淺談錫膏虛焊原因分析及解決方法？

在錫膏印刷過程中，電子零件可能會(huì)脫落。一般這種情況下遇到要怎么解決呢？下面錫膏廠家就來說說這方面的一些問題：

SMT印刷錫膏虛焊原因分析：

1、一般來說，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象可能是錫量不足或零件過多，也可能是錫膏活性不足或回流焊爐內(nèi)氮?dú)鉂舛炔粔蛩隆?/p>

2、檢查元器件、錫膏、操作過程是否有缺陷。

3、檢查錫膏印刷機(jī)設(shè)備是否有異常。

4、考慮在膨脹鋼格板上開孔，增加錫膏用量。

5、在回流焊過程中，控制錫膏的用量、位置偏差、溫度等非常重要。

6、焊接元器件和焊盤設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致貼裝時(shí)偏移。

7、SMT保護(hù)壁超過零件本體高度被刮掉。

8、錫膏的熔點(diǎn)低于波峰焊的溫度。

9、SMT貼裝焊，和墓碑。

10、波峰焊爐前受外力損壞的零件。

11、熱沖擊使部件破裂并導(dǎo)致掉落。

這就是焊接時(shí)錫膏容易脫落的11大主要原因，因此，錫膏焊接溫度的控制非常重要。焊膏熔點(diǎn)溫度低于波峰焊溫度。一般來說，錫膏熔點(diǎn)溫度為220-240℃，波峰焊溫度在240-260℃之間。

錫膏焊接所需的溫度比波峰焊低，可以防止電子元器件因溫度過高而損壞，從而提高焊接質(zhì)量，大大降低焊接失敗的幾率。

此外，錫膏焊接的低溫還可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的有毒氣體，有利于環(huán)保。同時(shí)，我們還需要仔細(xì)檢查錫膏印刷，避免浪費(fèi)，降低企業(yè)成本。