PCB設(shè)計(jì)90%在器件布局,10%在布線,如果PCB設(shè)計(jì)得好,可以起到事半功倍的效果,也可以提高PCB的電氣特性。
比如若想要提高工作效率,則需要注意走線的空間,防止因空間不足而重新走線;或者不想在焊板時(shí)發(fā)現(xiàn)無(wú)法焊接,則需要注意元器件之間的擺放位置和考慮板邊距離等因素;以及如果想要一塊看上去好看又好調(diào)試的PCB板,就更加需要注重PCB的整體布局問(wèn)題。這些都要提前做好規(guī)劃,才能使PCB板達(dá)到對(duì)稱、整潔、美觀的效果。
當(dāng)然,同一個(gè)電路圖,100個(gè)電子工程師會(huì)有1000種布線方案,因?yàn)樵O(shè)計(jì)電路板也是藝術(shù)創(chuàng)作的一個(gè)過(guò)程,不同的人眼中也有不同的美學(xué)標(biāo)準(zhǔn),所以我們不定義固定的PCB布局走線標(biāo)準(zhǔn),但是給大家提供一個(gè)基本的思路,設(shè)計(jì)者們可以根據(jù)這些,設(shè)計(jì)出自己心中最美的PCB板。
PCB布局的技巧
1、弄清電路板物理限制
擺放元器件之前,先確定電路板的安裝孔、邊緣接插件的位置以及電路板的機(jī)械尺寸限制。
2、弄清電路板制作工藝
電路的組裝工藝和測(cè)試流程、是否需要對(duì)PCB V型切槽預(yù)留空間、元器件焊接工藝等。
3、給集成芯片留下喘氣空間
擺放元器件時(shí),盡可能在它們之間留下至少350mil的距離,對(duì)于引腳多的芯片,留的空間需要更大。
4、相同器件方向一致
對(duì)于相同的器件,盡可能保持一致隊(duì)形。便于后期電路板的組裝、檢查和測(cè)試,且保證焊點(diǎn)一致高。
5、減少引線交叉
通過(guò)調(diào)整器件位置和方向,減少引線交叉。可以為后面布線節(jié)省大量的精力。
6、先擺放電路邊緣器件
對(duì)于因受機(jī)械限制而無(wú)法任意移動(dòng)的器件,要先進(jìn)行擺放,比如電路板上的外部接插件、開(kāi)關(guān)、USB端口等。
7、避免器件之間沖突
絕對(duì)避免為了在小的電路板中布線而將器件的焊盤重疊共用,或使得器件邊緣重疊,最好在所有器件之間保持40mil的距離。
8、將器件盡量放在同一面
電路板上的器件是通過(guò)自動(dòng)器件擺放機(jī)器完成,器件只在一面,生產(chǎn)PCB過(guò)程只需要一遍即可,否則就需要兩次器件擺放,浪費(fèi)生產(chǎn)時(shí)間也浪費(fèi)成本。
9、保持芯片管腳和器件極性一致
電路板上元器件的極性和方向凌亂的話,對(duì)于成功焊接電路板有阻礙。
10、器件位置與原理圖上相似
設(shè)計(jì)原理圖時(shí),就已經(jīng)優(yōu)化了器件之間的位置關(guān)系(連線最短、交叉最少),所以按照原理圖上器件位置來(lái)擺放PCB器件會(huì)更合理。
PCB布線的規(guī)則
1、走線的方向控制規(guī)則
即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信號(hào)速率較高時(shí),應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。
2、走線的開(kāi)環(huán)檢查規(guī)則
一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線(Dangling Line), 主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應(yīng)",減少不必要的干擾輻射和接受,否則可能帶來(lái)不可預(yù)知的結(jié)果。
3、阻抗匹配檢查規(guī)則
同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致,線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻,當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射,在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。
4、走線長(zhǎng)度控制規(guī)則
即短線規(guī)則,在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短,以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題,特別是一些重要信號(hào)線,如時(shí)鐘線,務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。
5、倒角規(guī)則
PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角, 產(chǎn)生不必要的輻射,同時(shí)工藝性能也不好。
6、器件去耦規(guī)則
在印制版上增加必要的去耦電容,濾除電源上的干擾信號(hào),使電源信號(hào)穩(wěn)定。
7、地線回路規(guī)則
環(huán)路最小規(guī)則,即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對(duì)外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。
8、電源與地線層的完整性規(guī)則
對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對(duì)平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。
9、屏蔽保護(hù)
對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則,實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積,多見(jiàn)于一些比較重要的信號(hào),如時(shí)鐘信號(hào),同步信號(hào)。
10、走線閉環(huán)檢查規(guī)則
防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問(wèn)題, 自環(huán)將引起輻射干擾。
11、孤立銅區(qū)控制規(guī)則
孤立銅區(qū)的出現(xiàn), 將帶來(lái)一些不可預(yù)知的問(wèn)題, 因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相接, 有助于改善信號(hào)質(zhì)量,通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。
華秋電路作為國(guó)內(nèi)高可靠的多層板制造商,不僅能生產(chǎn)高至32層的PCB硬板,還提供高品質(zhì)FPC制造服務(wù)。無(wú)論是單層/雙面/多層(高至6層)FPC,華秋均能制造生產(chǎn)。此外,華秋還能提供高難度的軟硬結(jié)合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板(高至20層),滿足市場(chǎng)多元化的需求。
審核編輯黃宇
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