淺談一下環(huán)保無(wú)鉛錫膏有哪些特點(diǎn)？

如今無(wú)鉛錫膏越來(lái)越被人所重視，因?yàn)楝F(xiàn)在使用的無(wú)鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，環(huán)保無(wú)鉛錫膏首先要能夠更好的滿足環(huán)保要求，要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多的問(wèn)題，錫膏廠家來(lái)講解以下特點(diǎn)：

首先環(huán)保無(wú)鉛錫膏不包括ODS物質(zhì)，不會(huì)破壞臭氧層；不包括鹵素元素，對(duì)PCB板焊后無(wú)耐腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點(diǎn)飽滿、光亮；松香顏色透明或淡黃色。

環(huán)保無(wú)鉛錫膏在規(guī)定使用的參數(shù)下作業(yè)，可達(dá)到極佳的焊接效果，能滿足各類(lèi)線路板焊接性能的高指標(biāo)要求，能配合無(wú)鉛焊料使用；環(huán)保無(wú)鉛錫膏無(wú)刺激性氣味，煙霧小對(duì)人體無(wú)毒害，對(duì)環(huán)境無(wú)污染，環(huán)保無(wú)鉛助焊劑可焊性優(yōu)良，焊點(diǎn)飽滿光亮，透錫性能好，焊后的PCB表面平整均勻，光潔度好、氣味小。

環(huán)保無(wú)鉛錫膏應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，焊料在液相線以上停留時(shí)間為30-90秒，而錫條波峰焊焊接時(shí)焊接管腳和電路板基板與錫液峰接觸時(shí)間為4秒左右。使用無(wú)鉛焊料后，焊料應(yīng)在上述時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。

環(huán)保無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183攝氏度，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出來(lái)183攝氏度幾度根本就不是相當(dāng)大的問(wèn)題，但目前也還沒(méi)有更好的無(wú)鉛合金來(lái)同時(shí)符合此項(xiàng)的焊接要求的無(wú)鉛焊料；同時(shí)，在研制出有相對(duì)較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)特別注意把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)了，即切記配合其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150攝氏度，工作溫度視具體應(yīng)用而定盡量靠近液相線溫度（波峰焊用錫條：265攝氏度以下；錫絲：375攝氏度以下；SMT用焊錫膏：250攝氏度以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225—230攝氏度）。

無(wú)鉛低溫錫膏 的優(yōu)點(diǎn)不僅環(huán)保，還可以用于不能滿足常規(guī)溫度要求的部件，如LED或COM1的PCB。低溫?zé)o鉛錫膏主要有兩種：錫鉍 和 錫鉍銀 的；前者138攝氏度熔點(diǎn)，后者183攝氏度左右熔點(diǎn)；根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品要求，決定使用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)更脆。