容有各種不同的尺寸、容值和耐壓值。根據(jù)電解質(zhì)材質(zhì)的不同,陶瓷電容也分很多品類。比如使用X7R做為電解質(zhì)的陶瓷電容質(zhì)量較好,它有極高的電壓穩(wěn)定性及很低的ESR,且溫度范圍比較寬,非常適合濾波、去耦的場(chǎng)合;又如以Y5V做為電解質(zhì)的陶瓷電容,它的特點(diǎn)是介電常數(shù)較高,因此單位容量的電容值較高,從這個(gè)角度講應(yīng)該比較適合“去耦”的應(yīng)用場(chǎng)合,但其穩(wěn)定性較差,隨溫度及電壓變化大,因此不是很好的“去耦”選擇。

陶瓷電容的特點(diǎn)是:

  • 容值小、尺寸小、ESR低
  • 價(jià)格最低、可靠性高

排容

排容是由若干個(gè)電容排列而成的電容陣列,應(yīng)用于對(duì)元器件空間要求嚴(yán)格的PCB,如手提電腦,PDA,手提電話等,特別適用于輸入,輸出接口電路。從性能上講,排容可以降低電容的ESL。但排容的價(jià)格至少10倍于同等容值的陶瓷電容(以0603為例)。如果為了省錢,并聯(lián)兩個(gè)0603的陶瓷電容同樣可以達(dá)到一個(gè)排容的ESL。

排容的特點(diǎn)是:

  • 節(jié)省PCB空間,陣列式的觸點(diǎn)可以使ESL非常低
  • 價(jià)格貴

電容等效電路

下圖是一個(gè)去耦電容的等效電路:

圖片

可以看到,任何一個(gè)電容都會(huì)存在兩個(gè)寄生參數(shù),可以等效為一個(gè)串聯(lián)電阻ESR(Equivalent Series Resistance)以及一個(gè)串聯(lián)電感ESL(Equivalent Series Inductor)。

ESR、電容、ESL的阻抗如下:

圖片

因此,去耦電容的有效阻抗計(jì)算公式為:

圖片

串聯(lián)諧振

由上述公式可得,當(dāng)達(dá)到串聯(lián)諧振頻率f,使得XL=Xc時(shí),電容的阻抗最小,即ESR的阻值。當(dāng)頻率高于諧振頻率時(shí),電容呈現(xiàn)出電感的特性。

下圖是一個(gè)1 uF的0603陶瓷電容的頻率-阻抗曲線:

圖片

串聯(lián)諧振頻率在3.5 MHz。超過3.5 MHz后,電容的阻抗取決于ESL。

并聯(lián)諧振

如果PCB使用了電源平面對(duì),則還需要考慮平面電容與PCB表面所有其他電容互相作用而在某個(gè)頻率產(chǎn)生的阻抗尖峰(Impedance Hole),該頻率會(huì)大于串聯(lián)諧振頻率(因?yàn)槠矫骐娙萃ǔ4笥赑CB上的電容),我們稱其為并聯(lián)諧振頻率。

下圖是PCB板上的電容等效模型:

圖片

在高頻的時(shí)候,電容“C”相當(dāng)于短路。并聯(lián)諧振頻率發(fā)生在XL(陶瓷電容的ESL)及XC-PCB(平面電容阻抗)相等的時(shí)候。

在并聯(lián)諧振頻率處,電路的阻抗幅度與陶瓷電容的ESR成反比:

圖片

如果ESR非常小,則阻抗會(huì)變得非常大。典型的問題出現(xiàn)在幾百M(fèi)Hz的時(shí)候,如果并聯(lián)諧振頻率正好等于時(shí)鐘或者某個(gè)信號(hào)的諧波頻率,則阻抗會(huì)變得很大。

因此,在選擇電容時(shí),必須要考慮ESR在一個(gè)合理的區(qū)間內(nèi):ESR要足夠小以保證低頻時(shí)的頻率特性,但同時(shí)需要足夠大以抑制并聯(lián)諧振頻率時(shí)的阻抗尖峰。

下圖為1 uF的0603陶瓷電容及PCB平面電容為10 nF時(shí)的頻率-阻抗曲線:

圖片

圖中展示了不同ESR陶瓷電容在串聯(lián)諧振頻率及并聯(lián)諧振下的阻抗。粉紅色的曲線為PCB平面電容。可以看到并聯(lián)諧振時(shí)的阻抗總是高于PCB平面電容阻抗本身。當(dāng)ESR為20毫歐時(shí),在并聯(lián)諧振頻率35.6 MHz處,阻抗尖峰達(dá)到了9.5歐姆。

去耦電容特性測(cè)量

下圖為測(cè)量“去耦”電容特性的參考電路及實(shí)際測(cè)試的情況:

圖片

下圖為常用去耦電容的特性:

圖片

最后一列Fres為電容的串聯(lián)諧振頻率,超過這一頻率,電容就會(huì)表現(xiàn)為感性,其阻抗就會(huì)迅速變大。以上數(shù)據(jù)來源于電源平面與裝配去耦電容層非常接近的情況,電容的焊盤到電源平面的過孔長(zhǎng)度只有11 mils。

下圖是不同3種不同類型電容的頻率響應(yīng)曲線:

圖片

所有電容的容值都為0.1 uF,由于測(cè)試板的電容焊盤到電源平面的過孔長(zhǎng)度略大(30 mils),因此測(cè)出的ESL與上表相比略大:

圖片

平面電容

從上面的表格中可以看到,即使使用了容值僅為0.01 uF的電容,其串聯(lián)諧振頻率也僅能達(dá)到50 MHz。如果頻率更高,就無法為負(fù)載提供低阻抗的路徑了。這時(shí),就必須使用電源平面對(duì)。關(guān)于電源平面對(duì),在上一章節(jié)已經(jīng)介紹過,這里不再贅述。再?gòu)?qiáng)調(diào)一下結(jié)論:

圖片

當(dāng)VDD與GND的電解質(zhì)厚度為3 mils時(shí),電源平面電容為每平方英寸300 pF。如果考慮到AntiPad或者過孔到平面的間距,有效容值約為85%左右;對(duì)于BGA器件,由于存在較多的過孔,其有效容值只能達(dá)到70%左右。

去耦電容的擺放

開始這個(gè)話題前,先明確一個(gè)概念:電源平面對(duì)的ESL遠(yuǎn)小于普通電容(篇幅原因,不再詳細(xì)分析原因)。

所有人都告訴我們,去耦電容應(yīng)盡可能接近芯片的電源和地。這個(gè)結(jié)論是不是絕對(duì)的呢?

其實(shí)更正確的說法應(yīng)當(dāng)是:如果不存在電源平面(對(duì)),去耦電容應(yīng)盡可能接近芯片的電源和地。如果存在合理設(shè)計(jì)的電源平面(即存在平面電容),去耦電容擺放的位置并不會(huì)造成太大的影響,考慮如何更方便地進(jìn)行走線或者裝配,比電容的位置更重要。

下圖是一個(gè)電容測(cè)試板,有8個(gè)平面、6個(gè)信號(hào)層及2個(gè)外層。使用配合測(cè)量的電源/地平面容值為15.77 nF。測(cè)試板的左側(cè)是兩根焊在PCB上的同軸電纜引線,用于測(cè)量。

由于電源平面對(duì)的感抗很低,電容的擺放位置并沒有那么重要,此時(shí)更應(yīng)該考慮的是過孔的長(zhǎng)度(表面到地平面)以及電源平面到IC的距離。

為了驗(yàn)證電容在不同位置的效果,我們沿著板長(zhǎng)的方向,每隔2.5''擺放一個(gè)0.1 uF的0603電容,下圖是實(shí)際測(cè)出的在不同位置擺放電容時(shí)阻抗-頻率曲線:

圖片

放大細(xì)節(jié):

圖片

可以看到,電容不同的位置只是使串聯(lián)諧振頻率偏移了8%左右;而并聯(lián)諧振頻率幾乎沒有差異??梢姡陔娫雌矫?地平面設(shè)計(jì)良好的情況下,去耦電容擺放的位置并沒有太大的影響。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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