再砸226億元！美國芯片大廠德州儀器最新擴(kuò)張計(jì)劃

6月14日，德州儀器宣布擴(kuò)張計(jì)劃，在馬來西亞吉隆坡和馬六甲開設(shè)兩座新的組裝和測試工廠，潛在投資高達(dá)146億令吉（約人民幣226億元）。

據(jù)悉，其中一座新設(shè)施建設(shè)的地點(diǎn)位于吉隆坡現(xiàn)有的組裝與測試廠房旁邊，工程預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候開始，最早會(huì)在2025年投入生產(chǎn)運(yùn)作。這座設(shè)施預(yù)計(jì)潛在投資96億令吉，并創(chuàng)造1300個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，將改建為擁有超過 100 萬平方英尺潔凈室空間的組裝和測試工廠，新工廠將與公司現(xiàn)有工廠相連。

此外，德州儀器也會(huì)在馬六甲封測工廠旁邊建造一座新的6層裝配和測試工廠，新設(shè)施將擁有超過 400,000 平方英尺的潔凈室空間，并將與 TI 現(xiàn)有工廠相連，潛在投資額為50億令吉。這也將創(chuàng)造多達(dá)500個(gè)工作機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)也會(huì)在2025年投產(chǎn)。

TI 組裝和測試制造業(yè)務(wù)副總裁 Yogannaidu Sivanchalam 說：“這些投資是 TI 擴(kuò)大內(nèi)部制造能力以支持日益增長的半導(dǎo)體需求并提供更好的供應(yīng)保證的長期戰(zhàn)略的一部分，”“TI 很自豪能夠在馬來西亞運(yùn)營超過 50 年，我們擴(kuò)大后端制造的決定反映了馬來西亞才華橫溢且不斷壯大的團(tuán)隊(duì)，這對 TI 的未來至關(guān)重要。”

德州儀器近來一直在進(jìn)行大量投資，擴(kuò)大制造能力，以支持未來幾十年電子產(chǎn)品中半導(dǎo)體的持續(xù)增長。此次擴(kuò)張馬來西亞吉隆坡和馬六甲的組裝和測試業(yè)務(wù)，將作為提供更好的供應(yīng)保證和支持客戶需求的長期戰(zhàn)略的一部分。

德州儀器指出，其每年生產(chǎn)數(shù)百億個(gè)模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體，涵蓋大約 80,000 種不同的產(chǎn)品，并將它們交付給全球超過 100,000 家客戶，有能力從多個(gè)站點(diǎn)采購超過 85% 的產(chǎn)品，使其能夠提高靈活性并確保業(yè)務(wù)連續(xù)性和質(zhì)量。

審核編輯黃宇