6月30日云上創(chuàng)新論壇|新一代高速串行接口測(cè)試（PCIe6.0、LPDDR5X...）

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技術(shù)迭代，驅(qū)動(dòng)挑戰(zhàn)

用芯智測(cè)，啟智未來(lái)

立足根本，測(cè)試為先

TIF 2023是一個(gè)融合性、持續(xù)性的全方位共創(chuàng)交流平臺(tái)。

我們邀請(qǐng)半導(dǎo)體，汽車(chē)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者與泰克公司的測(cè)試專(zhuān)家匯聚一堂，共同見(jiàn)證新形態(tài)和新生態(tài)下，如何從測(cè)試維度及大數(shù)據(jù)來(lái)加速新技術(shù)的迭代！

論壇時(shí)間：2023年6月29-30日

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2023泰克創(chuàng)新論壇

分論壇日程安排搶先看！

會(huì)議日程

9:00

-

9:20

開(kāi)幕致辭

Chris Bohn

Tektronix全球總裁

9:20

-

9:50

主題演講：經(jīng)歷分享|火星與未知生命領(lǐng)域的探索

Jordan P. Evans

NASA航天工程師

9:50

-

10:20

主題演講：探究AI終身學(xué)習(xí)、超圖靈計(jì)算和設(shè)備端計(jì)算

Hava Siegelmann

馬薩諸塞大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)系教授

10:20

-

10:50

主題演講：自動(dòng)駕駛未來(lái)誰(shuí)將掌舵？

Chris Gerdes

斯坦福大學(xué)機(jī)械工程學(xué) 名譽(yù)教授 & 斯坦福汽車(chē)研究中心（CARS）聯(lián)合主任

10:50

-

11:20

PCIe 6.0圓桌討論：面向64 GT/s及更高速率的未來(lái)設(shè)計(jì)

David Bouse/Hiroshi Goto / Madhumita Sanyal

Tektronix PCI Express技術(shù)負(fù)責(zé)人 / 安立公司誤碼儀及光學(xué)測(cè)試專(zhuān)家 / 新思科技高級(jí)技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理

11:20

-

11:50

USB4 v2.0和PAM3信號(hào)傳輸?shù)奈锢韺訙y(cè)試挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)

Nitin Jhanwar

Tektronix 首席信息官

11:50

-

13:30

午間休閑時(shí)刻：參觀泰克古董博物館

13:30

-

14:00

全新IEEE 802.3ck電氣標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方案

周英航

Tektronix資深業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理

14:00

-

14:30

如何應(yīng)對(duì)LPDDR5X的測(cè)試挑戰(zhàn)

Joe Swelland

Tektronix應(yīng)用工程師

14:45

-

15:45

如何應(yīng)對(duì)全新DisplayPort v2.1的測(cè)試挑戰(zhàn)

Gary Simonton

Tektronix應(yīng)用工程師

15:45

-

15:50

總結(jié)與抽獎(jiǎng)

2023泰克創(chuàng)新論壇

論壇內(nèi)容摘要提前看!

新一代高速串行接口測(cè)試

PCIe 6.0圓桌討論：

面向64 GT/s及更高速率的未來(lái)設(shè)計(jì)

隨著技術(shù)的進(jìn)步和數(shù)據(jù)傳輸需求的增加，了解PCI Express 6.0電氣設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的最新最佳實(shí)踐至關(guān)重要。來(lái)自Tektronix、Synopsys和Anritsu的專(zhuān)家將討論設(shè)計(jì)高速互連的未來(lái)的關(guān)鍵考慮因素，從了解最新的技術(shù)演進(jìn)到利用先進(jìn)的仿真和測(cè)試方法。

USB4 v2.0和PAM3信號(hào)傳輸?shù)奈锢韺訙y(cè)試挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)

USB4 V2標(biāo)準(zhǔn)提供了諸多優(yōu)勢(shì)，包括更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更好的電力傳輸和增強(qiáng)的安全措施。在本次會(huì)議中，您將了解為何USB4 V2采用了PAM-3信號(hào)傳輸。我們將介紹測(cè)試PAM-3信號(hào)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)，以及為物理層測(cè)試引入的測(cè)量方法和測(cè)試變化（包括發(fā)送端和接收端）。

如何應(yīng)對(duì)LPDDR5X的測(cè)試挑戰(zhàn)

探索測(cè)試LPDDR5X，這是JEDEC最新的低功耗內(nèi)存規(guī)范。深入了解最新一代低功耗內(nèi)存的新變化和保持不變之處，并了解Tektronix是如何應(yīng)對(duì)LPDDR5X測(cè)試挑戰(zhàn)的。

如何應(yīng)對(duì)全新DisplayPort v2.1的測(cè)試挑戰(zhàn)

DisplayPort v2.1（DP2.1）規(guī)范和合規(guī)性測(cè)試要求的發(fā)布引入了獨(dú)特的挑戰(zhàn)，需要一種新的測(cè)試方法來(lái)減少不斷增長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間。本次演講鐘，我們將簡(jiǎn)要介紹DP2.1得測(cè)試挑戰(zhàn)及全新測(cè)試解決方案。

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將您的靈感變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)

我們提供專(zhuān)業(yè)的測(cè)量洞見(jiàn)信息，旨在幫助您提高績(jī)效以及將各種可能性轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)。
泰克設(shè)計(jì)和制造能夠幫助您測(cè)試和測(cè)量各種解決方案，從而突破復(fù)雜性的層層壁壘，加快您的全局創(chuàng)新步伐。我們攜手共進(jìn)，一定能夠幫助各級(jí)工程師更方便、更快速、更準(zhǔn)確地創(chuàng)造和實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步。

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