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服務項目| 廣電計量集成電路工程化量產(chǎn)測試服務

廣電計量 ? 2022-12-22 17:16 ? 次閱讀

集成電路測試貫穿芯片設計、制造、封裝、測試和應用等產(chǎn)業(yè)鏈大環(huán)節(jié)。

集成電路tape out(設計完成)之后會進入芯片工程化,進而進入小批量測試,再到大批量量產(chǎn)測試,最終進行對市場量產(chǎn)并出售芯片。

為搶占應用市場先機,芯片公司普遍希望新產(chǎn)品能夠快速推進從工程化到量產(chǎn)。因此如何在控制成本的前提下,提高測試質(zhì)量、提高故障覆蓋率、低成本地快速實現(xiàn)工程化量產(chǎn)、延長產(chǎn)品生命周期,是芯片公司在芯片設計完成后最關(guān)注的核心挑戰(zhàn)。

這個測試的過程在行業(yè)內(nèi)被稱為集成電路工程化量產(chǎn)測試。

集成電路工程化量產(chǎn)測試技術(shù)概述

集成電路工程化量產(chǎn)測試是保證芯片設計符合性、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)交付、推向應用等方面的重要技術(shù)手段,主要集中在封裝前后的各測試環(huán)節(jié),包括以下四個階段:

  1. CP工程化量產(chǎn)測試:晶圓級模塊功能和性能測試
  2. FT工程化量產(chǎn)測試:封裝級產(chǎn)品功能和性能測試
  3. SLT工程化量產(chǎn)測試:系統(tǒng)應用級功能和性能測試
  4. RT工程化量產(chǎn)測試:產(chǎn)品級質(zhì)量可靠性篩選
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圖1集成電路工程化量產(chǎn)技術(shù)環(huán)節(jié)分類

集成電路工程化量產(chǎn)測試涉及晶圓測試(CP)、封裝成品測試(FT)、應用系統(tǒng)測試(SLT)和產(chǎn)品可靠性測試(RT)過程中的關(guān)鍵測試技術(shù)。CP(Chip Probing,亦稱WS(Wafer Sort))是芯片在wafer階段,通過ATE+Prober+probe card對裸芯片進行模塊功能和性能參數(shù)測試。通常考慮高效的測試模式,對各模塊功能進行覆蓋性測試,同時考慮關(guān)鍵參數(shù)測試。FT(Final Test)是芯片在封裝完成后進行的產(chǎn)品功能和性能測試,是產(chǎn)品質(zhì)量控制的最后環(huán)節(jié),通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除制造缺陷和封裝工藝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片。要求覆蓋產(chǎn)品功能和全管腳性能參數(shù),重點考慮CP未覆的功能和參數(shù)。SLT(System level test)通常是系統(tǒng)級應用功能性測試,作為成品FT測試的補充。是在系統(tǒng)環(huán)境下進行測試,模擬芯片在實際應用的工作環(huán)境,來檢測其好壞。RT(Reliability test)為確保產(chǎn)品質(zhì)量等級,滿足不同的工況應用要求,對產(chǎn)品進行相應等級的可靠性測試,如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列試驗項目,通過摸底并綜合選取適合等級要求的篩選條件進行測試。

廣電計量集成電路工程化量產(chǎn)測試解決方案

廣電計量積累了多年的可靠性測試方案設計能力,可針對老化方案開發(fā)、ATE測試開發(fā)、配套測試硬件設計、環(huán)境可靠性試驗等進行全流程的定制化服務。

廣電計量擁有一支經(jīng)驗豐富的IC工程化量產(chǎn)技術(shù)服務團隊,擁有業(yè)界主流ATE測試平臺和量產(chǎn)配套設備,滿足各種芯片質(zhì)量等級要求的溫度條件測試。廣電計量可提供各類芯片從測試方案開發(fā)、測試硬件開發(fā)、程序開發(fā)調(diào)試、工程驗證、小批量量產(chǎn)到產(chǎn)品應用驗證等全流程一站式的服務,同時提供高附加值的集成電路檢測服務。幫助客戶提升測試質(zhì)量管控、提升量產(chǎn)良率、降低測試成本,實現(xiàn)高附加值測試價值目標。

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圖2 集成電路測試技術(shù)服務項目

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圖3廣電計量工程化量產(chǎn)服務流程

廣電計量積累了多年的可靠性測試方案設計能力,可針對老化方案開發(fā)、ATE測試開發(fā)、配套測試硬件設計、環(huán)境可靠性試驗等進行全流程的定制化服務。

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圖4廣電計量集成電路可靠性服務

服務覆蓋標準

通用標準:GB、GJB等

行業(yè)標準:IEEE、JEDEC、AEC等

客制標準:產(chǎn)品手冊、詳細規(guī)范、測試方案等

關(guān)于廣電計量半導體服務

廣電計量在全國設有元器件篩選及失效分析實驗室,形成了以博士、專家為首的技術(shù)團隊,構(gòu)建了元器件國產(chǎn)化驗證與競品分析、集成電路測試與工藝評價、半導體功率器件質(zhì)量提升工程、車規(guī)級芯片與元器件AEC-Q認證、車規(guī)功率模塊AQG324認證等多個技術(shù)服務平臺、滿足裝備制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信光電器件傳感器等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的需求。

我們的服務優(yōu)勢

  1. 配合工信部牽頭“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務平臺建設項目”“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務平臺”等多個項目;
  2. 在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力最全面、知名度最高的第三方檢測機構(gòu)之一,已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型號的芯片驗證;
  3. 在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324全套服務能力,獲得了近50家車廠的認可,出具近300份AEC-Q及AQG324報告,助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。

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