現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是技術(shù)和市場雙重作用下的產(chǎn)物,它較之ASIC有開發(fā)周期短、可靠性高、市場風險低的優(yōu)點,隨著半導體工藝技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA的上述優(yōu)勢使得它不僅作為硬件仿真手段,而且在程控交換機、重配置硬件系統(tǒng),F(xiàn)PGA正發(fā)揮著越來越大的作用。
然而,現(xiàn)有的大多數(shù)商用FPGA都是基于SRAM架構(gòu)進行編程的,但它最大的缺陷就是掉電后存儲信息的易失性(如EPROM),在每次工作時重新裝編程信息來解決,但它不僅消耗硬件資源,而且?guī)砹肆硪粋€問題編程信息的保密性,這就使得研究關(guān)于內(nèi)置式非易失性FPGA成為可能和必要,本文主要提到一種基于鐵電存儲器編程的FPGA的新思路,介紹了其性能特征在編程方面的優(yōu)勢。
國產(chǎn)舜銘存儲鐵電存儲器PB85RS2MC它是通過鐵電工藝和硅柵CMOS工藝技術(shù)形成非易失性存儲單元,其具有高可靠性,數(shù)據(jù)保持時間為100年,完全隨機不需要寫等待的高讀寫效率,SPI接口速率最高可以支持到25Mhz的工作頻率,并且具有非常低的功耗;由于其特殊的鐵電材質(zhì),所以該存儲器的擦寫次數(shù)可達1E6 次讀/寫操作*1。
舜銘存儲PB85RS2MC參數(shù)如下:
?容量128Kb,提供SPI接口;
?工作頻率是25兆赫茲;
?數(shù)據(jù)保持:10年@85℃(200年@25℃);
?高速讀特性:支持40MHz高速讀命令;
?工作環(huán)境溫度范圍:-40℃至85℃;
?封裝形式:8引腳SOP封裝,符合RoHS;
目前,各種數(shù)字系統(tǒng)都使用大量常規(guī)的易失性邏輯電路。因此,當工作中突然掉電或死機,就會丟失很多重要信息。鐵電存儲器PB85RS2MC的非易失性特性不僅能很好地解決這個問題,而且為低功耗設計提供了一種新的途徑。
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