鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。
鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,錫膏可以比較容易地流過小孔,從而順利印刷到PCB板上。
鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)
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設(shè)計(jì)文件的鋼網(wǎng)層
鋼網(wǎng)層(Paste mask)業(yè)內(nèi)俗稱“鋼網(wǎng)”或“鋼板”,這一層并不存在于印制板上,而是單獨(dú)的一張鋼網(wǎng),在SMD焊盤的位置上鏤空,其形狀與SMD焊盤一樣。
焊盤密集的情況下,鋼網(wǎng) 開孔尺寸略小于SMD焊盤 ,另外,鋼網(wǎng)層只需貼片焊盤與Mark點(diǎn),插件焊盤無需做在鋼網(wǎng)層里面。
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設(shè)計(jì)文件的****Mark點(diǎn)
鋼網(wǎng)上的Mark點(diǎn)分兩種: 半刻與通孔 ,半刻即沒有刻穿的Mark點(diǎn),從實(shí)物上看,像一個(gè)小黑點(diǎn),適合全自印刷機(jī)設(shè)備識(shí)別使用;通孔在鋼片上是一個(gè)刻穿的圓點(diǎn),適合人工識(shí)別校對(duì)使用,應(yīng)用于半自動(dòng)印刷設(shè)備或人工印刷。
鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)大小及位置,與PCB板上的Mark點(diǎn)相互對(duì)應(yīng),如果PCB板上沒有Mark點(diǎn),對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)上就做不出標(biāo)準(zhǔn)的Mark點(diǎn)。
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設(shè)計(jì)文件焊盤開缺口
片式元器件的鋼網(wǎng)焊盤設(shè)計(jì)需開個(gè)缺口,焊盤開缺口做出來的鋼網(wǎng),等同焊盤一樣有缺口。
如果設(shè)計(jì)的焊盤沒有開缺口,做出來的鋼網(wǎng)刷錫膏后,在貼片焊接時(shí),會(huì)存在元器件浮高、立碑、錫珠、器件滑動(dòng)等問題。
鋼網(wǎng)的制作
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鋼網(wǎng)的制作工藝
蝕刻: 早期使用較廣泛,適用于20mil以上的開孔,精度+/-1mil,通常用于0.65mm以上間距,比其他鋼網(wǎng)費(fèi)用低。
激光: 位置比較精確,精度+/-0.3mil,費(fèi)用較高且內(nèi)壁粗糙,可以用電解拋光法得到光滑內(nèi)壁,梯形開孔有利于脫模,用Gerber文件加工后誤差更小、精度更高。
電鑄: 適用5mil以下的印刷,多用于半導(dǎo)體的制造,在厚度方面沒有限制,在硬度和強(qiáng)度方面更勝于不銹鋼,有更好的耐磨性,孔壁光滑且可以收縮,雖有很好的脫模特性,但成本造價(jià)昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。
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鋼網(wǎng)的種類
錫膏鋼網(wǎng): 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對(duì)應(yīng)的孔,印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方,電路板放在鋼網(wǎng)下方,然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻,貼上貼片元件,統(tǒng)一過回流焊即可,插件元件則人工插件過波峰焊。
紅膠鋼網(wǎng): 根據(jù)零件的大小和類型來開孔,在元件的兩個(gè)焊盤中間,利用點(diǎn)膠的方式,把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上,然后將元件與PCB粘穩(wěn)后,插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊,紅膠鋼網(wǎng)工藝適合貼片元件器較少的PCB板子。
雙工藝鋼網(wǎng): 在PCB板上既要刷錫膏,又要刷紅膠時(shí)使用,由兩塊鋼網(wǎng)組成,一張普通激光鋼網(wǎng),一張階梯鋼網(wǎng),如果先刷紅膠,則紅膠鋼網(wǎng)制作成普通激光鋼網(wǎng),錫膏鋼網(wǎng)制作成階梯鋼網(wǎng),若是先刷錫膏,則反過來。
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鋼網(wǎng)的開孔方式
根據(jù)不同的工藝,錫膏鋼網(wǎng)工藝開孔,是在焊盤上,紅膠鋼網(wǎng)工藝開孔,是在兩個(gè)或多個(gè)焊盤的中間,簡單理解就是兩種工藝鋼網(wǎng)的開孔方式不一樣。
例如一個(gè)電阻,正常2個(gè)焊盤,紅膠開孔便是開焊盤之間的部位,那樣刷紅膠黏住元器件,貼片與插件一起過波峰焊;焊盤部位開孔,錫膏直接刷在焊盤部位,貼片后過回流焊接,插件的再過波峰焊接。
鋼網(wǎng)的檢查
鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)問題也不能忽視,很多潛在的異常問題,往往無法一眼看出來,導(dǎo)致最后生產(chǎn)的時(shí)候影響交期得不償失!
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