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芯來科技邀您參與2023全國大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽

芯來科技 ? 來源:未知 ? 2023-06-29 18:25 ? 次閱讀

內(nèi)容來源:嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽

全國大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽旨在提高全國高校學(xué)生在嵌入式芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域、可編程邏輯器件應(yīng)用領(lǐng)域自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)與工程實(shí)踐能力,培養(yǎng)具有創(chuàng)新思維、具備解決復(fù)雜工程問題能力且擁有團(tuán)隊(duì)合作精神的優(yōu)秀人才,推進(jìn)高校與企業(yè)人才培養(yǎng)合作共建。

本屆大賽設(shè)芯片應(yīng)用賽道和芯片設(shè)計(jì)、FPGA兩個(gè)專項(xiàng)賽,應(yīng)用賽道和專項(xiàng)賽相互獨(dú)立。芯片設(shè)計(jì)專項(xiàng)賽秉承大賽宗旨,旨在提升全國高校學(xué)生芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)領(lǐng)域的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和工程實(shí)踐能力,培養(yǎng)具有復(fù)合型工程實(shí)踐能力的優(yōu)秀人才,促進(jìn)集成電路芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

芯來科技作為本土專業(yè)RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商,長期以來致力于RISC-V產(chǎn)教生態(tài)建設(shè)。本次在大賽中擔(dān)任支持單位,芯來為大賽提供RISC-V開源內(nèi)核以及相關(guān)賽題指導(dǎo),歡迎全國高校大學(xué)生報(bào)名參加。


大賽組織機(jī)構(gòu)

主辦單位
中國電子學(xué)會(huì)
承辦單位
東南大學(xué)
南京市江北新區(qū)管委會(huì)
協(xié)辦單位
示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟
江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院專用集成電路技術(shù)研究所
江蘇省集成電路學(xué)會(huì)
支持單位
新思科技
SiemensEDA
華大九天
芯來科技
南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心 (ICisC)
運(yùn)營單位
南京集成電路培訓(xùn)基地


芯片設(shè)計(jì)專項(xiàng)賽賽題指南

01賽題簡介

本賽題要求參賽隊(duì)面向低功耗智能識(shí)別應(yīng)用(包括但不限于:圖像識(shí)別、視頻識(shí)別、語音識(shí)別、圖形識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別等),進(jìn)行核心AI-IP模塊的硬件設(shè)計(jì),并基于組委會(huì)指定的芯片硬件框架

1、完成集成該AI-IP的系統(tǒng)搭建與功能驗(yàn)證;

2、完成基于指定工藝庫的綜合和評(píng)估。

3、完成AI-IP模塊的物理設(shè)計(jì)。


02芯片硬件框架

圖:指定芯片硬件框架圖


本賽題,組委會(huì)指定的硬件框架如上圖所示,包括:

RISC-V MCU以及相關(guān)的軟件開發(fā)套件(本次競賽采用芯來科技 E203開源處理器),相關(guān)MCU、SoC框架、總線互聯(lián)協(xié)議、IO端口類型等,請(qǐng)參考E203開源處理器及SoC系統(tǒng)文檔;

參賽隊(duì)所設(shè)計(jì)的AI-IP模塊既可以通過System Bus連接到SoC中,也可以通過NICE Interface直接與MCU連接;

系統(tǒng)中包括一個(gè)共享的SRAM,容量為:512KB;

組委會(huì)基于Memory Compiler定制了多款SRAM存儲(chǔ)模塊,包括:16bits×128,16bits×1024,16bits×4096,均分別提供單端口和雙端口兩種規(guī)格;參賽隊(duì)基于這些SRAM單元,自行組合實(shí)現(xiàn)AI-IP模塊中所需的存儲(chǔ)單元。

SoC中提供PLL模塊,系統(tǒng)時(shí)鐘頻率固定為150MHz;

外設(shè)總線上的常開模塊(Always-on Domain)包括:RTC,WatchDog,PMU,LCLKGEN(為Always-On Domain提供時(shí)鐘,頻率為32.768KHz)。


參賽隊(duì)需要基于上述硬件框架,完成面向目標(biāo)應(yīng)用的芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),具體如下:

首先,完成面向目標(biāo)應(yīng)用的核心功能AI-IP(IP Module for AI-based Recognition Application)模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);

其次,使用指定硬件框架以及所設(shè)計(jì)的核心功能AI-IP模塊,完成芯片系統(tǒng)的搭建;注意,為確保芯片流片成功率,參賽隊(duì)不可以修改組委會(huì)給定的硬件框架;

最后,基于所實(shí)現(xiàn)的芯片系統(tǒng),完成功能仿真、電路綜合和物理設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。


03參賽要求

1)完成智能識(shí)別芯片的前端設(shè)計(jì)及后端設(shè)計(jì)的芯片全流程設(shè)計(jì)任務(wù)。

2)芯片的團(tuán)隊(duì)建議由5~6人組隊(duì)(不超過6人),前端設(shè)計(jì)及后端設(shè)計(jì)工作需分別安排2~3人參與;

3)參賽團(tuán)隊(duì)需要負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)AI-IP模塊的后端PR;

4)整個(gè)硬件框架的物理設(shè)計(jì)布局由組委會(huì)協(xié)助完成,其中:參賽團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)的AI-IP模塊在后端設(shè)計(jì)中會(huì)以Blackbox的形式留出,接口也提前預(yù)留好;AI-IP模塊的Floorplan(示意圖)如下圖,左邊是組委會(huì)提供的硬件框架部分(包括RISC-V模塊,SRAM模塊等),右邊是參賽團(tuán)隊(duì)自行設(shè)計(jì)完成的AI-IP模塊;AI-IP的面積不超過1.5x 1.5mm2

5)為確保流片的成功率,本次競賽必須采用組委會(huì)指定的基于RISC-V的硬件框架,不允許參賽團(tuán)隊(duì)選用自己提供的MCU。硬件框架部分由組委會(huì)提前完成物理設(shè)計(jì),再提供給各參賽團(tuán)隊(duì),各參賽團(tuán)隊(duì)不能對(duì)硬件框架物理設(shè)計(jì)進(jìn)行更改。

智能識(shí)別芯片含AI-IP模塊的Floorplan示意圖


04賽題說明

面向低功耗智能識(shí)別的IP設(shè)計(jì)與應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)(簡稱:嵌入式系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì))
——賽題方向:智能識(shí)別芯片設(shè)計(jì)

低功耗智能識(shí)別系統(tǒng)是一種常見的人機(jī)交互接口,廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)器件以及其他基于電池供電的智能終端。由于面向圖形圖像、視頻語音、動(dòng)作姿態(tài)等智能識(shí)別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法模型復(fù)雜多變,傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)和電路已無法滿足面向低功耗高能效智能識(shí)別神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算日益增長的硬件能效需求。

隨著智能終端市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步發(fā)展,專門用于低功耗智能識(shí)別處理的硬件模塊和設(shè)備開始陸續(xù)亮相。智能識(shí)別交互生態(tài)的成熟,將會(huì)帶動(dòng)越來越多的設(shè)備智能化。汽車、電視、智能音箱(家庭機(jī)器人的雛形)、服務(wù)機(jī)器人等產(chǎn)品潛在用戶數(shù)巨大,交互內(nèi)容相對(duì)開放,交互過程中會(huì)產(chǎn)生大量高價(jià)值的用戶數(shù)據(jù),是國家和高科技企業(yè)未來爭奪的重要陣地。

本賽題旨在通過面向新一代智能識(shí)別的低功耗IP硬件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)開發(fā)研究,進(jìn)一步提高我國大學(xué)生在智能芯片領(lǐng)域的設(shè)計(jì)能力、增加技術(shù)儲(chǔ)備。


本賽題的主要需求(包括但不限于):

面向群體:研究生

1、基于組委會(huì)指定的芯片硬件框架,開發(fā)面向“智能識(shí)別”應(yīng)用的核心AI-IP硬件、并完成該AI-IP在指定硬件框架中的集成與系統(tǒng)開發(fā)。

2、本次競賽采用基于芯來科技E203開源處理器的硬件框架,相關(guān)MCU、SoC框架、總線互聯(lián)協(xié)議、IO端口類型等,請(qǐng)參考相關(guān)文檔資料。參賽隊(duì)所設(shè)計(jì)的AI-IP模塊既可以通過System Bus連接到SoC中,也可以通過NICE Interface直接與MCU連接;系統(tǒng)中包括一個(gè)共享的SRAM,容量為:512KB;組委會(huì)基于Memory Compiler定制了多款SRAM存儲(chǔ)模塊,包括:16bits×128,16bits×1024,16bits×4096,均分別提供單端口和雙端口兩種規(guī)格;參賽隊(duì)基于這些SRAM單元,自行組合實(shí)現(xiàn)AI-IP模塊中所需的存儲(chǔ)單元;SoC中提供PLL模塊,系統(tǒng)時(shí)鐘頻率固定為200MHz;外設(shè)總線上的常開模塊(Always-on Domain)包括:RTC,WatchDog,PMU,LCLKGEN(為常開模塊提供時(shí)鐘,頻率為32.768KHz)。

3、智能識(shí)別應(yīng)用包括但不限于:圖像識(shí)別、圖形識(shí)別、視頻識(shí)別、語音識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別等。

4、對(duì)于所選擇的智能識(shí)別應(yīng)用,其測(cè)試庫需為開源數(shù)據(jù)庫,或者可以第三方獲取并獨(dú)立驗(yàn)證的數(shù)據(jù)庫。

5、需完成面向智能識(shí)別應(yīng)用的核心AI-IP設(shè)計(jì),需要完成目標(biāo)應(yīng)用的核心功能:AI-IP設(shè)計(jì)文檔、算法或功能驗(yàn)證模型、基于HDL(推薦Verilog)的RTL功能模型、基于指定工藝庫的綜合網(wǎng)表Netlist、綜合后的時(shí)序/資源/功耗等參數(shù)報(bào)告與分析。

6、需基于指定的芯片硬件框架,完成集成5)所設(shè)計(jì)AI-IP的SoC系統(tǒng)開發(fā),包括:RTL功能模型、基于指定工藝庫的綜合網(wǎng)表Netlist、綜合后的時(shí)序/資源/功耗等參數(shù)報(bào)告與分析。

7、上述完成的AI-IP設(shè)計(jì)和系統(tǒng)開發(fā),需結(jié)合實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景,對(duì)AI-IP的硬件架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)方案,進(jìn)行分析和評(píng)估,在以下一個(gè)或多個(gè)指標(biāo)上進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),包括但不限于:性能、功耗、能效、吞吐率、識(shí)別精度、場(chǎng)景適配能力、系統(tǒng)靈活性等。

8、完成所設(shè)計(jì) AI-IP模塊的后端物理設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。



組委會(huì)鼓勵(lì)方向(完成以下方向,組委會(huì)額外著重考慮):

1、方向1:完成上述6)所開發(fā)系統(tǒng)的FPGA功能驗(yàn)證,并具有一定的可展示性。

2、方向2:采用國產(chǎn)EDA工具,完成上述5)AI-IP模塊或上述6)系統(tǒng)開發(fā)中的部分設(shè)計(jì)仿真、綜合評(píng)估、物理設(shè)計(jì)等工作。


面向群體:本科生

賽題要求與研究生組基本相同,不同點(diǎn)在于:

1、可以選擇相對(duì)簡單的智能識(shí)別應(yīng)用,例如:手寫數(shù)字識(shí)別,等;

2、研究生組賽題要求中的第7小項(xiàng)(結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的性能/功耗等設(shè)計(jì)指標(biāo)優(yōu)化評(píng)估),不作為必選要求。


05技術(shù)支持

(一)賽事答疑

1、QQ交流群,群號(hào):264443932。

掃碼入群
基于本賽道問題,采用集中時(shí)間答疑方式,具體答疑時(shí)間另行公布。

(二)技術(shù)培訓(xùn)
1、本芯片設(shè)計(jì)賽道,會(huì)安排相關(guān)培訓(xùn)與指導(dǎo),請(qǐng)關(guān)注競賽官網(wǎng)或者競賽公眾號(hào)相關(guān)通知。
大賽官網(wǎng):http://www.socchina.net/
大賽公眾號(hào):嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽
2、2023年7月底(7月30日左右)—8月初(8月7日左右)計(jì)劃安排2023年全國大學(xué)生芯片設(shè)計(jì)暑期學(xué)校。
3、報(bào)名參加 2022 年嵌入式大賽-芯片設(shè)計(jì)賽道的同學(xué)將優(yōu)先考慮錄取具體暑校安排另行通知。
TIPS:
往屆暑校鏈接(點(diǎn)擊鏈接跳轉(zhuǎn)):
2021年暑校:
2021年第一屆全國大學(xué)生芯片設(shè)計(jì)暑期學(xué)校報(bào)名通知
2021年第一屆全國大學(xué)生芯片設(shè)計(jì)暑期學(xué)?;仡?/span>
2022年暑校:
2022年第二屆全國大學(xué)生芯片設(shè)計(jì)暑期學(xué)校報(bào)名通知
2022年第二屆全國大學(xué)生芯片設(shè)計(jì)暑期學(xué)校回顧

06其他


本賽道其它未盡事宜,以組委會(huì)后續(xù)補(bǔ)充通知為準(zhǔn)。


07聯(lián)系我們

大賽組委會(huì)

芯片設(shè)計(jì)賽道學(xué)生QQ交流群:264443932


聯(lián)系人1:汪老師

電話:13901584204

電子郵箱:wangchen1@icisc.cn


聯(lián)系人2:李老師

電話:16651613184

電子郵箱:lijindong@nicu.cn


聯(lián)系人3:李老師

電話:18913902212

電子郵箱:lihuilan@nicu.cn


關(guān)于芯來科技
芯來科技成立于2018年,國內(nèi)本土專業(yè)RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商。
公司從零開始,開發(fā)出全系列國產(chǎn)自主的RISC-V處理器IP產(chǎn)品:200、300、600、900等,覆蓋從低功耗到高性能的各種應(yīng)用場(chǎng)景。并且和重量級(jí)的行業(yè)客戶在眾多應(yīng)用領(lǐng)域落地量產(chǎn),遍及5G通信、工業(yè)控制、人工智能汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、MCU、網(wǎng)絡(luò)安全等多個(gè)領(lǐng)域。目前已有超過150家正式授權(quán)客戶。
更多詳情訪問:www.nucleisys.com

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    Aigtek助力大賽 | 第四屆全國大學(xué)生等離子體科技創(chuàng)新競賽圓滿落幕!

    8月9日~11日,2024第四屆全國大學(xué)生等離子體科技創(chuàng)新競賽于西安交通大學(xué)創(chuàng)新港校區(qū)圓滿落幕,作為大賽的贊助商之一,Aigtek安泰電子也攜一眾功放儀器產(chǎn)品及行業(yè)測(cè)試解決方案亮相本次大賽。
    的頭像 發(fā)表于 08-30 11:48 ?558次閱讀
    Aigtek助力大賽 | 第四屆<b class='flag-5'>全國大學(xué)生</b>等離子體科技創(chuàng)新<b class='flag-5'>競賽</b>圓滿落幕!

    潤和軟件攜“星閃+鴻蒙”產(chǎn)品亮相2024第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽應(yīng)用賽道總決賽“”動(dòng)

    2024年8月10日-13日,2024第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽應(yīng)用賽道總決賽在江蘇南京舉辦,旨在服務(wù)國家
    的頭像 發(fā)表于 08-14 08:02 ?640次閱讀
    潤和軟件攜“星閃+鴻蒙”產(chǎn)品亮相2024第七屆<b class='flag-5'>全國大學(xué)生</b><b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>芯片</b>與<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>競賽</b>應(yīng)用賽道總決賽“<b class='flag-5'>芯</b>”動(dòng)

    吹田電氣助力大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽,省級(jí)賽事圓滿落幕!

    近日,全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽的省級(jí)賽事順利結(jié)束。這一賽事是全國范圍內(nèi)最具影響力的大學(xué)生科技創(chuàng)新競賽之一,吸引了眾多優(yōu)秀學(xué)子踴躍參與。北京、湖
    的頭像 發(fā)表于 08-11 08:33 ?691次閱讀
    吹田電氣助力<b class='flag-5'>大學(xué)生</b>電子設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>競賽</b>,省級(jí)賽事圓滿落幕!

    飛凌嵌入式亮相第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽北部賽區(qū)決賽現(xiàn)場(chǎng)

    7月20日,2024年第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽北部賽區(qū)決賽在保定大學(xué)科技園正式開
    的頭像 發(fā)表于 07-29 10:13 ?674次閱讀
    飛凌<b class='flag-5'>嵌入式</b>亮相第七屆<b class='flag-5'>全國大學(xué)生</b><b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>芯片</b>與<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>競賽</b>北部賽區(qū)決賽現(xiàn)場(chǎng)

    飛凌嵌入式亮相第七屆(2024)全國大學(xué)生嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽北部賽區(qū)決賽現(xiàn)場(chǎng)

    7月20日,2024年第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽北部賽區(qū)決賽在保定大學(xué)科技園正式開
    的頭像 發(fā)表于 07-23 09:24 ?552次閱讀
    飛凌<b class='flag-5'>嵌入式</b>亮相第七屆(2024)<b class='flag-5'>全國大學(xué)生</b><b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>芯片</b>與<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>競賽</b>北部賽區(qū)決賽現(xiàn)場(chǎng)

    2020-2022-2024年TI杯全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽官方推薦芯片對(duì)比分析比較

    2020-2022-2024年TI杯全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽官方推薦芯片對(duì)比分析比較 一年一度的TI杯全國大學(xué)生設(shè)計(jì)競賽又正式拉開帷幕,器件清
    發(fā)表于 06-25 10:25

    全國大學(xué)生嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽RT-Thread賽題發(fā)布

    全國大學(xué)生嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽是由中國電子學(xué)會(huì)主辦。大賽旨在提高全國高校學(xué)生
    的頭像 發(fā)表于 04-03 08:34 ?1475次閱讀
    <b class='flag-5'>全國大學(xué)生</b><b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>芯片</b>與<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>競賽</b>RT-Thread賽題發(fā)布