郭明錤：預(yù)計(jì)2024年光模塊出貨將增長(zhǎng)一倍；松下擬向馬自達(dá)供應(yīng)4680鋰電池，擺脫對(duì)特斯拉依賴(lài)

熱點(diǎn)新聞

1、郭明錤：預(yù)計(jì)2024年光模塊出貨將增長(zhǎng)一倍

天風(fēng)證券分析師郭明錤近日在推特表示，近期由于AI服務(wù)器需求顯著提升，帶動(dòng)光模塊的需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年用于AI服務(wù)器的光模塊出貨量增幅將超過(guò)100%，是2023年的一倍。

郭明錤指出，AI服務(wù)器所使用的光模塊，需要配備高端的“差分振蕩器”，其單價(jià)比一般服務(wù)器/消費(fèi)電子產(chǎn)品使用的要高10-20倍，毛利率為50-60%以上。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、松下擬向馬自達(dá)供應(yīng)4680鋰電池，擺脫對(duì)特斯拉依賴(lài)

根據(jù)報(bào)道，松下控股旗下的松下能源與馬自達(dá)共同宣布，已就供應(yīng)電動(dòng)汽車(chē)電池啟動(dòng)磋商。馬自達(dá)計(jì)劃為2025年之后上市的電動(dòng)汽車(chē)配備松下的鋰電池，還有可能與其在美國(guó)共同投資建設(shè)電池工廠。如果這一舉措可以實(shí)現(xiàn)，將是松下控股首次為日本國(guó)內(nèi)大型車(chē)企直接供應(yīng)電池，也是松下為擺脫對(duì)特斯拉依賴(lài)邁出的關(guān)鍵一步。

松下控股與馬自達(dá)為了構(gòu)建中長(zhǎng)期合作關(guān)系，將于2023年內(nèi)簽訂協(xié)議。馬自達(dá)很有可能采用松下生產(chǎn)的4680規(guī)格鋰電池，此類(lèi)產(chǎn)品將于2024年出貨，其容量是21700的5倍，內(nèi)阻更低，有助于延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程。

3、合見(jiàn)工軟與華大九天攜手共建國(guó)產(chǎn)EDA解決方案

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司與北京華大九天科技股份有限公司聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見(jiàn)工軟自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級(jí)電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)仿真方案，助力中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)。

基于合見(jiàn)工軟與華大九天的深度合作，雙方將共同為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司提供集成化的完整數(shù)模混合信號(hào)設(shè)計(jì)解決方案，將華大九天的Empyrean ALPS模擬仿真器與合見(jiàn)工軟UniVista Simulator數(shù)字仿真器結(jié)合形成聯(lián)合解決方案，使企業(yè)能夠?qū)?shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)進(jìn)行仿真和優(yōu)化。

4、AMD宣布將在愛(ài)爾蘭投資1.35億美元擴(kuò)大研發(fā)

據(jù)報(bào)道，AMD近日宣布將在未來(lái)4年內(nèi)向愛(ài)爾蘭投資1.35億美元，用于擴(kuò)大研發(fā)、招募人才。這一投資將增加多達(dá)290個(gè)高技能工程和研究人才崗位，以及大量支持人員崗位。

這一消息由愛(ài)爾蘭企業(yè)、貿(mào)易和就業(yè)部部長(zhǎng)Simon Coveney以及AMD高管Ruth Cotter在都柏林宣布。Coveney表示，“愛(ài)爾蘭政府通過(guò)工業(yè)發(fā)展局（IDA），很高興能夠支持AMD的這一投資舉措。這進(jìn)一步鞏固了我們對(duì)于培育充滿(mǎn)活力的研究、開(kāi)發(fā)和工程的進(jìn)行支持的承諾?！彼硎?，通過(guò)AMD的投資，愛(ài)爾蘭的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將設(shè)計(jì)創(chuàng)新的高性能自適應(yīng)計(jì)算引擎，以加快數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、6G通信和嵌入式解決方案領(lǐng)域的研究，同時(shí)在人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

5、日本芯片制造設(shè)備前5月總銷(xiāo)售額近800億元，創(chuàng)歷史新高

根據(jù)報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(huì)（SEAJ）近日發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年5月日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額為3134.12億日元，同比增長(zhǎng)1.9%，已連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。5月銷(xiāo)售額突破3000億日元大關(guān)，創(chuàng)歷年同期最高紀(jì)錄。

此外，日本芯片制造設(shè)備2023年1-5月累計(jì)銷(xiāo)售額達(dá)15765.95億日元（約合792.9億元人民幣），同比增長(zhǎng)3.1%，創(chuàng)造歷史最高紀(jì)錄。統(tǒng)計(jì)顯示，日本芯片制造設(shè)備的全球市場(chǎng)占有率（以銷(xiāo)售額計(jì)算）達(dá)到30%，僅次于美國(guó)位居全球第二。

新品技術(shù)

6、Qorvo面向5G小型蜂窩基站推出業(yè)界首款C頻段BAW帶通濾波器和開(kāi)關(guān)/LNA模塊

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo宣布推出QPQ3509——北美首個(gè)用于全新 5G C 頻段的體聲波（BAW）280MHz 帶通濾波器；和面向 5G 基站 RF 前端的緊湊型、高集成度前端開(kāi)關(guān)/低噪聲放大器（LNA）模塊 QPB9850。

QPQ3509 的 C 波段覆蓋范圍結(jié)合 QPB9850的高集成度及緊湊設(shè)計(jì)，使這些器件非常適合于以尺寸和重量為關(guān)鍵指標(biāo)的 5G 小型蜂窩基站應(yīng)用。QPQ3509 濾波器覆蓋 3.7-3.98GHz 的 5G 頻段，采用 2.0mm×1.6mm 緊湊型封裝，適用于基站應(yīng)用。低插入損耗加上高帶外衰減，使該濾波器成為 5G C 頻段應(yīng)用的最佳選擇。此外，QPQ3509 也是 Qorvo 廣泛 RF BAW 和表面聲波（SAW）濾波器產(chǎn)品組合的一部分。

7、Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt Ultrafast整流器

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢復(fù)整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車(chē)載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品都有Vishay汽車(chē)級(jí)AEC-Q101認(rèn)證版本。

日前發(fā)布的Vishay Semiconductors 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。同時(shí)，器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化的銅材設(shè)計(jì)和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱性能，并可在更高額定電流下運(yùn)行。

投融資

8、北一半導(dǎo)體獲超1.5億元B輪融資，系功率器件企業(yè)

近日，北一半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司完成超1.5億元B輪融資。本輪融資由基石資本領(lǐng)投，金鼎資本、中金資本參投，資金主要用于加速產(chǎn)線擴(kuò)建、產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建以及市場(chǎng)拓展等。

北一半導(dǎo)體成立于2017年，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產(chǎn)品為IGBT模組及芯片等系列產(chǎn)品，并在SiC模組研究上取得一定進(jìn)展。

9、國(guó)汽智控獲數(shù)億元新一輪融資，中金資本、寧德時(shí)代等投資

智能汽車(chē)計(jì)算基礎(chǔ)平臺(tái)提供商國(guó)汽智控宣布已于近日完成數(shù)億元新一輪融資，本輪融資由重科控股和中金資本旗下基金共同領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)投資方寧德時(shí)代和老股東達(dá)泰資本跟投。

國(guó)汽智控成立于2020年7月，定位于智能汽車(chē)計(jì)算基礎(chǔ)平臺(tái)公司，總部位于北京，在北京、上海、重慶、深圳、硅谷設(shè)有研發(fā)中心。

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