從LED封裝形式深度解析——為什么LED車燈長得不一樣

關(guān)于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應(yīng)用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED等。

那么有什么區(qū)別?應(yīng)該如何選購呢?

在此之前，大家應(yīng)該了解到這類LED都屬替換光源，從壽命，可靠性和亮度等方面考慮，還需要LED車燈的設(shè)計盡可能和原車保持一致和外形尺寸、固定的方式和接口，電源和控制，發(fā)光區(qū)的形狀要統(tǒng)一。

并且原車的鹵素?zé)艋蛘唠瘹鉄舳紝儆诰€性光源，其光亮區(qū)域的長度和直徑都有一定范圍，作為替換光源的LED汽車前大燈燈泡，發(fā)光區(qū)域也應(yīng)在在和范圍之內(nèi)。很明顯，發(fā)光區(qū)域為直線的LED成為車前大燈燈泡優(yōu)先使用的光源。

基于這種條件，我們來分析封裝形式不同的優(yōu)缺點。

1、COB封裝

COB一般為面光源而非線性光源。在使用COB制作的汽車大燈燈泡中，很多發(fā)自線性區(qū)域以外的光線會轉(zhuǎn)化為危害嚴(yán)重的雜散及炫光現(xiàn)象，這不但無法增強路面有效照度，反而會破壞投射光束光形及亮度分布。與此同時，盲目地提高光通量不僅會帶來更嚴(yán)峻的散熱問題，而且炫光嚴(yán)重、光強分布畸形也可能是潛在的安全風(fēng)險。

盡管用COB制造的汽車前大燈燈泡盡管成本很低，但可靠性和光形比較差，只能屬于初級產(chǎn)品，逐漸被主流市場所淘汰。

2、大功率陶瓷基LED

由于大功率陶瓷基LED帶有常規(guī)LED的透鏡和往往使用高光效的垂直芯片，其發(fā)光效率通常比其它LED來得高。由于封裝形式所限，大功率陶瓷基LED內(nèi)部芯片僅能方形排列，通過透鏡后發(fā)光區(qū)域表現(xiàn)出圓形而非線形。

雖然較COB改善了散熱、亮度的問題，但依舊沒能解決有害的雜散光和炫光，因此，不僅不能提升道路表面的有效照度，還會破壞了投射光束的光形與亮度分布。

隨著性價比和用戶體驗更佳的線性強光LED光源的出現(xiàn)，大功率陶瓷基LED也將會被被逐步替代。

3、CSP-LED封裝

具有小尺寸特征的CSP-LED還用于LED汽車的前大燈。當(dāng)前CSP-LED品種繁多，其制作工藝和技術(shù)差異很大，現(xiàn)在主要是五面發(fā)光CSP-LED。

因為五面發(fā)光CSP-LED光效高，光通量利用率高，適合于LED車燈使用。

4、CSP-COB封裝

CSP-COB倒裝芯片線性緊密排列所形成發(fā)光區(qū)域，不但不產(chǎn)生暗區(qū)且中心亮度較高，照射表面中心照度較高。裝在汽車前大燈上，因無雜散光的浪費而光通量利用率較高。

因為CSP-COB呈線性緊密排布,中心亮度高，適合LED車燈使用。

5、2016-LED

2016-LED生產(chǎn)的汽車大燈燈泡是一種真正意義上的線性光源。其特點是把外形尺寸為2mmx1.6mm的LED呈線性排列貼布在汽車前大燈的燈板上，屬于小尺寸、大電流、高可靠強光LED光源。目前主要是采用Philips Lumileds的LUXEON Z和ZES。

為確保在大功率使用條件下有足夠的光效、良好的導(dǎo)熱以及能把發(fā)光角度控制在120°以內(nèi)，2016-LEDs 往往采用大尺寸倒裝、垂直或薄膜倒裝芯片加陶瓷基板封裝技術(shù)，其制造成本與使用成本都比較高。

目前，2016-LED主要用于制造高端LED 汽車前大燈。贏米采用的就是此光源，以保證可靠性、光型、壽命等安全、實用需求。

由上述簡要分析可看出，目前汽配及后裝市場上主要還是取代傳統(tǒng)鹵素?zé)襞菁半瘹鉄襞輥硎褂?。本著盡可能和原車保持一致，既要提高亮度和壽命，又要保證不致于眩目和可靠這一原則進行了分析。

6、結(jié)論

1、用傳統(tǒng)COB盡管制造成本低，但可靠性和光形比較差，已經(jīng)被主流市場所淘汰。

2、高功率陶瓷基LED雖是一種體積小，電流大，可靠性強的強LED光源，但是因其光型存在不足，其應(yīng)用于汽車前大燈中會逐漸被取代。

3、五面發(fā)光CSP-LED光效高，光通量利用率高，適合于LED車燈使用。

4、線性強光LED光源比較適合LED車燈，這種光源可為2016-LED線性排列貼在線路板上2016-LED光源，也可為線性緊密排列倒裝芯片CSP-COB光源。