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HTCC電路工藝發(fā)展現狀

jf_tyXxp1YG ? 來源:中科聚智 ? 2023-06-29 15:33 ? 次閱讀

HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic,高溫共燒多層陶瓷)是指在1,450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結的具有電氣互連特性的陶瓷。

HTCC 一般在900℃以下先進行排膠處理,然后再在更高的 1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。

HTCC電路工藝采用絲網印刷制作,所選的導體材料一般為熔點較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。

高溫共燒陶瓷由于材料燒結的溫度很高,因而具有結構強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點,在陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對熱穩(wěn)定性、基體機械強度、密封性等要求較高的領域有廣泛應用。

金屬陶瓷封裝管殼憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數、高結構強度等特性,在高端封裝材料領域被廣泛應用,被射頻濾波器(SAW,BAW)、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。

根據我們的統(tǒng)計及預測,2022年全球金屬陶瓷封裝管殼市場銷售額達到了196億元,預計2029年將達到289億元,年復合增長率(CAGR)為5.67%(2023-2029)。

地區(qū)層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,2022年市場規(guī)模為52億元,約占全球的26.8%,預計2029年將達到91.9億元,屆時全球占比將達到31.7%。

消費層面來說,目前中國地區(qū)是全球最大的消費市場,2022年占有26.8%的市場份額,之后是北美、日本和歐洲,分別占有17%、16.0%和15.8%。預計未來幾年,中國地區(qū)增長最快。

生產端來看,日本是最大的生產地區(qū),按產值計,日本占有全球大約70%的市場份額,核心廠商京瓷、NGK/NTK和丸和三家。

中國是全球第二大生產地區(qū),占有大約25%的市場份額,核心廠商有13所(主要是內配、軍品)、河北中瓷(民品)、43所(合肥圣達,主要是內配)、宜興電子、北斗星通(佳利電子)、青島凱瑞電子(主要出口到北美和歐洲)等。2022年13所和河北中瓷二者共占有全球大約11%的市場份額。

此外,在歐洲市場,主要是法國Egide,在韓國目前主要是RF Materials (METALLIFE)。預計未來幾年,得益于國內活躍的市場環(huán)境和強大的需求,中國地區(qū)將保持快速增長,預計2029年中國市場產值份額將達到32%。

產品分類方面來看,HTCC封裝管殼占有重要地位,占有大約76%的市場份額,之后是HTCC封裝基座,大概占比18.1%。同時就應用來看,通信封裝是第一大市場,占有大約32%的市場份額,之后是航空及軍事、工業(yè)領域和消費電子等。

從生產商來說,全球范圍內,HTCC封裝管殼核心生產商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所,三者占有全球大約85%的市場份額。

HTCC封裝基座方面,核心廠商主要是京瓷和潮州三環(huán),二者共占有大概83%的份額。HTCC陶瓷基板方面,核心廠商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等壟斷,三者占有大約80%的市場份額。

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原文標題:全球與中國金屬陶瓷封裝管殼市場現狀及未來發(fā)展趨勢

文章出處:【微信號:中科聚智,微信公眾號:中科聚智】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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