| 把握智能手機和物聯(lián)網(wǎng)市場的增量契機
6月17日-18日,芯謀研究承辦以“南沙芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開。秉承高端、全產(chǎn)業(yè)鏈、國際化的特色,本次峰會吸引了來自半導體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂,共襄盛會。
廣東省委常委、副省長王曦,廣東省政府副秘書長許典輝,廣州市委常委、南沙區(qū)委書記盧一先,廣州市委常委、常務副市長陳勇等政府領導;中國科學院院士許寧生,國家重大專項02專項總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春,清華大學教授魏少軍,復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)等學術專家;恩智浦半導體大中華區(qū)主席李廷偉,高通公司中國區(qū)董事長孟樸,博世(中國)投資有限公司執(zhí)行副總裁徐大全,東電電子中國區(qū)總裁陳捷,西門子EDA 全球資深副總裁、亞太區(qū)總裁彭啟煌,泛林集團副總裁兼中國區(qū)總裁汪挺等國際企業(yè)代表;中芯國際董事長高永崗,廣發(fā)證券黨委書記葛長偉,華為科學家咨詢委員會主任徐文偉,浙江吉利控股集團CEO李東輝,華潤微電子總裁李虹,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民,國家智能傳感器創(chuàng)新中心董事長楊瀟,廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長陳衛(wèi)等國內(nèi)企業(yè)代表出席了本次活動。
會上,國產(chǎn)射頻芯片IC設計公司慧智微的創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理李陽發(fā)表了主題為“存量博弈下的增量契機:射頻行業(yè)的發(fā)展”的演講。
隨著消費電子行業(yè)需求萎縮,射頻和模擬芯片行業(yè)也遭遇了震蕩。李陽對比國內(nèi)射頻和模擬上市公司的財務數(shù)據(jù)表示,2022年上半年,行業(yè)基本延續(xù)了2021年的繁榮景象,但從2022年年中行業(yè)開始去庫存,導致行業(yè)營收和利潤下行,其中上市公司虧損數(shù)量比例從2022年的10%,變成了今年一季度中有一半陷入虧損。大比例的業(yè)績下滑不禁讓人擔心,射頻和模擬芯片行業(yè)是不是已經(jīng)進入了下行通道,進入了存量博弈?李陽對射頻芯片的兩個主要應用領域,智能手機和物聯(lián)網(wǎng),做了分析討論。
手機射頻芯片進入集成方案增量時代
“從長期來講,從射頻芯片的主要應用領域——智能手機來講,市場出貨數(shù)量是基本持平,是個沒有多少增長的市場,但是這個市場在發(fā)生結(jié)構性的變化?!崩铌栒J為。
從價位維度來看,對國內(nèi)從業(yè)者而言,中低端手機市場是存量市場,中高端智能手機市場是增量市場,原因有二:一是5G手機持續(xù)增長,手機功能復雜化,且需要向下兼容4G手機功能,射頻芯片數(shù)量快速增加;二是,國內(nèi)智能手機的客戶在大力拓展在中高端市場的份額。
從區(qū)域維度來看,國內(nèi)5G手機滲透率高,5G手機普及率已經(jīng)沒有更多的增長空間。但海外5G市場是增加的,最典型的例子是三星,2022年三星全球5G手機的銷量仍在增長,原因在于國外新通信標準的滲透晚于國內(nèi)而且是個漸進的過程,預計還要持續(xù)三到四年,目前滲透率還不高。
從方案劃分維度來看,手機射頻芯片有分立方案和集成方案,其中前者是存量,國產(chǎn)從業(yè)者占據(jù)7成份額;后者是增量,規(guī)模比前者大很多,國產(chǎn)滲透率還不高。
李陽認為,5G手機射頻集成模組也在發(fā)生新的變化,新形態(tài)的Phase8L模組囊括了所有的低中高頻段,覆蓋從中端到高端的價位,“這會帶來一個很大的增量市場,更高的集成度會帶來更有競爭力的成本。”李陽表示,今后其模組集成度將變得更高。在此趨勢之下,慧智微憑借可重構方案,讓射頻前端模組的尺寸變小、成本更低,有效支持模組化的演進。
物聯(lián)網(wǎng)百億級增量市場展望
射頻芯片另一大應用領域,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)已進入了發(fā)展快車道,RedCap等5G應用會進一步促進市場成長。李陽認為,目前物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是億級市場,正在向十億級市場過渡。
但與此同時,李陽也認為物聯(lián)網(wǎng)面臨著高可靠、低成本和供應鏈穩(wěn)定性三大應用挑戰(zhàn),物聯(lián)網(wǎng)領域還需要更多的創(chuàng)新。李陽分享了慧智微應用在5G的物聯(lián)網(wǎng)當中的產(chǎn)品。其介紹,慧智微該款產(chǎn)品DPPM值低至50DPPM以下。“主要原因是我們的晶圓數(shù)目只有4,而其他品牌的晶圓數(shù)目是7,因此大大降低了失效率;另外,通過技術架構的創(chuàng)新,我們產(chǎn)品的面積可能只有別人的一半,SMD對應的器件也會少一些。”
目前,慧智微的物聯(lián)網(wǎng)模組主要應用于智慧工廠、碼頭、無人機、車聯(lián)網(wǎng)等。尤其是車聯(lián)網(wǎng),李陽認為,現(xiàn)在車聯(lián)網(wǎng)市場同比實現(xiàn)了指數(shù)級的增長,會帶來一個非常巨大的產(chǎn)業(yè)機會,增長速度甚至超過其所屬的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場增速。目前,慧智微已經(jīng)推出了應用于智能座艙、T-box的產(chǎn)品。
半導體產(chǎn)業(yè)正處于承壓狀態(tài),射頻芯片領域亦是如此,存量的博弈造成了市場的縮小和市場利潤的降低。但是射頻領域畢竟是一個持續(xù)增長,有千億規(guī)模,“長坡厚雪”的領域,李陽總結(jié)認為,行業(yè)的增量契機在于,一是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域,尤其是車聯(lián)網(wǎng);二是5G手機的集成方案,尤其是L-PAMiD方案。“而要把握這種增量契機,核心的還是技術積累和持續(xù)創(chuàng)新?!崩铌柋硎?,“突破存量博弈,抓住增量博弈,將是射頻產(chǎn)業(yè)未來的方向?!?/p>
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原文標題:慧智微李陽:射頻行業(yè)如何把握存量博弈下的增量契機
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