汽車(chē)MCU的特點(diǎn)和要求

貞光科技深耕汽車(chē)電子、工業(yè)及軌道交通領(lǐng)域十余年，為客戶提供車(chē)規(guī)MCU、車(chē)規(guī)電容、車(chē)規(guī)電阻、車(chē)規(guī)晶振、車(chē)規(guī)電感、車(chē)規(guī)連接器等車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品和汽車(chē)電子行業(yè)解決方案，成立于2008年的貞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、國(guó)巨、泰科、3PEAK思瑞浦等國(guó)內(nèi)外40余家原廠的授權(quán)代理商。獲取更多方案或產(chǎn)品信息可聯(lián)系我們。

MCU作為一顆性能進(jìn)行裁剪的小芯片，性能指標(biāo)是一組綜合指標(biāo)，包括產(chǎn)品內(nèi)核、主頻、存儲(chǔ)單元、對(duì)外接口、控制方式、AD通道數(shù)、工作電壓、封裝方式、引腳數(shù)量和溫度適應(yīng)性等指標(biāo)，用戶在使用時(shí)還會(huì)考慮工具鏈的可用性、性價(jià)比、可靠性等綜合因素，MCU比拼的是對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景需求理解程度，比拼的是綜合的一攬子指標(biāo)。

MCU的下游是嵌入式開(kāi)發(fā)，嵌入式開(kāi)發(fā)選擇的原則：功能特點(diǎn)、可用性、成本和熟悉程度。MCU是一顆應(yīng)用驅(qū)動(dòng)型芯片，核心在于服務(wù)好客戶的需求，滿足客戶的規(guī)格需要。

當(dāng)前汽車(chē)MCU主要是8位、32位產(chǎn)品，在汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的驅(qū)動(dòng)下，32位MCU增量最大、增速最快，也是當(dāng)下缺貨最嚴(yán)重的車(chē)規(guī)芯片第一。

汽車(chē)MCU由于應(yīng)用的特殊工況，工作環(huán)境對(duì)溫濕度、EMC、ESD、使用壽命、長(zhǎng)期供貨能力要求高，相比消費(fèi)電子MCU而言，消費(fèi)電子MCU對(duì)PPA（功耗、性能、面積）比較重視，迭代速度快，汽車(chē)MCU對(duì)高可靠（品質(zhì)、安全）、大容量（軟件迭代留余量）、多接口（硬件要可升級(jí)）要求高，汽車(chē)MCU需要適應(yīng)未來(lái)多年OTA軟件升級(jí)的需要，對(duì)片上資源要留有足夠的空間，對(duì)汽車(chē)軟件未來(lái)的迭代要有足夠深度的理解。

車(chē)規(guī)芯片對(duì)芯片的失效容忍度低，整個(gè)杜絕失效的開(kāi)發(fā)理念貫穿從始至終，在研發(fā)和制造環(huán)節(jié)，要求芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)要重預(yù)防，需要通過(guò)仿真驗(yàn)證提前發(fā)現(xiàn)并把失效扼殺在萌芽之中，在芯片已經(jīng)上車(chē)的環(huán)節(jié)需要杜絕系統(tǒng)性故障和隨機(jī)性故障，需要有足夠的冗余措施保證芯片的可靠性運(yùn)行。車(chē)規(guī)芯片的設(shè)計(jì)與其他類(lèi)型芯片的設(shè)計(jì)差異/設(shè)計(jì)要求如下：

要有專(zhuān)用開(kāi)發(fā)流程閉環(huán)：車(chē)用MCU運(yùn)行工控較多，可按不同的用途（如車(chē)身、底盤(pán)、動(dòng)力、ADAS等）要求保證可靠性，可靠性參考AEC-Q100的分級(jí)要求，功能軟件安全性依托ISO 26262要求等，整體驗(yàn)證流程也要符合功能安全要求

考慮冗余設(shè)計(jì)：汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262-5 2018 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)要求，作為可實(shí)現(xiàn)高診斷覆蓋率的幾種措施之一，硬件冗余可包括雙核鎖步、非對(duì)稱(chēng)冗余、編碼計(jì)算三種，常見(jiàn)的鎖步核心有Infineon的Tricore、ARM提供的M、R、A lock-step核心（NXPS32G使用A核鎖步、Nvidia Orin使用R核鎖步）。

車(chē)規(guī)供應(yīng)鏈配套必不可少：晶圓制造產(chǎn)線及封測(cè)產(chǎn)線在量產(chǎn)前需要對(duì)產(chǎn)線進(jìn)行第三方“產(chǎn)線認(rèn)定”，認(rèn)定周期0.5-1年，一旦該產(chǎn)線被認(rèn)定為生產(chǎn)汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品之后，原則上是不可以更改生產(chǎn)設(shè)備和制程條件的，一旦改動(dòng)需要重新認(rèn)定。同時(shí)，又由于當(dāng)前汽車(chē)MCU規(guī)格多，制程技術(shù)多為40/45/65納米，產(chǎn)線營(yíng)運(yùn)成本高，因此恩智浦、瑞薩、英飛凌、德州儀器及微芯科技等IDM廠多采取晶圓委外代工策略，采用輕晶圓廠模式（Fab-lite）全球外包代工的70%車(chē)規(guī)級(jí)MCU主要由臺(tái)積電代工，這就導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)初創(chuàng)的車(chē)規(guī)MCU廠商拿到車(chē)規(guī)晶圓制造產(chǎn)能支持的難度較大，車(chē)規(guī)MCU發(fā)布以后遲遲未見(jiàn)到大規(guī)模量產(chǎn)。

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