成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 設(shè)計(jì)新一代智能可穿戴設(shè)備

Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推動(dòng)工業(yè) 4.0 智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品在全球廣泛應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備（圖 1）、智能家居、智能醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、移動(dòng)電話(huà)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。

隨著可穿戴設(shè)備朝著更輕、更遠(yuǎn)距離、更高速度、更智能的應(yīng)用方向發(fā)展，在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)規(guī)范的同時(shí)保持印刷電路板的尺寸和成本限制變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。

IAC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在驗(yàn)證低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率 4（即LPDDR4）高性能接口時(shí)，遇到了一系列信號(hào)完整性/電源完整性（SI/PI）問(wèn)題。例如，LPDDR4 面臨著同步開(kāi)關(guān)噪聲（SSN）等兼顧電源影響的信號(hào)完整性問(wèn)題，SSN會(huì)對(duì)眼圖隨機(jī)抖動(dòng)分析產(chǎn)生不利影響，需要更多的關(guān)注與優(yōu)化與接口相關(guān)的系統(tǒng)噪聲。

圖2：通常情況下，SI 和PI 分析分別進(jìn)行，其中 SI 分析假設(shè)理想 PDN

那么，IAC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)是如何解決這一系列問(wèn)題的呢？

IAC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在解決智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)中的 SI/PI 問(wèn)題是采用了Cadence 的 Allegro PCB Designer、Sigrity X 和 Clarity 3D Solver 工具，如欲了解更多相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，歡迎點(diǎn)擊下方產(chǎn)品名稱(chēng)：

01

Allegro PCB Designer

Allegro 技術(shù)可以為您帶來(lái)終極 PCB 設(shè)計(jì)體驗(yàn)，約束驅(qū)動(dòng)的環(huán)境提供了實(shí)時(shí)的視覺(jué)反饋，在持續(xù)設(shè)計(jì)的同時(shí)保障 PCB 的功能性和可制造性。

02

Sigrity X

Sigrity X 技術(shù)為高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供最全面的端到端、設(shè)計(jì)同步分析互連建模，以及 PCB 和 IC 封裝的信號(hào)和電源完整性仿真。通過(guò)檢測(cè)并處理由信號(hào)切換引起的兼顧電源影響的SI和電源紋波，大幅減少設(shè)計(jì)迭代。

03

Clarity 3D Solver

Clarity 3D Solver 用于設(shè)計(jì)關(guān)鍵的互連、IC 模塊、PCB、封裝的聲學(xué)濾波器和系統(tǒng)整合單晶片（SoIC），通過(guò)利用 Cadence 分布式多處理技術(shù)，克服了傳統(tǒng) EM 分析軟件的限制，提供幾乎無(wú)限的容量和 10 倍的仿真速度提升。