0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

漢思新材料:BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

漢思新材料 ? 2023-06-25 14:01 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

據(jù)了解,即使是最平穩(wěn)的飛機,振動也是一個非常嚴(yán)重的問題,振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中,往往會加入BGA底部填充膠工藝,以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA底部填充膠廣泛應(yīng)用于手機電腦主板、航空電子等高端電子產(chǎn)品的組裝,通過嚴(yán)格的跌落試驗,保障電子產(chǎn)品芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠,對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,采用加熱固化的方式,將BGA底部空隙大面積填滿,形成一致和無缺陷的底部填充層,分散降低焊球上的應(yīng)力,有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊,增強BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。

漢思新材料底部填充膠HS710,是專門設(shè)計用于芯片的底部填充膠,具有良好的電絕緣性能,粘度較低、流動性好、快速填充、耐沖擊、固化快、易返修,對各種材料均有良好的粘接強度,通過雙85、電遷移、絕緣性等測試。

某客戶專注于高速PCB設(shè)計、PCB制板、SMT焊接加工,開發(fā)了一款航空電子模塊,有三顆BGA芯片,需要找一款合適的BGA底部填充膠,對產(chǎn)品進(jìn)行加固。根據(jù)客戶提供的基本信息,給客戶推薦了HS710。

漢思新材料(Hanstars漢思)是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司,12年來,始終專注于航空航天、醫(yī)療、半導(dǎo)體芯片和消費類電子產(chǎn)品環(huán)氧膠粘劑的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù),致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的底部填充膠定制服務(wù)和應(yīng)用解決方案。公司通過ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證, 產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 電子產(chǎn)品
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    1218

    瀏覽量

    59332
  • BGA芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    33

    瀏覽量

    13818
  • 航空電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    15

    文章

    496

    瀏覽量

    45983
  • 電子膠水
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    53

    瀏覽量

    8229
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

  • 汉思新材料1

評論

相關(guān)推薦
熱點推薦

新材料底部填充二次回爐的注意事項

底部填充(Underfill)是一種電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝,特別是倒裝芯片封裝
的頭像 發(fā)表于 07-11 10:58 ?396次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>二次回爐的注意事項

新材料|芯片級底部填充守護(hù)你的智能清潔機器人

新材料|芯片級底部填充守護(hù)你的智能清潔機器人智能清潔機器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展
的頭像 發(fā)表于 07-04 10:43 ?278次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>|芯片級<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>守護(hù)你的智能清潔機器人

新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利新材料
的頭像 發(fā)表于 06-27 14:30 ?159次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>取得一種PCB板封裝<b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

新材料底部填充返修難題分析與解決方案

底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)
的頭像 發(fā)表于 06-20 10:12 ?396次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>返修難題分析與解決方案

膠水半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

膠水半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽膠水半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值,其
的頭像 發(fā)表于 05-23 10:46 ?338次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b>膠水<b class='flag-5'>在</b>半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)
的頭像 發(fā)表于 05-16 10:42 ?216次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>丨智能卡芯片封裝防護(hù)用<b class='flag-5'>膠</b>解決方案專家

新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識產(chǎn)
的頭像 發(fā)表于 04-30 15:54 ?534次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>取得一種封裝芯片高可靠<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充
的頭像 發(fā)表于 04-11 14:24 ?353次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>HS711板卡級芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>

新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車

守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重
的頭像 發(fā)表于 03-27 15:33 ?914次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:車規(guī)級芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>守護(hù)你的智能汽車

新材料:金線包封多領(lǐng)域的應(yīng)用

新材料:金線包封多領(lǐng)域的應(yīng)用金線包封
的頭像 發(fā)表于 02-28 16:11 ?635次閱讀
<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>:金線包封<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>在</b>多領(lǐng)域的應(yīng)用

哪家底部填充廠家比較好?底填優(yōu)勢有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?底填優(yōu)勢有哪些?
的頭像 發(fā)表于 02-20 09:55 ?601次閱讀
哪家<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>廠家比較好?<b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b>底填<b class='flag-5'>膠</b>優(yōu)勢有哪些?

芯片底部填充種類有哪些?

芯片底部填充種類有哪些?底部填充(Underfill)又稱
的頭像 發(fā)表于 12-27 09:16 ?1066次閱讀
芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>種類有哪些?

電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱材料解決方案

。同時,導(dǎo)熱灌封還具有良好的導(dǎo)熱性能,可以確保熱量及時散發(fā)出去。無論是局部灌封還是整體灌封,都能滿足不同場景下的熱設(shè)計需求。綜上所述,傲琪電子的導(dǎo)熱材料解決方案
發(fā)表于 11-11 16:25

芯片封裝underfill底部填充工藝基本操作流程

的脫落。烘烤工藝中,參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化,具體可以咨詢新材料。二、預(yù)熱對主板進(jìn)行預(yù)熱,可以提高Underfill底部
的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?47次閱讀
芯片封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>點<b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

底部填充工藝倒裝芯片的應(yīng)用

底部填充工藝倒裝芯片(FlipChip)的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù),旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用
的頭像 發(fā)表于 07-19 11:16 ?1259次閱讀
<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝<b class='flag-5'>在</b>倒裝芯片<b class='flag-5'>上</b>的應(yīng)用

電子發(fā)燒友

中國電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

  • 2931785位工程師會員交流學(xué)習(xí)
  • 獲取您個性化的科技前沿技術(shù)信息
  • 參加活動獲取豐厚的禮品