2022國(guó)產(chǎn)芯片原廠(chǎng)圖鑒

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國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)圖譜2022最新版

01 移動(dòng)CPU

02 計(jì)算機(jī)CPU/MPU

03 IP

04 GPU

05 ASIC

06 DSP

07 FPGA

08 EDA

09 MCU

10 存儲(chǔ)芯片

11 模擬芯片

12 電源IC

13 功率器件

14 IGBT

15 MOSFET

16 CMOS

17 液晶芯片

18 觸控芯片

19 指紋識(shí)別芯片

20 人臉識(shí)別/虹膜

21 射頻芯片

22 WiFi芯片

23 藍(lán)牙芯片

24 NB-loT芯片

25 RFID芯片

26 5G芯片

27 光芯片

28 光模塊

29 GPS/北斗芯片

30 USB轉(zhuǎn)接芯片

31 視頻轉(zhuǎn)換芯片

32 網(wǎng)絡(luò)交換芯片

33 音頻芯片

34 激光核心元件

35 激光雷達(dá)

36 毫米波雷達(dá)

37 MMIC

38 TPMS模組

39 LED芯片

40 時(shí)鐘芯片

41 載波芯片

42 數(shù)字隔離器

43 航空航天領(lǐng)域嵌入式SOC

44 安全芯片

45 智能卡芯片

46 AI芯片

47 智能應(yīng)用處理器SOC

48 OTT盒子主控CPU

49 無(wú)人機(jī)主控芯片

50 智能消防機(jī)器人芯片

51 VR主控芯片

52 智能音箱芯片

53 藍(lán)牙音箱芯片

54 智能電視芯片

55 商顯主控

56 行車(chē)記錄儀主控芯片

57 投影儀主控芯片

58 打印機(jī)芯片

59 視頻監(jiān)控芯片

60 高端電容電阻

61 連接器

62 晶振

63 傳感器

64 芯片代理分銷(xiāo)

65 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備

66 硅晶圓

67 晶圓代工

68 半導(dǎo)體封測(cè)

69 測(cè)試設(shè)備

70 操作系統(tǒng)

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