隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,市場對(duì)芯片的需求越來越大,中國芯片行業(yè)自20世紀(jì)80年代開始起步,經(jīng)過近40年的努力,也進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代,芯片國產(chǎn)化乃未來發(fā)展的大勢所趨。米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式模組廠商,緊跟國產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略,繼推出國產(chǎn)-全志的入門級(jí)T113和T507系列核心模組之后,此次與芯馳取得合作,推出基于高安全性、高性能的國產(chǎn)車規(guī)級(jí)D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。
芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發(fā)板
芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級(jí)國產(chǎn)平臺(tái)
基于國產(chǎn)平臺(tái)芯馳D9系列的MYC-JD9X核心板及開發(fā)板,它的特色不止于國產(chǎn)化,還具備高性能、高安全、高可靠的特性,這款D9芯片通過ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)芯片的所有測試項(xiàng)目,專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)。
高安全性芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發(fā)板
D9系列處理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3個(gè)ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)CPU。它包含3D GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外,D9系列處理器還集成 PCIe3.0,USB3.0,千兆以太網(wǎng),CAN-FD,UART,SPI等豐富的外設(shè)接口,能夠以最低成本無縫銜接應(yīng)用于各種工業(yè)應(yīng)用。
D9系列處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器,支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動(dòng)且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗(yàn)。D9系列處理器框圖314PIN金手指設(shè)計(jì),8層高密度PCB
芯馳D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為82mmx45mm的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門狗芯片等電路。板卡采用8層高密度PCB設(shè)計(jì),沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號(hào)層,無鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規(guī)格為314PIN MXM3.0規(guī)格的通用金手指,底板需要使用相應(yīng)的金手指連接器。芯馳D9系列MYC-JD9X核心板符合高性能智能設(shè)備的要求
芯馳D9系列MYC-JD9X核心板具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能和算力、豐富高速接口、高性價(jià)比、長供貨時(shí)間的特點(diǎn),適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。
配套開發(fā)板,助力開發(fā)成功
芯馳D9系列MYD-JD9X開發(fā)板,采用12V/2A直流供電,搭載了2路千兆以太網(wǎng)接口支持TSN功能、1路USB3.0協(xié)議M.2 B型插座的5G/4G模塊接口、板載1路SDIO/串口協(xié)議的WIFI/藍(lán)牙模塊、1路PCIE3.0協(xié)議M.2 B插座的SSD模塊接口、1路HDMI接口、1路單通道LVDS顯示接口、1路雙通道LVDS顯示接口、1路MIPI CSI接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路帶隔離的RS485接口、2路RS232接口、2路帶隔離的CAN接口、2路帶隔離的DI接口、2路帶隔離的DO接口及其他擴(kuò)展接口。芯馳D9系列智慧盒
為方便工業(yè)網(wǎng)關(guān)、商顯等行業(yè)客戶,米爾推出芯馳D9系列智慧盒,提供完整的白盒硬件,具備驅(qū)動(dòng)程序、可選多套操作系統(tǒng),方便用戶進(jìn)行二次開發(fā),大大加速產(chǎn)品上市。選用加厚的金屬外殼,具備防腐蝕涂層,具備IP40防護(hù)等級(jí)保證堅(jiān)固耐用、工業(yè)復(fù)雜環(huán)境下的可靠性。適用桌面安裝、掛壁安裝方式,現(xiàn)場布置靈活、方便。有4G版、5G版兩個(gè)版本。
豐富開發(fā)資源
芯馳D9系列MYD-JD9X開發(fā)板提供豐富的軟件資源以幫助客戶盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的開發(fā)。在產(chǎn)品發(fā)布時(shí),您可以獲取全部的Linux BSP源碼及豐富的軟件開發(fā)手冊(cè)。?
芯馳D9系列MYC-JD9X核心板參數(shù)
名稱 | 主要參數(shù) | 配置 |
CPU | D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5 | 可選D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro |
DDR | 采用單顆LPDDR4,標(biāo)配2GB | D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G |
eMMC | 標(biāo)配16GB | D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G |
QSPI | 默認(rèn)空貼,大小16MB | |
其他存儲(chǔ) | E2PROM | |
分立電源 | ||
工作電壓 | 5V | |
機(jī)械尺寸 | 82mmx45mmx1.2mm | |
接口類型 | 金手指,314PIN | |
PCB工藝 | 8層板設(shè)計(jì),沉金工藝 | |
工作溫度 | 工業(yè)級(jí):-40℃~85℃ | |
操作系統(tǒng) | 后續(xù)發(fā)布AndRoid、FreeRTOS固件 | |
相關(guān)認(rèn)證 | CE,ROHS |
芯馳D9系列MYC-JD9X核心板擴(kuò)展信號(hào)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
2* Ethernet | |
PCIe | 2*PCIe3.0 |
USB3.0 | 2* USB3.0(DRD) |
SDIO | 2*SDIO |
UART | 16*UART(最大)/11(默認(rèn)) |
CAN | 4*CAN‐FD(最大)/2(默認(rèn)) |
12*I2C(最大)/4(默認(rèn)) | |
SPI | 8*SPI(最大)/2(默認(rèn)) |
4*12bitADC | |
Display Output | 1*MIPI‐DSI、2*LVDS |
Camera | 1*Parallel CSI 、1* MIPI CSI |
Audio | 4*Single-Channel I2S/TDM、2*Multi-Channel I2S |
JTAG | 1*JTAG |
芯馳D9系列MYD-JD9X開發(fā)板參數(shù)
功能 | 參數(shù) | |
系統(tǒng) | POWER | 12V/2A,3PIN鳳凰接線端子 |
KEY | 1路復(fù)位按鍵、1路用戶按鍵 | |
BOOTSET | 1路4bit撥碼開關(guān) | |
SD | 1路MicroSD卡槽 | |
1路5G/4G狀態(tài)指示燈,1路系統(tǒng)運(yùn)行指示燈 1路電源指示,1路用戶自定義燈 | ||
DEBUG | 1路AP1調(diào)試串口,1路AP2調(diào)試串口 1路R5調(diào)試串口,1路JTAG調(diào)試接口 | |
通訊接口 | WIFI/BT | 板載WIFI/BT模塊 |
5G/4G | 1路M.2B型插座5G/4G模塊接口 1路SIM卡座 | |
Ethernet | 2路10/100/1000M以太網(wǎng)接口,RJ45接口,支持TSN | |
USB | 2路 USB 3.0 HOST 接口,采用Type-A接口 1路USB 2.0 DRD接口,采用Type-C接口 | |
UART | 2路帶隔離的RS485接口,通過鳳凰端子引出 2路RS232接口,通過鳳凰端子引出 | |
CAN | 2路帶隔離的CAN接口,通過鳳凰端子引出 | |
DI/DO | 2路帶隔離的DI接口,通過鳳凰端子引出 2路帶隔離的DO接口,通過鳳凰端子引出 | |
多媒體接口 | DISPLAY | 1路雙通道LVDS顯示接口 1路HDMI接口,通過MIPI-DSI轉(zhuǎn) 1路單通道LVDS顯示接口,通過MIPI-DSI轉(zhuǎn) |
CAMERA | 1路MIPICSI攝像頭接口 | |
AUDIO | 1路音頻輸入輸出接口 | |
擴(kuò)展接口 | Expansion IO | 1路擴(kuò)展接口,通過排針引出 |
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