芯片去庫(kù)存！誰(shuí)先迎來(lái)自由曙光

去庫(kù)存成為2023上半年主旋律，手機(jī)終端仍沒(méi)有太多好消息，不過(guò)最上游砷化鎵、驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器等則從2021下半年至2022年上半年就開始調(diào)整營(yíng)運(yùn)步伐。

較早調(diào)整庫(kù)存，較有機(jī)會(huì)先觸底，迎接隧道盡頭的光。

1月份，臺(tái)灣制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)(PMI)降至40.4，再創(chuàng)歷史新低，客戶存貨水位持續(xù)降低，而新接單仍處衰退。庫(kù)存調(diào)整一路從終端往上游傳導(dǎo)，長(zhǎng)鞭效應(yīng)引發(fā)更全面、廣泛的庫(kù)存去化循環(huán)，所有產(chǎn)業(yè)都難置身其外。

砷化鎵、驅(qū)動(dòng)IC 最早調(diào)整

存儲(chǔ)器2022年上半年開始反轉(zhuǎn)

2021下半年，手機(jī)品牌廠對(duì)市況預(yù)估過(guò)于樂(lè)觀，導(dǎo)致出現(xiàn)大幅度超過(guò)以往水平的備貨力道，因庫(kù)存過(guò)高，主攻手機(jī)PA(功率放大器)的砷化鎵族群很早就進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期。

與此同時(shí)，同樣位于產(chǎn)業(yè)上游的驅(qū)動(dòng)IC從2021年下半年開始調(diào)整，經(jīng)歷了TV、手機(jī)庫(kù)存去化的過(guò)程。存儲(chǔ)器是電子產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)代表指標(biāo)，市場(chǎng)則在2022年上半年感受到庫(kù)存的調(diào)整氣息，當(dāng)時(shí)還一度認(rèn)為是長(zhǎng)短料問(wèn)題。

去庫(kù)存有機(jī)會(huì)接近尾聲了嗎?

砷化鎵：IC設(shè)計(jì)指標(biāo)客戶Vanchip庫(kù)存接近正常水位

砷化鎵族群經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)一年半的庫(kù)存調(diào)整周期，供應(yīng)鏈指出，目前WIFI PA庫(kù)存已經(jīng)調(diào)整告一段落；至于手機(jī)PA方面，穩(wěn)懋、宏捷科、全新1月?tīng)I(yíng)收都創(chuàng)近年單月低點(diǎn)。

不過(guò)觀察終端裝置的庫(kù)存去化行動(dòng)已經(jīng)開展的差不多，以IC設(shè)計(jì)廠來(lái)說(shuō)，目前多數(shù)廠商庫(kù)存已經(jīng)降至安全水位，指標(biāo)廠Vanchip庫(kù)存逐步接近2~2.5個(gè)月的正常水位，庫(kù)存持續(xù)朝健康發(fā)展。

驅(qū)動(dòng)IC：觀察模組廠、面板廠風(fēng)向

驅(qū)動(dòng)IC也紛紛釋出落底訊息，從庫(kù)存狀況來(lái)看，TV在2021年下半年開始調(diào)整，2022年Q4見(jiàn)到小量的回補(bǔ)，并且延續(xù)到2023年首季，加上面板報(bào)價(jià)的停止下跌，也讓產(chǎn)業(yè)看好后面具有延續(xù)性。

PC產(chǎn)業(yè)Q2起也可望有小部分的回補(bǔ)庫(kù)存，不過(guò)手機(jī)還需要等到下半年才會(huì)比較明朗，屆時(shí)中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC、TDDI等也才會(huì)看到訂單回溫。

由于驅(qū)動(dòng)IC廠商多數(shù)出貨于模組廠、面板廠，因此從下游庫(kù)存的去化速度與時(shí)程也大致可推斷驅(qū)動(dòng)IC的訂單需求回補(bǔ)，驅(qū)動(dòng)IC本身的庫(kù)存狀況來(lái)看，聯(lián)詠、天鈺等廠商庫(kù)存水位已逐步下降。

存儲(chǔ)器：大廠啟動(dòng)減產(chǎn)、價(jià)格跌幅收斂，庫(kù)存壓力減輕

存儲(chǔ)器庫(kù)存消化較一般零組件復(fù)雜，除了從源頭的原廠生產(chǎn)制造端提供產(chǎn)出之外，下游模組廠為了與原廠維持良好關(guān)系，在景氣不佳時(shí)也要配合拿貨，但若市場(chǎng)價(jià)格看跌，為避免庫(kù)存跌價(jià)損失，模組廠也可能將手上存儲(chǔ)器產(chǎn)品轉(zhuǎn)往現(xiàn)貨市場(chǎng)脫手銷售。

并且，現(xiàn)貨市場(chǎng)上也有很多渠道商、交易商在操作買賣，而更下游的系統(tǒng)廠，如筆電或消費(fèi)性電子大廠，也會(huì)直接或間接向存儲(chǔ)器大廠采購(gòu)，等于整個(gè)上中下游供應(yīng)鏈都有可能有塞貨、堆庫(kù)存的情況，市況反轉(zhuǎn)全數(shù)一次倒出，造成庫(kù)存消化時(shí)間一再拖長(zhǎng)。

不過(guò)從國(guó)內(nèi)外大廠陸續(xù)減產(chǎn)、價(jià)格跌幅收斂來(lái)看，去庫(kù)存壓力有望放緩。

需要觀察或留意的因素?

1、從庫(kù)存調(diào)整、落底，到重新站穩(wěn)腳步、再出發(fā)還要一段路要走。

全球Nor flash大廠旺宏總經(jīng)理盧志遠(yuǎn)坦言，分銷商上還有很多囤積的貨，雖然不知道到底多少，但從歐美資料中心大廠都在裁員，可見(jiàn)科技大廠對(duì)終端的系統(tǒng)使用需求也具疑慮，看庫(kù)存消化恐怕沒(méi)那么順利會(huì)偏較悲觀看法。

另外，多數(shù)存儲(chǔ)器廠商也提到，目前最主要是量的問(wèn)題，價(jià)格雖然也是弱勢(shì)，但降價(jià)客戶也不能刺激出訂單量，所以并不會(huì)激烈的殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。

2、成本制約，驅(qū)動(dòng)IC毛利率仍在尋求止跌點(diǎn)

驅(qū)動(dòng)IC則因晶圓代工廠并未有大幅度的降價(jià)，只有多增加投片才會(huì)有讓利的優(yōu)惠，因此短期成本要大幅下降并不容易，毛利率要見(jiàn)到止跌點(diǎn)仍需要時(shí)間找到平衡。

3、供過(guò)于求，PA族群2023年難逃衰退

PA族群則需觀察手機(jī)需求，加上供過(guò)于求的格局，以年的角度來(lái)看，仍須體認(rèn)今年還是會(huì)是衰退的一年，不過(guò)Q1可望為低點(diǎn)。

Q2與下半年能否重振旗鼓?

5G新機(jī)開始動(dòng)起來(lái)，PA族群觀察Q2拉貨

盡管現(xiàn)階段并未看到需求明顯復(fù)蘇跡象，不過(guò)PA族群供應(yīng)鏈認(rèn)為，國(guó)內(nèi)大陸市場(chǎng)的解封有助于加速與疫情共存的正?；M(jìn)程，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者已經(jīng)開始積極驗(yàn)證新款5G手機(jī)，且規(guī)格有所提升，預(yù)期PA端在Q2開始拉貨，而新機(jī)推出后能否刺激終端銷售將是后續(xù)重點(diǎn)。

驅(qū)動(dòng)IC上半年大尺寸可望回溫，下半年看手機(jī)

驅(qū)動(dòng)IC族群上半年可望看到大尺寸需求回溫，下半年手機(jī)市場(chǎng)需求也有望逐步增溫，而產(chǎn)品升級(jí)、分散產(chǎn)業(yè)應(yīng)用仍是重要的觀察指標(biāo)。

存儲(chǔ)器看法有分歧，DRAM、Flash較樂(lè)觀

存儲(chǔ)器方面，大廠對(duì)于庫(kù)存何時(shí)消化告一段落或回到健康水位，目前還說(shuō)法分歧，旺宏就持較保守看法，DRAM以及Flash下游模組廠則較樂(lè)觀，威剛短期仍將維持彈性且謹(jǐn)慎的庫(kù)存策略，但預(yù)期存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈庫(kù)存可望在今年上半年逐步完成去庫(kù)存化，隨著下半年消費(fèi)性需求回籠，以及各項(xiàng)產(chǎn)品單機(jī)存儲(chǔ)器搭載容量快速成長(zhǎng)，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)需求可望從Q3起恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能。

可關(guān)注的題材、動(dòng)能?

加速拉升工控、電競(jìng)、電動(dòng)車

威剛指出，目前公司對(duì)存儲(chǔ)器景氣展望不變，預(yù)期Q1存儲(chǔ)器價(jià)格仍處短期修正波段，但受惠于上游供應(yīng)商獲利不再且投片態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守，DRAM與NAND Flash的跌價(jià)幅度可望較去年Q4收斂。

展望今年，在全球經(jīng)濟(jì)放緩、消費(fèi)性需求尚未恢復(fù)之際，除了加強(qiáng)管控庫(kù)存與強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，也將加速拉升工控、電競(jìng)與電動(dòng)車三大高毛利率產(chǎn)品出貨，以提升整體毛利率為目標(biāo)，估今年?duì)I收將呈逐季放量往上。

驅(qū)動(dòng)IC積極切入車用、VR/AR

就中長(zhǎng)期的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，由于多數(shù)驅(qū)動(dòng)IC廠商著力于消費(fèi)性電子產(chǎn)品，但也有些大廠積極投入于車用產(chǎn)品，由于車用芯片比起消費(fèi)性芯片來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)難度復(fù)雜，技術(shù)門檻較高，但驗(yàn)證通過(guò)之后，進(jìn)入客戶設(shè)計(jì)之后不易更換，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，比起消費(fèi)性市場(chǎng)更穩(wěn)健，也因?yàn)檐囉眯酒a(chǎn)交期長(zhǎng)，因此訂單能見(jiàn)度也相對(duì)明確。

車用大多使用大面板、多面板，高階且多顆驅(qū)動(dòng)IC需求放大，TDDI也將成為主流方案。

另外，像是VR/AR裝置也是著力重點(diǎn)之一，具有高刷新率、高效能等特色，聯(lián)詠目前已經(jīng)在AR/VR相關(guān)小型顯示熒幕當(dāng)中開始進(jìn)行開發(fā)案，有望在未來(lái)逐步增加營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

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