手機廠商造出芯片需要多久？

“造芯這件事，耐心和機遇缺一不可。”

哲庫的關停對于中國通訊行業(yè)乃至半導體都是一個影響深遠的事件。

自2019年哲庫成立起，OPPO前后花了上百億，以大幅超出行業(yè)薪資水平為代價創(chuàng)建了國內(nèi)一支近3000人才芯片團隊。在國內(nèi)手機品牌大多集中在ISP、電源等邊緣產(chǎn)品線的研發(fā)時，大步向前的哲庫，在無論是OPPO內(nèi)部員工還是業(yè)界同行的視角中，極有可能成為第二個海思。

但哲庫突然收場，留給外界無數(shù)爭議與想象。

與此相對的是，在海思遭受制裁后，國內(nèi)太需要復刻一場“芯片”上的勝利了，可誰能承接得起這個使命？

01

手機企業(yè)造芯有多難

哲庫在成立3年多的時間里，為OPPO先后帶來了馬里亞納X和馬里亞納Y兩塊芯片，其中，馬里亞納X是一塊NPU芯片，讓OPPO首次在計算影像領域?qū)崿F(xiàn)全鏈路垂直整合，包括芯片和自研算法整合、芯片和通用平臺整合、芯片和深度定制傳感器整合，完全服務于OPPO定制化的計算影像需求。

從能效上看，馬里亞納X芯片達到了業(yè)內(nèi)領先的11.6TOPS/w；影像原始數(shù)據(jù)傳輸和計算位寬更是提高至20bits，大大提升數(shù)據(jù)傳輸能力，擁有20bit Ultra HDR動態(tài)范圍能力、20bitRAW域處理和RGBWPro雙通路處理的性能表現(xiàn)。

在光線充足的場景中，前者能提供了更高的畫質(zhì)表現(xiàn)。

OPPO的自研芯片“馬里亞納X” 為此，OPPO因為馬里亞納X的發(fā)布，于2021年上榜了《麻省理工科技評論》“50家聰明公司”，之后的馬里亞納Y迭代也同樣展示出優(yōu)異的性能。

從這兩款芯片中可以看出，對比其他手機廠家，哲庫在技術層面已經(jīng)拉開了距離。

小米是手機廠商里布局比較早的一批。

外界對小米造芯普遍認知是始于2014年的松果電子，當時是以聯(lián)芯的技術和團隊為基礎，于2017年首次發(fā)布“澎湃S1”芯片，并將其搭載到公司的小米5C手機上試水。

澎湃S1是一顆自研SoC芯片，采用28納米制程，A53架構(gòu)設計，主頻最高可達2.2GHz。但澎湃S1遇到了所有手機廠商在自研芯片之路上都遇到的問題，即初代芯片的性能跟不上自身的產(chǎn)品的需求。

從后來的市場反響來看，澎湃S1并沒有受到市場好評，很多測評表示搭載S1的小米手機實機體驗并不好。

而后，小米對芯片團隊做了重新調(diào)整，松果電子分拆出南京大魚半導體，用于AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)并獨立融資，而其余松果團隊將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片領域。

根據(jù)相關人士給予雷峰網(wǎng)的說法，玄戒成立的初衷就是為了給小米的SoC芯片團隊提供一個“編制”。

回過頭來看，無論是小米還是OPPO，在造芯之路上都嘗試用近3到4年的時間來快速突破，結(jié)果都并不順利，也再次印證了半導體行業(yè)的規(guī)律。

十年能磨一劍是常態(tài)。

一個典型的案例就是海思。華為2004年成立海思半導體，直至成立五年以后才推出自己的第一塊手機AP芯片K3V1。

當時K3V1采用110nm制程，相比當時主流的65nm/45nm制程先天落后，加上選擇了冷門的Windows Mobile操作系統(tǒng)，在華為內(nèi)部甚至連工程機都不愿搭載K3V1。

直到2012年，K3V1的改進版本K3V2問世，采用Arm四核架構(gòu)和40nm制造工藝，適用性大大提升，和已經(jīng)進入28nm制程的高通、三星相比，K3V2仍然落后了整整一代，搭載搭載K3V2的華為D1、D2手機功耗翻車、發(fā)熱嚴重。

2014年6月，華為發(fā)布榮耀6，搭載了海思的麒麟920芯片，除了自研AP外，BP芯片也搭載了自研的巴龍720——這是海思在K3V1后沉寂的三年里在手機芯片領域的最大成果，而此時的海思在手機SoC的探索才算步入正軌，而前后華為從0到1就是十來年。

而這10年中，華為花費的不僅僅是時間，還有每年10億人民幣起步高額研發(fā)成本。 另一個例子則是行業(yè)龍頭蘋果，蘋果用了十幾年實現(xiàn)了在SoC上建立了技術護城河，但蘋果至今也沒能突破高通在基帶芯片上的壁壘。

后者的技術壁壘則是另一個天文數(shù)字，對于其他手機廠商而言，想要通過手機芯片來彎道超車，勝算又有幾何？

芯片的制造是一個漫長且曲折的過程，從芯片技術的角度來說，對應的各個環(huán)節(jié)都需要大量的投入和時間。

一個被業(yè)內(nèi)舉得最多案例是手機芯片的流片，這個過程通常來說至少需要半年以上的時間，工程師在坐等流片反饋的過程中，不能充分發(fā)揮其價值，也給手機廠商增加了隱形的成本。 哲庫是倒在了等待流片結(jié)果的前夜。

02

造芯是一場持久戰(zhàn)

前哲庫首席SoC架構(gòu)師Nhon Quach博士通過領英發(fā)布了一些對哲庫研發(fā)手機SoC芯片的細節(jié)敘述：

第一代SoC是從頭開始構(gòu)建的，基于臺積電N4P(4nm)工藝制程，并在2年半的時間內(nèi)成功下線；

團隊解散前幾乎每周每天都要工作16小時，在4個多月的時間內(nèi)完成了Gen2版本，是基于臺積電N3P(3nm)工藝制程中，應該能夠在2024年第一季度之前下線。

這也印證了哲庫在網(wǎng)上所傳的進度：解散之前，哲庫的第一代SoC已經(jīng)在流片，第二代SoC的設計已經(jīng)接近完成。

同時，Nhon Quach也給出了自己的判斷，在有足夠資源和合適團隊的情況下，就有可能在更短的時間內(nèi)設計出高端的SoC芯片。

OPPO用哲庫的例子告訴市場，短期燒錢確實可以快速推進，但在主業(yè)手機市場不斷下行的情況下，再去超額投入是不理智的，結(jié)果未必不是OPPO先倒下。

當我們回顧海思成功的時候，不可以忽視的一點是，華為在動造手機芯片的念頭時，在射頻、功率、模擬以及通信芯片等方面已經(jīng)有很深的積累，造手機芯片是順勢而為。

而現(xiàn)階段的手機廠商造芯，無論技術積累，還是研發(fā)團隊建設，都要從空白做起。

其次是海思當時是建立在華為終端全方位的支持的基礎上，加上彼時手機技術遠未成熟，麒麟的出現(xiàn)雖然與同行有代差，但也并沒有被拉得太大。

手機廠商要自研手機SoC，除了在芯片領域有足夠的技術實力之外，還要求自己產(chǎn)品的量足夠大，來支撐起自研芯片的生態(tài)，銷量下滑反而讓芯片研發(fā)的擔子變得愈加沉重。 而當下手機芯片技術愈加成熟，但自研芯片所帶來的收益和邊際效益卻是大幅度縮水，再加上芯片能力的代差過大，對于從零起步的各家而言，放棄先進的芯片去采用自研，無疑就是給對手遞刀子。

也就是說今天任何一家手機廠商都無法復制海思的成長路線。

對芯片的投入和規(guī)劃，做好持久戰(zhàn)是必然的，也是各家的共識，在策略上，是把SoC拆分成一個個板塊，通過一塊塊的小芯片迭代，最終實現(xiàn)整塊SoC的替換。

一直以來，各家都是這么做的，只不過OPPO邁的步子稍微大了點。

小米陸續(xù)發(fā)布了ISP影像芯片澎湃C1和兩款電池管理芯片，這些芯片的相同點是，它們都只是SoC芯片的模塊之一，相比SoC要簡單很多，但能給手機性能帶來差異化的提升。

vivo在2021年9月推出了自研獨立ISP芯片V1，作為通用處理器難以滿足用戶個性化或重度拍攝需求的補充，vivo的自研ISP已經(jīng)迭代至第三代。

榮耀近期也成立了自己的芯片公司，策略上和各家保持一致。 哲庫關停以后，小米的玄戒的進度相對來說是最快的。

6月初，上海玄戒技術有限公司發(fā)生工商變更，公司注冊資本由15億元增至19.2億元，對應的是玄戒員工由原先的幾百人到現(xiàn)在接近2千人，規(guī)模也在增大。

即便如此，小米給自己的研發(fā)預期定得很長。在5月份小米財報發(fā)布后的電話會議中，小米集團合伙人、總裁盧偉冰也做了一次表態(tài)：芯片業(yè)務對小米來說是一個必須要去做的事情，但小米會以十年以上的時間維度來去規(guī)劃在芯片方面的投資。

同時，盧偉冰也強調(diào)，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備。

就如雷軍剛剛在武大的演講時，分享了其做 MIUI 時的經(jīng)驗，沒有著急推廣，而是先找到100個用戶，讓這100個人先用起來。

一個看似不靠譜的夢想，被分解成了一步又一步可實現(xiàn)的目標。

對于芯片來說，何嘗又不是呢。

審核編輯：劉清