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PCB阻焊橋存在的DFM(可制造性)問題,華秋一文告訴你

華秋電子 ? 2023-04-21 15:33 ? 次閱讀

PCB表面的一層漆,稱為阻焊油墨,也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨,一般90%都是綠色,但也有雜色油墨:紅色、藍(lán)色、黑色、白色、黃色等。

阻焊油墨的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線,如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。

阻焊橋是元件焊盤的一個(gè)開窗到另一個(gè)開窗之間的綠油部分,一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用,是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng)、器件連錫短路等,通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤有阻焊橋。

PCB阻焊橋工藝

阻焊橋的工藝制成能力,跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋,要比雜色油墨好管控一些,阻焊橋能保留到最小。銅厚越厚,阻焊橋需越大,薄銅的阻焊橋,要比厚銅好管控一些。

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當(dāng)基銅≤1oz時(shí):阻焊橋≥4mil(綠色和綠色啞光);阻焊橋≥5mil(其他顏色);阻焊橋≥8mil(只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋)。

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當(dāng)基銅2-4oz時(shí),阻焊橋≥6mil(光亮黑、啞色黑、白色);阻焊橋≥8mil(只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋)。

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大銅面區(qū)域的噴錫面之間,為防止錫搭橋,必須保證擋錫橋≥8mil。

圖片

PCB阻焊橋設(shè)計(jì)

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基材上面阻焊橋

圖片

阻焊橋的大小,與線路層的IC焊盤間距有關(guān)系。IC焊盤間距過小,焊接器件時(shí)容易造成連錫短路,以綠油為例,線路的IC焊盤間距為8mil,焊盤開窗單邊2mil,那么阻焊橋就是4mil。極限的情況下,為了保住阻焊橋,IC焊盤間距開窗可以開單邊1mil,這樣即便IC焊盤間距6mil,也可以做4mil的阻焊橋。

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銅皮上面阻焊橋

圖片

銅皮上的IC焊盤,同樣也需做阻焊橋。如果銅皮上IC焊盤無阻焊橋,開窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤相連,等同于兩個(gè)IC焊盤連成一個(gè)焊盤。即使銅面上的焊盤是一個(gè)網(wǎng)絡(luò),不會(huì)造成短路,但是焊接的元器件,由于散熱性能不好,返修時(shí)會(huì)不方便拆卸。

PCB阻焊橋檢測(cè)

這里推薦一款國產(chǎn)免費(fèi)工具:華秋DFM軟件,通過一鍵DFM分析,可提前規(guī)避相關(guān)問題。按照常規(guī)的工藝制成能力,能檢測(cè)出阻焊橋的間隙,超出制成能力的會(huì)報(bào)錯(cuò)提示,從而做出相應(yīng)的處理。

1

阻焊橋檢查

華秋DFM軟件的分析項(xiàng)中包含阻焊橋,一鍵分析后,點(diǎn)擊阻焊橋項(xiàng)進(jìn)行查看,可以看到最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板廠的制成能力,那么IC焊盤的間距需要做調(diào)整,把焊盤的間距設(shè)計(jì)到滿足制成能力即可。

圖片

2

**無法做阻焊橋的情況
**

當(dāng)元器件的引腳間距比較小、IC焊盤間距不方便調(diào)整、且超出阻焊橋的制成能力時(shí),處理方法就是不做阻焊橋。兩個(gè)焊盤之間沒有阻焊油墨,成品時(shí)看到的焊盤與焊盤之間是基材,這種稱之為開通窗。開通窗的處理方法在行業(yè)內(nèi)不建議使用,因?yàn)榇嬖诤附舆B錫短路的風(fēng)險(xiǎn),一般打快板、交期非常急的時(shí)候才使用。

圖片

華秋DFM軟件還有更多其他功能:PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。

能夠滿足工程師需要的多種場(chǎng)景,在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。

華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來完成一個(gè)完整的DFM分析!

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