淺談焊錫膏焊接后出現(xiàn)錫須是什么原因？

用無鉛焊錫膏焊接后，有時可以在SMT元器件的引腳焊點處找到白色的須狀物。這種情況很可能是因為錫須生長在引腳上。下面錫膏廠家?guī)Т蠹襾砹私庀氯绾卫斫忮a須。

如何理解錫須？

錫須：是電子設(shè)備產(chǎn)品機器上非常常見的一種情況。如果想要能夠明白錫須，首先是要來了解一下晶須到底是什么。晶須是種類似于頭發(fā)狀的晶體，它需要從固體的表面自然的生長出來的，故而也稱之為“固有晶須”。晶須通常是在很多金屬里面生長，在這當中最為常見的通常是在錫、鋅、銦、鎘、銻等金屬上生長。一般情況下，晶須情況較為容易經(jīng)常出現(xiàn)在比較軟和延展性良好的材料里面，特別是在低熔點金屬。像鉛、銀、金、鐵、鎳里面就并不常見晶須，只不過有的時候錫鉛合金上也是生長晶須，只不過發(fā)生概率相對較小。

由上至下可知，錫須就是錫的晶須，是一款單晶體結(jié)構(gòu)，兼具導(dǎo)電性。錫須的形狀有幾種，直的、扭曲的、溝狀、交叉狀等，有時也會出現(xiàn)中空的，外表面成現(xiàn)溝槽。

錫須的直徑能夠達到10μm，長度有的時候還可以長至已經(jīng)超過10㎜，其傳輸電流的能力能夠達到10毫安，當傳輸電流較大時，錫須一般來說會遭燒毀。即使錫須看上去也不長且脆弱，然而在精密電子組件中依然會有可能引起兩種現(xiàn)實的問題：兩者會引起電子短路，還有破壞來自于其底層的釋放，導(dǎo)致機械破壞。這樣的現(xiàn)象給喜歡利用錫而并不是鉛做互連線路的生產(chǎn)廠家?guī)碛绊?。缺乏對錫須生長因素的了解和判斷，導(dǎo)致純錫互連線路和危險電鍍材料在衛(wèi)星系統(tǒng)等高可靠性系統(tǒng)中的應(yīng)用，缺乏對錫須生長因素的測試方法。然而，通常認為市場對環(huán)保組件的需求會勝過錫須組件缺點的潛在性。