傳iPhone 15明年恐改采性能較差的臺積電N3E制程芯片

據(jù)報道，蘋果公司正在考慮將即將推出的iphone15 pro芯片更換為更低廉的工藝。這雖然效率低，但可以改善整體性能。

據(jù)市場預(yù)測，iphone15系列將利用4納米工藝制造的a17生物芯片和tsmc的3納米工藝制造。轉(zhuǎn)換為三芯片工程將帶來速度提高和多種優(yōu)點。

最近，中國微博“手機(jī)芯片大師”在最近發(fā)表的文章中表示：“iphone15 pro和iphone15 pro max將使用pmc的n3b工程，但明年將使用成本效率更高的n3e工程。”

今年已經(jīng)供應(yīng)給iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工藝制作的，但如果從明年什么時候開始生產(chǎn)a17，就會轉(zhuǎn)換成費用減少的n3e工藝，“性能可能會有所下降”。推特指出。

2020年12月，蘋果向tsmc訂購了n3b芯片的完整生產(chǎn)，tsmc已經(jīng)完成了3納米工程的開發(fā)，并表示將用于蘋果公司的許多新產(chǎn)品，但也可以轉(zhuǎn)換為n3e工程。

n3b的制造過程是電3大升納米的變形，與前一代產(chǎn)品相比性能和效率更高，晶體管的密度更高，紫外線的極層（euv）因此可以生產(chǎn)出更小、更強大的芯片。

與n3b相比，n3e的晶體管密度和euv層數(shù)略低，但目標(biāo)是平衡性能和成本，但更注重成本效率和敗價。