長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累，開(kāi)發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。

射頻功放模塊廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線路由器、智能穿戴設(shè)備等各類終端產(chǎn)品。隨著5G的導(dǎo)入，模塊要有更高的功率，工作頻率、更大的帶寬和更小的模組尺寸。

長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放打造的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案，具備高密度集成、高良品率等顯著優(yōu)勢(shì)。

該方案通過(guò)工藝流程優(yōu)化、輔助治具和設(shè)備升級(jí)等措施，將模組密度提升至上一代產(chǎn)品的1.5倍。

該方案采用的背面金屬化技術(shù)有效提高模組的EMI屏蔽；并使用激光輔助鍵合來(lái)克服傳統(tǒng)的回流鍵合問(wèn)題。

長(zhǎng)電科技打造的驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)涵蓋射頻微波、毫米波、5G 蜂窩及無(wú)線通信等領(lǐng)域，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，是方案的一個(gè)重要部分。

作為與長(zhǎng)電科技長(zhǎng)期合作的國(guó)內(nèi)射頻前端的龍頭企業(yè)，唯捷創(chuàng)芯表示，長(zhǎng)電科技憑借其在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的一流的技術(shù)工藝與服務(wù)能力，在射頻PA模組領(lǐng)域打造出高效、靈活的微系統(tǒng)集成解決方案。我們?cè)概c長(zhǎng)電科技攜手合作、不斷創(chuàng)新，為用戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品。

長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示，感謝客戶的信任與支持，長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；同時(shí)，我們也看到SiP封裝技術(shù)在快速滲透到高端智能手機(jī)、智能穿戴、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化及大算力系統(tǒng)中，長(zhǎng)電科技將持續(xù)推出與應(yīng)用相對(duì)應(yīng)的SiP芯片成品制造封測(cè)解決方案。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

審核編輯：湯梓紅