AI Chiplet企業(yè)原粒半導(dǎo)體，成立僅兩月完成種子輪融資

原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“原粒半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬韓元種子輪融資英諾天使基金領(lǐng)投、中科創(chuàng)星、中關(guān)村發(fā)展集團、清科創(chuàng)投、水木清華校友種子基金等多家機構(gòu)和投融資資金用于核心集團及創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)計劃?！?/p>

2023年4月，作為ai芯片供應(yīng)商原粒半導(dǎo)體成立，通過世界上最好的多模式ai處理器設(shè)計技術(shù)和芯片設(shè)計方法論，提供靈活的計算支持，配置多模式大規(guī)模模型。

這家公司較高的能源效率和低費用的通用ai芯片程序組件和工具鏈，提供根據(jù)客戶實際商務(wù)要求靈活多樣的規(guī)格的ai芯片能夠迅速組成，多重芯片網(wǎng)絡(luò)擴張計算功能，支持超大規(guī)模多重莫代爾模式的推理及刃訓(xùn)練能夠滿足他們的要求。

中科創(chuàng)星消息稱，原粒半導(dǎo)體創(chuàng)始人方紹峽是半導(dǎo)體行業(yè)的人工智能芯片技術(shù)專家，國際半導(dǎo)體巨頭的ai處理器研發(fā)總負責(zé)人，知名ai芯片創(chuàng)業(yè)公司的芯片研發(fā)總負責(zé)人及首席微軟等歷任過”（收購）有關(guān)成果。