0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

導(dǎo)熱灌封膠填充料的研究

向欣電子 ? 2023-01-07 10:22 ? 次閱讀

關(guān)鍵詞:灌封膠;導(dǎo)熱系數(shù);導(dǎo)熱填料

摘要:本文研究了導(dǎo)熱填料的形態(tài)、粒徑、添加量等參數(shù),對(duì)導(dǎo)熱灌封膠的黏度、導(dǎo)熱系數(shù)、儲(chǔ)存穩(wěn)定性等性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,選用粒徑分別為40μm與10μm的球形氧化鋁,按質(zhì)量比2∶1進(jìn)行復(fù)配,可提高灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù),降低膠料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶聯(lián)劑處理填料,可降低填料的極性,使其與硅氧烷體系有很好的浸潤(rùn)性。當(dāng)導(dǎo)熱填料的添加量為350~400份時(shí),制備的導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到1W·m-1·K-1以上,阻燃性達(dá)到FV-0級(jí),具有優(yōu)良的觸變性和導(dǎo)電性能。

電子產(chǎn)品設(shè)備的小型化和高功率化,要求導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)也要不斷提高,但導(dǎo)熱系數(shù)高的有機(jī)硅灌封膠,其觸變性相對(duì)較差,使用時(shí)很容易出現(xiàn)氣泡,或因涂抹不均勻而影響散熱效果。同時(shí),高導(dǎo)熱產(chǎn)品的儲(chǔ)存穩(wěn)定性不好,短時(shí)間內(nèi)即會(huì)出現(xiàn)明顯的沉降現(xiàn)象,粉料板結(jié)嚴(yán)重,影響產(chǎn)品的正常使用,還會(huì)影響有機(jī)硅灌封膠的電絕緣性能。因此,導(dǎo)熱系數(shù)高、觸變性優(yōu)異、儲(chǔ)存穩(wěn)定性好,是導(dǎo)熱灌封膠重要的研究發(fā)展方向。

導(dǎo)熱填料是賦予有機(jī)硅灌封膠導(dǎo)熱性能的主要材料。氧化鋁、氧化鎂是生產(chǎn)中常用的導(dǎo)熱填料,價(jià)格適宜,具有較好的絕緣性、熱穩(wěn)定性及導(dǎo)熱率。本文研究了導(dǎo)熱填料的形態(tài)、粒徑、添加量以及不同的硅烷偶聯(lián)劑,對(duì)導(dǎo)熱灌封膠的黏度、導(dǎo)熱系數(shù)、存儲(chǔ)穩(wěn)定性等性能的影響。

1實(shí)驗(yàn)部分1.1實(shí)驗(yàn)原料

側(cè)含氫硅氧烷(結(jié)構(gòu)式 MDnDmHM,其中,n=20,m=10,自制),端乙烯基硅氧烷(乙烯基鏈節(jié)的摩爾百分含量 0.60%,揮發(fā)分< 1%,自制),鉑系催化劑(3000×10-6),氧化鋁(市售,不同形態(tài),不同粒徑),硅烷偶聯(lián)劑,色漿,炭黑,硅微粉,抑制劑 VMC。

1.2主要儀器和設(shè)備

數(shù)顯黏度計(jì),立式行星動(dòng)力混合機(jī)(5L),硬度計(jì)。

1.3導(dǎo)熱灌封膠及膠片的制備

A 組分的制備:將端乙烯基硅氧烷、硅微粉、導(dǎo)熱粉料和炭黑,按原料配比加入動(dòng)力混合機(jī)中,在T=150℃、P ≤ -0.1MPa 的條件下進(jìn)行脫真空處理2h,待物料溫度降至室溫后加入 Pt 催化劑。

B 組分的制備:將端乙烯基硅氧烷、硅微粉、導(dǎo)熱粉料、抑制劑及側(cè)含氫硅氧烷,按原料配比加入動(dòng)力混合機(jī)中,在 T=150℃、P ≤ -0.1MPa 的條件下進(jìn)行脫真空處理 2h,物料降溫后待用。

將 A、B 組分膠按質(zhì)量比 1∶1 混合均勻后,在真空箱中進(jìn)行脫泡處理,然后將混合后的膠料倒入不銹鋼模具中,在 50℃的硫化機(jī)上硫化 20min,得到待檢測(cè)的樣品。

1.4分析方法

黏度:使用數(shù)顯黏度計(jì),根據(jù) GB/T 2794-2013《膠黏劑黏度的測(cè)定單圓筒旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)法》進(jìn)行測(cè)試。

導(dǎo)熱系數(shù):使用 Hot Disk 導(dǎo)熱儀,根據(jù) ISO22007 導(dǎo)熱率和熱擴(kuò)散率的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。

硬度、拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率等均按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。

2結(jié)果與討論

2.1不同形態(tài)的氧化鋁對(duì)導(dǎo)熱灌封膠的影響

氧化鋁的價(jià)格適中,導(dǎo)熱系數(shù)高,常作為絕緣導(dǎo)熱聚合物的填料。氧化鋁的形貌不同,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性也不相同,目前常用的導(dǎo)熱氧化鋁通常呈片狀、類球形和球形。表 1 是氧化鋁形貌對(duì)灌封膠性能的影響。從表 1 可以看出,相對(duì)于片狀與類球形氧化鋁,采用球形氧化鋁制備的導(dǎo)熱灌封膠,黏度更小,觸變性更優(yōu)。這是因?yàn)榍驙罱Y(jié)構(gòu)容易堆積緊密,使得填料間的接觸面積大,因而具有較強(qiáng)的拉伸強(qiáng)度;結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng),且表面能小,顆粒之間不容易粘結(jié),觸變性好。片狀氧化鋁易形成橋狀網(wǎng)絡(luò),填料顆粒之間容易粘附,造成流動(dòng)阻力大。因此,選擇球狀氧化鋁作為導(dǎo)熱填料時(shí),綜合性能更優(yōu)。

表 1氧化鋁形貌對(duì)灌封膠性能的影響

f3a8a084-8c31-11ed-bcbd-dac502259ad0.png

2.2不同粒徑的氧化鋁對(duì)導(dǎo)熱灌封膠的影響

球形氧化鋁不僅具有更高的熱傳導(dǎo)率,還能賦予導(dǎo)熱灌封膠更好的力學(xué)性能,更適合作為補(bǔ)強(qiáng)填料使用。加入不同粒徑的球形氧化鋁,導(dǎo)熱灌封膠會(huì)產(chǎn)生不同的導(dǎo)熱及其他性能。表 2 是不同粒徑的球形氧化鋁對(duì)導(dǎo)熱灌封膠性能的影響。由表 2 可知,采用相同填充量的氧化鋁時(shí),不同的粒徑對(duì)膠料的觸變性及機(jī)械強(qiáng)度等均有影響。采用小粒徑填料時(shí),具有更好的補(bǔ)強(qiáng)效果與抗沉降性,但膠料的觸變性較差;隨著粒徑增大,灌封膠的黏度逐漸變小,力學(xué)性能和導(dǎo)熱系數(shù)變好;但粒徑過大會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱灌封膠的強(qiáng)度下降,儲(chǔ)存穩(wěn)定性變差。這是因?yàn)閷?dǎo)熱粉料的粒徑越小,其比表面積越大,容易抱團(tuán),導(dǎo)致膠料的黏度增大,觸變性變差。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,當(dāng)球形氧化鋁的粒徑為 10~30μm 時(shí),導(dǎo)熱灌封膠在保持良好的觸變性和導(dǎo)熱性的同時(shí),可實(shí)現(xiàn)對(duì)灌封膠較好的補(bǔ)強(qiáng)效果。

表 2不同粒徑的球形氧化鋁對(duì)導(dǎo)熱灌封膠性能的影響

f3b42e2c-8c31-11ed-bcbd-dac502259ad0.png

將不同粒徑的氧化鋁復(fù)配后再使用,可增加顆粒間的接觸面積,進(jìn)而提升灌封膠的觸變性和力學(xué)性能。表 3 是不同粒徑的氧化鋁復(fù)配使用對(duì)灌封膠性能的影響。由表 3 可知,用粒徑小于 40μm與粒徑小于 10μm 的復(fù)配氧化鋁制備的導(dǎo)熱灌封膠,觸變性較差,隨著復(fù)配氧化鋁的粒徑增大,膠料的黏度逐漸減小,觸變性變好,導(dǎo)熱灌封膠的力學(xué)性能、抗沉降性能、導(dǎo)熱系數(shù)均逐漸變差。這是因?yàn)閺?fù)配導(dǎo)熱填料的粒徑較小時(shí),比表面積較大,熱傳導(dǎo)能力較強(qiáng),表面聚集的羥基含量較多,粒子之間的氫鍵較強(qiáng),但黏度較大,會(huì)減緩填料的沉降。因此,將粒徑 40μm 與粒徑 10μm 的球形氧化鋁復(fù)配使用,不僅能在膠料體系中形成致密的堆積,而且小粒徑填料的加入還可以提高導(dǎo)熱性能和抗沉降性,大粒徑填料的加入則可以降低體系的黏度,使觸變性變好。

表 3不同粒徑的氧化鋁復(fù)配對(duì)導(dǎo)熱灌封膠性能的影響

f3c0bbce-8c31-11ed-bcbd-dac502259ad0.png

2.3不同添加量的氧化鋁對(duì)導(dǎo)熱灌封膠性能的影響

氧化鋁的用量增加可有效提高灌封膠的導(dǎo)熱性能,但用量過多會(huì)造成灌封膠的觸變性能變差,黏度增大,機(jī)械性能變差。按質(zhì)量比 2∶1,將 40μm與 10μm 的球形氧化鋁復(fù)配使用,考察了不同用量的復(fù)配氧化鋁對(duì)灌封膠性能的影響,結(jié)果見表 4。由表 4 可知,隨著復(fù)配氧化鋁的用量增加,膠料的導(dǎo)熱系數(shù)逐漸增大,抗沉降性變好,膠料黏度也隨之增大。這是因?yàn)槟z料的熱量傳遞主要靠聲子完成,氧化鋁用量較少時(shí),其在膠料中可充分地分散,導(dǎo)熱填料粒子之間未產(chǎn)生接觸和作用,導(dǎo)熱系數(shù)低;當(dāng)導(dǎo)熱填料用量達(dá)到一定值時(shí),導(dǎo)熱填料粒子間相互接觸,形成鏈狀或者網(wǎng)狀的導(dǎo)熱通路,膠料的導(dǎo)熱率得到大幅度提升。但填料超過一定量后,膠料的黏度增加,觸變性不太好,使用時(shí)容易出現(xiàn)氣泡,或因涂抹不均勻而影響散熱效果??紤]到導(dǎo)熱灌封膠的綜合性能,選擇 350~400 份的氧化鋁制備的膠料,應(yīng)用效果較好。

表 4不同的氧化鋁用量對(duì)導(dǎo)熱灌封膠性能的影響

f3f3956c-8c31-11ed-bcbd-dac502259ad0.png

2.4用不同的硅烷偶聯(lián)劑處理填料對(duì)膠料性能的影響

無機(jī)填料在有機(jī)硅聚合物體系內(nèi)的分散性較差,需用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)無機(jī)填料進(jìn)行特定的表面改性處理,從而在其表面引入非極性基團(tuán),使之具有親油性,在硅氧烷體系中的浸潤(rùn)性好,可均勻分散,進(jìn)而提高導(dǎo)熱填料的用量和導(dǎo)熱系數(shù)。因此,無機(jī)填料表面改性處理劑的選擇,會(huì)直接影響導(dǎo)熱灌封膠的性能。硅烷偶聯(lián)劑種類對(duì)導(dǎo)熱灌封膠性能的影響結(jié)果見表 5。由表 5 可知,與未經(jīng)表面處理的填料相比,處理后的填料與有機(jī)硅氧烷之間的界面張力降低了,分散性得到有效改善,粒子之間不易黏結(jié)聚集,膠料黏度得以降低。用十六烷基三甲氧基硅烷改性填料后制備的導(dǎo)熱灌封膠,黏度下降明顯,原因是十六烷基三甲氧基硅烷是長(zhǎng)鏈烷基硅烷偶聯(lián)劑,更容易在填料的表面包覆,相比另外 2 種硅烷偶聯(lián)劑,它的極性最小,因此降低了無機(jī)粉料的表面極性,與有機(jī)硅氧烷的相容性更好,從而極大降低了流動(dòng)阻力和體系黏度。但過多的硅烷偶聯(lián)劑有助于膠體的燃燒,因此十六烷基三甲氧基硅烷偶聯(lián)劑的加入量為 1% 時(shí),填料的處理效果較好,膠片的阻燃性能可達(dá) FV-0 級(jí),膠料具有良好的觸變性。

表 5不同的硅烷偶聯(lián)劑對(duì)導(dǎo)熱灌封膠性能的影響

f404a794-8c31-11ed-bcbd-dac502259ad0.png

3結(jié)論

近年來,受到清潔能源的政策扶持,光伏產(chǎn)業(yè)在全世界的發(fā)展迅速。隨著 EVA 產(chǎn)品向著可降解、無公害、多功能化的方向發(fā)展,高透光性膜、冷庫保險(xiǎn)膜、防霧滴膜等多功能性薄膜的需求不斷增長(zhǎng),特別是應(yīng)用于太陽能板的光伏膜的需求旺盛,市場(chǎng)空前廣闊。為此應(yīng)加大 EVA 制品的開發(fā)力度,生產(chǎn)品質(zhì)在導(dǎo)熱填料的篩選過程中,推薦采用球形氧化鋁,其價(jià)格適宜,導(dǎo)熱系數(shù)高,制備的導(dǎo)熱灌封膠的黏度小、觸變性好。將粒徑 40μm 與粒徑 10μm 的球形氧化鋁按質(zhì)量比 2∶1 進(jìn)行復(fù)配使用,既提高了填料的加入量,進(jìn)而提高了導(dǎo)熱系數(shù),又降低了灌封膠的整體黏度。選用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 1% 的十六烷基三甲氧基硅烷偶聯(lián)劑處理導(dǎo)熱填料,可提高其在硅氧烷體系中的相容性,同時(shí)具有抗沉降性。導(dǎo)熱填料的總添加量為 350~400 份時(shí),可以制備出導(dǎo)熱系數(shù)在 1W·m-1·K-1以上、阻燃為 FV-0 級(jí)、具有優(yōu)良的觸變性和導(dǎo)電性能的導(dǎo)熱灌封膠。

f4129674-8c31-11ed-bcbd-dac502259ad0.jpg

來源:化工技術(shù)與開發(fā)

作者:曲雪麗唐山三友硅業(yè)有限責(zé)任公司~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 材料
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    1329

    瀏覽量

    27784
收藏 1人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

    蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:46 ?167次閱讀
    蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>的關(guān)鍵部位有哪些?

    漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

    漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
    的頭像 發(fā)表于 04-11 14:24 ?275次閱讀
    漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部<b class='flag-5'>填充</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>

    高端導(dǎo)熱領(lǐng)域:球形氧化鋁在新能源汽車中的應(yīng)用

    效率,防止電池過熱引發(fā)熱失控。 電控系統(tǒng)導(dǎo)熱:用于電機(jī)控制器(MCU)、車載充電機(jī)(OBC)等部件的導(dǎo)熱粘接,確保電子元件在高溫下的穩(wěn)定運(yùn)行。 動(dòng)力電池封裝:作為高導(dǎo)
    的頭像 發(fā)表于 04-02 11:09 ?388次閱讀
    高端<b class='flag-5'>導(dǎo)熱</b>領(lǐng)域:球形氧化鋁在新能源汽車中的應(yīng)用

    哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

    哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有
    的頭像 發(fā)表于 02-20 09:55 ?514次閱讀
    哪家底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>廠家比較好?漢思底填<b class='flag-5'>膠</b>優(yōu)勢(shì)有哪些?

    先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

    今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無流動(dòng)
    的頭像 發(fā)表于 01-28 15:41 ?1322次閱讀
    先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

    電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:熱仿真建模研究內(nèi)容

    本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:熱仿真建模研究內(nèi)容,希望對(duì)大家有幫助。 之前寫過關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱
    的頭像 發(fā)表于 12-30 11:42 ?767次閱讀
    電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:<b class='flag-5'>灌</b>封<b class='flag-5'>膠</b>熱仿真建模<b class='flag-5'>研究</b>內(nèi)容

    芯片底部填充種類有哪些?

    芯片底部填充種類有哪些?底部填充(Underfill)又稱底部填充劑,指以高分子材料為原材料制成的電子封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-27 09:16 ?979次閱讀
    芯片底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>種類有哪些?

    IGBT模塊的環(huán)氧應(yīng)用工藝介紹

    IGBT模塊的環(huán)氧應(yīng)用工藝是一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域,涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、封、固化等多個(gè)步驟。
    的頭像 發(fā)表于 12-04 09:51 ?1838次閱讀
    IGBT模塊的環(huán)氧<b class='flag-5'>灌</b>封<b class='flag-5'>膠</b>應(yīng)用工藝介紹

    電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱材料解決方案

    而引發(fā)的安全隱患。三、導(dǎo)熱在電源整體熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用對(duì)于戶外電源或需要高防水、密封性的電源產(chǎn)品,傲琪電子的導(dǎo)熱
    發(fā)表于 11-11 16:25

    物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中工藝--有機(jī)硅導(dǎo)熱防水方案介紹

    有機(jī)硅導(dǎo)熱封硅膠一般可以分為兩類,一種A、B雙組份液體聚合物硅膠,一般稱為封硅膠或者或者電子硅膠。
    的頭像 發(fā)表于 09-29 14:20 ?610次閱讀
    物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中<b class='flag-5'>灌</b>封<b class='flag-5'>膠</b>工藝--有機(jī)硅<b class='flag-5'>導(dǎo)熱</b><b class='flag-5'>灌</b>封<b class='flag-5'>膠</b>防水方案介紹

    3C電子黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用

    應(yīng)用:手機(jī)主板用:芯片封裝與粘接:使用環(huán)氧黏劑、導(dǎo)熱導(dǎo)電,確保芯片與主板的穩(wěn)定連接和散熱。封與散熱:通過
    的頭像 發(fā)表于 09-13 14:30 ?854次閱讀
    3C電子<b class='flag-5'>膠</b>黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用

    結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱粉體揭秘電動(dòng)汽車散熱關(guān)鍵技術(shù):高效導(dǎo)熱材料的選用與應(yīng)用策略

    隨著傳統(tǒng)能源的逐漸枯竭和環(huán)保壓力的增大,電動(dòng)汽車已經(jīng)成為了日常出行的常見選擇。在電動(dòng)汽車的“三大電”——電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)中,新型粘接劑、密封導(dǎo)熱材料等發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。特別是在熱管
    的頭像 發(fā)表于 09-05 15:11 ?839次閱讀

    芯片封裝underfill底部填充點(diǎn)工藝基本操作流程

    一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節(jié),氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸,從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤
    的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?47次閱讀
    芯片封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

    有行鯊魚SY-2571聚氨酯導(dǎo)熱封材料,可靠的熱管理解決方案

    有行鯊魚聚氨酯導(dǎo)熱封材料在當(dāng)今科技迅速演進(jìn)的時(shí)代背景下,電子產(chǎn)品成為社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)的關(guān)鍵要素,尤其體現(xiàn)在智能手機(jī)與新能源汽車上。熱管理技術(shù)作為支撐這些高端產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行的核心,扮演著不可替代的角色。有行
    的頭像 發(fā)表于 07-25 16:51 ?579次閱讀
    有行鯊魚SY-2571聚氨酯<b class='flag-5'>導(dǎo)熱</b><b class='flag-5'>灌</b>封材料,可靠的熱管理解決方案

    導(dǎo)熱填料在新能源汽車導(dǎo)熱界面材料中的解決方案

    除了低密度導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱粉體,還有導(dǎo)熱墊片復(fù)配粉、導(dǎo)熱粉等方案用于電池包散熱。這些方案通過特
    的頭像 發(fā)表于 07-17 15:03 ?521次閱讀

    電子發(fā)燒友

    中國電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

    • 2931785位工程師會(huì)員交流學(xué)習(xí)
    • 獲取您個(gè)性化的科技前沿技術(shù)信息
    • 參加活動(dòng)獲取豐厚的禮品