引發(fā)錫膏起球的緣由都有哪些？

錫膏是SMT貼片中最重要的焊絲材料之一。錫膏制造商也是一種新型的電焊焊接材料，隨著SMT貼片的發(fā)展而誕生。它是由焊絲粉、助焊膏、表面活性劑、觸變劑等混合而成的泥狀化合物。

主要用在SMT行業(yè)領(lǐng)域PCB表面電阻率、電容器、IC等電子元件的電焊焊接。然而錫膏是印刷的過程中，不恰當(dāng)?shù)牟僮鞣椒〞a(chǎn)生錫球。所以說，引發(fā)錫膏起球的緣由主要都有哪些呢，錫膏廠家來為伙伴們解答下：

印刷期間，解凍時間較短、有機(jī)溶劑被蒸發(fā)，然后錫膏轉(zhuǎn)變成粉劑掉落到油墨上、焊爐溫度高構(gòu)成爆沸、環(huán)境濕度較大，必需除濕、未進(jìn)行避免出現(xiàn)錫珠解決、小顆粒物過多、錫膏被氧化吸收多余的水分、受熱不勻情況、刮板速率快和印刷具體位置有偏差等方面。

一般而言，錫膏的選擇是比較重要的一環(huán)，選擇好的錫膏和錫膏經(jīng)銷商，可以減少你許多困擾的難題。

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