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Brewer Science和PulseForge將光子解鍵合引入先進(jìn)封裝

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝進(jìn)行光子解鍵合（Photonic debonding），帶來(lái)了顯著的成本節(jié)約、更高的產(chǎn)量和其他優(yōu)勢(shì)。此次合作將制造下一代材料和工藝的全球領(lǐng)導(dǎo)者與獨(dú)特的技術(shù)提供商結(jié)合在一起。

光子解鍵合是一項(xiàng)革命性的技術(shù)，它使用高強(qiáng)度光脈沖結(jié)合專(zhuān)有的無(wú)機(jī)光吸收層來(lái)分離臨時(shí)鍵合的晶圓對(duì)。使用 Brewer Science BrewerBOND 系列材料的光子解鍵合可實(shí)現(xiàn)超薄晶圓的后道工序處理。PulseForge 和 Brewer Science 雙方共同提供了適用于先進(jìn)封裝應(yīng)用的獨(dú)特光子解鍵合晶圓支撐系統(tǒng)。

與現(xiàn)有的行業(yè)替代方案相比，光子解鍵合顯著降低了擁有成本。光子解鍵合可以處理翹曲的晶圓，而不需要昂貴且耗時(shí)的翹曲調(diào)整硬件設(shè)備。光子解鍵合是第一個(gè)引入可重復(fù)使用的無(wú)機(jī)釋放層，從而實(shí)現(xiàn)清潔、無(wú)灰的剝離過(guò)程。Brewer Science 和 PulseForge 在 CS MANTECH 上共同展示了這種用于晶圓級(jí)封裝的光子解鍵合技術(shù)。

審核編輯：湯梓紅

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封裝

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先進(jìn)封裝

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