【博捷芯】樹脂切割刀在半導體劃片機中適合哪些材料
樹脂切割刀在半導體劃片機中適合那些材料
樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質(zhì)合金及各種封裝材料。
應用領(lǐng)域
半導體封裝：QFN、PQFN、PCB板；
玻璃材料：光學玻璃、石英玻璃等；
陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；
金屬材料：硬質(zhì)合金、稀土磁性材料等
主要特點
1、具有良好的彈性，最大限度地提高切削能力；
2、自銳性好、切割鋒利，加工效率高；
3、結(jié)合劑種類豐富可根據(jù)加工材料不同，定制設(shè)計不同刀片，滿足多種加工需求；
4、通用性好，可適配國內(nèi)外市場主流劃片機
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