賽美特：國產(chǎn)半導體CIM背后的突圍之道

6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開，來自半導體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂，共襄盛舉。廣東省委常委、副省長王曦，廣東省政府副秘書長許典輝，廣州市委常委、南沙區(qū)委書記盧一先，廣州市委常委、常務副市長陳勇，廣東省商務廳一級巡視員陳越華，廣東省科技廳副廳長楊軍，廣東省工信廳副廳長曲曉杰，廣東省工信廳總工程師董業(yè)民，廣東省發(fā)改委二級巡視員賴茂華等出席本次活動。

著眼中國半導體發(fā)展，整個產(chǎn)業(yè)鏈要實現(xiàn)國產(chǎn)化、提升生產(chǎn)效率，工業(yè)軟件系統(tǒng)的環(huán)節(jié)必不可少。賽美特是一家國產(chǎn)半導體CIM解決方案供應商，其自研的全自動化半導體CIM解決方案，已經(jīng)得到了多家12吋晶圓廠的量產(chǎn)驗證。會上，賽美特科技董事長兼CEO李鋼江發(fā)表了主題演講，從12吋晶圓產(chǎn)線的困難與挑戰(zhàn)出發(fā)，介紹了賽美特國產(chǎn)半導體CIM解決方案實現(xiàn)彎道超車的發(fā)展歷程。

12吋晶圓產(chǎn)線的困難與挑戰(zhàn)

當前，12吋晶圓工廠量產(chǎn)存在著四大難點。首先是高工藝，隨著芯片線框越來越小，工藝管控也越來越嚴格；其次是高成本，半導體廠投資巨大，機臺、設備、物料等成本非常高；其三是高良率，這直接關系著投資收回速度；最后是高產(chǎn)量，機臺設備和效率若無法充分利用，投資同樣難以高效回收。

要解決上述困難和挑戰(zhàn)，離不開CIM——即半導體制造的生命級系統(tǒng)，協(xié)調(diào)各個設備的生產(chǎn)，以提高良率和生產(chǎn)效率。CIM不是單個工具軟件，而是一整套解決方案，幫助工廠夯實基座、強壯生產(chǎn)全鏈路。

目前，半導體工廠為了實現(xiàn)7×24小時不間斷安全穩(wěn)定的生產(chǎn)，對產(chǎn)線智能化的要求越來越高，同時為了滿足供需，對良率的要求也越來越高。在半導體的CIM場景中，賽美特認為自動化場景大致分為8個方向，即倉儲自動化、設備自動化、工藝自動化、監(jiān)控自動化、派工自動化、質(zhì)量自動化、排程自動化和分析自動化。

這其中，工廠生產(chǎn)效率和良率又是兩個最重要的方向。

生產(chǎn)效率方面，賽美特CIM解決方案滿足工廠完整的生產(chǎn)自動化閉環(huán)執(zhí)行流程——PDCA，即計劃、執(zhí)行、檢查、調(diào)整。首先，APS系統(tǒng)會通過算法，對組織的未來投入和產(chǎn)出進行目標調(diào)優(yōu)；其次，RTD/Fully Auto會把產(chǎn)品計劃分配到具體執(zhí)行任務上，實現(xiàn)排程和計劃結(jié)果的自動化生產(chǎn)；然后，Report/Monitoring會根據(jù)生產(chǎn)結(jié)果進行報表和監(jiān)控，對結(jié)果進行檢查；最后，基于檢查結(jié)果，系統(tǒng)會進行實時調(diào)整，包括任務目標及參數(shù)等。

提升良率方面，賽美特的品質(zhì)管理系統(tǒng)（SPC，YMS，F(xiàn)DC等）能夠?qū)崟r記錄和收集生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù)，并進行智能分析，這將極大地幫助產(chǎn)線管理者更高效、更全面地掌握生產(chǎn)狀況，并及時作出優(yōu)化和調(diào)整，從而降低產(chǎn)品不良率。例如一個內(nèi)存芯片的加工，可能會涉及200多層工藝，其中每一層又有很多套工藝需要加工，傳統(tǒng)的歸因分析法便不再適合。通過品質(zhì)管理系統(tǒng)則可以快速收集數(shù)以百計的機臺數(shù)據(jù)，以及每個機臺成百上千的參數(shù)，再把這些參數(shù)混合在一起，進行數(shù)據(jù)挖掘和學習處理，進而輔助生產(chǎn)決策、提升產(chǎn)品品質(zhì)。

賽美特如何彎道超車？

賽美特雖然是一個剛剛成立兩年多的品牌，但整合了多家具備數(shù)十年半導體工業(yè)軟件經(jīng)驗的團隊，志在成就半導體工業(yè)軟件國產(chǎn)化，目前已發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)技術(shù)人員最多、產(chǎn)品線最全、12吋產(chǎn)線案例最豐富的供應商?？偛吭O于上海，在蘇州、深圳、北京、成都、合肥、臺灣、新加坡和馬來西亞都設有子公司。

據(jù)悉，賽美特的12吋晶圓廠全自動化CIM解決方案歷經(jīng)了3次迭代與升級。從2020年系統(tǒng)整合到2021年半自動化1.0版本，再到2022年全自動化2.0版本。在今年，賽美特將進化成支持高階制程、大規(guī)模量產(chǎn)的3.0版本，助力12吋晶圓產(chǎn)線達到規(guī)?；牧慨a(chǎn)。

半導體制造的工業(yè)軟件領域更講究穩(wěn)定，這就導致行業(yè)內(nèi)其他廠商的迭代速度比較慢。賽美特作為半導體CIM解決方案國產(chǎn)代表，擁有資深技術(shù)團隊，系統(tǒng)建設在最新的技術(shù)架構(gòu)上，并積極擁抱前沿技術(shù)（AI,大數(shù)據(jù)等）所帶來的產(chǎn)業(yè)變革。

截至目前，賽美特是國內(nèi)唯一經(jīng)過多家12吋晶圓廠量產(chǎn)驗證的全自動化CIM解決方案供應商，成為了該細分領域國產(chǎn)梯隊的第一名。技術(shù)上，賽美特已實現(xiàn)了國產(chǎn)替代；在應用上，還需要更多客戶的支持與信賴。

展望未來，李鋼江在結(jié)尾表示：“做好產(chǎn)品，懂得這個行業(yè)，有長期堅持的決心，加上團隊管理，客戶信賴和時代機遇等，才能做好一家國產(chǎn)半導體CIM解決方案企業(yè)，但這不是終極目標，未來，賽美特既要做最受客戶信賴的智能制造軟件供應商，更致力于成為一家偉大的工業(yè)軟件公司?！?/p>

審核編輯：劉清