Stellantis與富士康進一步合作，成立車用芯片合資公司SiliconAuto

6月20日,Stellantis與富士康共同宣布,雙方將以50:50的比例組建一家車用半導(dǎo)體合資公司SiliconAuto,預(yù)計自2026年起,該合資公司將向包括Stellantis在內(nèi)的汽車行業(yè)客戶提供一系列最先進的車用半導(dǎo)體設(shè)計與銷售服務(wù)。

在汽車行業(yè)向自動化和電動化轉(zhuǎn)型的背景下,行業(yè)對半導(dǎo)體的需求依然很高?！癝iliconAuto將為客戶提供以汽車行業(yè)為中心的半導(dǎo)體來源,以滿足越來越多的計算機控制功能和模塊,特別是那些電動汽車所需的功能和模塊,”Stellantis說道。

SiliconAuto公司總部將設(shè)在荷蘭,由Stellantis與富士康共同組建經(jīng)營團隊。SiliconAuto將結(jié)合Stellantis對全球出行產(chǎn)業(yè)多樣化需求的深入了解,以及富士康在信息通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)知識和開發(fā)能力。新的合資公司的成立是繼Stellantis和富士康于2021年12月簽署在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域合作關(guān)系諒解備忘錄后的一大進展。

Stellantis首席技術(shù)官Ned Curic表示,Stellantis集團將是合資公司的主要客戶之一,“核心零部件的穩(wěn)定供應(yīng)將使Stellantis受益,這對推動我們的產(chǎn)品在軟件定義時代的快速轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。我們的目標(biāo)是為購車客戶打造能與他們的日常生活無縫連接,且即使出廠多年仍能維持優(yōu)異性能的車輛?！?/p>

除此以外,SiliconAuto還將滿足富士康和第三方客戶的半導(dǎo)體需求。富士康首席產(chǎn)品官蕭才佑表示:“我們期待SiliconAuto通過運用兩家母公司的資源與垂直整合能力為我們的合作伙伴們提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),進而成為電動汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基石。此次雙方合作發(fā)揮的綜合效應(yīng)也將幫助我們的客戶提升競爭力?！?/p>

事實上,這并不是富士康首次進軍芯片領(lǐng)域。自2019年宣布進軍電動汽車市場以來,富士康一直在為半導(dǎo)體生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年與臺灣電子零部件企業(yè)Yageo成立了設(shè)計汽車芯片的合資企業(yè),在芯片前端制造領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。4月中旬,還有報道稱,富士康將收購中國大陸的四家芯片工廠,用于后端工序,包括組裝和檢驗最終的功率半導(dǎo)體。

而Stellantis在與富士康建立合資公司之前,與德國芯片制造商英飛凌簽署了一份非約束性諒解備忘錄,以獲得為期多年的碳化硅半導(dǎo)體供應(yīng)。

審核編輯黃宇