本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
發(fā)表于 11-18 16:55
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的爐溫曲線”,從溫度范圍和變化趨勢(shì)的不同,我們通常意義上,把回流焊的整個(gè)過(guò)程定義為,預(yù)熱,浸潤(rùn),回流,和冷卻四個(gè)區(qū)域。預(yù)熱區(qū)域:基本是從室溫加熱到140度左右,該區(qū)域需要控制
發(fā)表于 09-01 09:08
麥斯艾姆(massembly)貼片知識(shí)課堂六,
回流焊爐溫曲線久違了,各位!麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂專(zhuān)注于講解與硬件設(shè)計(jì)與工程批量生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)講解,避免技術(shù)研發(fā)脫離工程生產(chǎn),以至于很多問(wèn)題是因?yàn)椴缓侠?/div>
發(fā)表于 10-29 15:44
`做好回流焊,關(guān)鍵是設(shè)定回流爐的爐溫曲線,如何盡快設(shè)定回流爐溫度曲線呢?憑經(jīng)驗(yàn)調(diào)節(jié)
發(fā)表于 03-19 10:30
本帖最后由 ecdchina 于 2013-3-26 11:10 編輯
做好回流焊,關(guān)鍵是設(shè)定回流爐的爐溫曲線,如何盡快設(shè)定回流
發(fā)表于 03-26 11:09
` 在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,對(duì)于回流焊爐的溫度曲線是很注重的,所以生產(chǎn)線都會(huì)進(jìn)行測(cè)量回流焊溫度曲線,那么測(cè)量
發(fā)表于 09-17 14:34
回流焊爐溫測(cè)試,多久一次?
發(fā)表于 12-02 13:13
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是回流焊PCB溫度的曲線講解概述包括了:理解錫膏的回流過(guò)程,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,得益于升溫-到-
發(fā)表于 04-23 08:00
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在使用回流焊機(jī)時(shí),關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)就是回流焊爐的溫度曲線值,回流焊爐的溫度曲線調(diào)好了,才能焊接出合格的電子產(chǎn)品。不過(guò)說(shuō)到
發(fā)表于 01-14 16:35
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從下面回流焊爐溫曲線標(biāo)準(zhǔn)圖分析回流焊的原理:當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí)焊錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件
發(fā)表于 01-14 16:34
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在PCBA加工過(guò)程中,回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),擁有較高的工藝難度,它是一種群焊過(guò)程,通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線
發(fā)表于 05-13 10:15
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回流焊也稱(chēng)再流焊,是SMT的關(guān)鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過(guò)回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過(guò)程。
發(fā)表于 03-06 14:18
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SMT回流焊爐溫曲線分析
發(fā)表于 06-20 10:00
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smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
發(fā)表于 03-12 11:25
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回流焊對(duì)于SMT貼片行業(yè)來(lái)說(shuō)一定不陌生,我們說(shuō)加工的各種PCBA板上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的
發(fā)表于 04-12 11:53
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評(píng)論