美智庫提議美印兩國聯(lián)合建設晶圓代工產(chǎn)線

受半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（sia）和印度電子半導體協(xié)會（iesa）的委托，國智庫信息技術與創(chuàng)新基金會（ITIF）最近預測說，印度將在半導體制造生態(tài)界創(chuàng)造出巨大的價值，并分析了兩國的半導體合作空間。

美國和印度早在今年1月就擴大兩國企業(yè)和學術機構、政府機構之間的戰(zhàn)略技術伙伴關系和防衛(wèi)產(chǎn)業(yè)合作達成了協(xié)議。icet（關鍵和新興技術）作為提案的結果報告，印度已經(jīng)在外資援助政策、知識產(chǎn)權保護等方面實現(xiàn)了重大改善，美國和印度兩國加強半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，深化全球半導體供應鏈合作伙伴，互利共贏的機會。”

該法案包括向chips國際技術安全與創(chuàng)新基金（international technical security and innovation fund）支援5億美元。這筆資金的相當一部分應該分配給與印度利益相關的項目。例如，為了支援設計和委托產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，可以建立中小規(guī)模的共同委托工廠，驗證革命性的芯片設計。

這些資金的一部分，亦是印度和美國合作，嵌入式系統(tǒng)和半導體產(chǎn)品為世界最高的研究開發(fā)中心和測試設施可以用來設立，為加快技術成果轉換為電子制造中心（emc）共同設立，都可以被用來，最大設立25個emc需要300萬美元的資金也可以。

另外，還提議，為支援強大而靈活的半導體生態(tài)界，兩國應該共同開發(fā)全面的跨國半導體供應價值鏈地圖。

與此相同，印度將成為適應兩國日益增加的半導體需求的人力及技術的主要供應國，印度政府部門已經(jīng)在2023年5月與普渡大學簽訂了關于加強力量、研究開發(fā)（r&d）、產(chǎn)業(yè)體參與的諒解備忘錄（mou）。

印度和美國應該在人才開發(fā)方面進行合作。高達2億美元的微芯片法勞動教育基金將為共同課程開發(fā)和碩士、博士課程學生交換創(chuàng)造機會。提高相關工程領域合作水平，探索兩國在這一關鍵領域學生乃至工人流動的新途徑。另外，在人力開發(fā)計劃中，還要考慮半導體工廠的建設和運營的核心建設業(yè)等領域。