淺談錫膏焊接加熱過程中的變化特點(diǎn)是什么？

錫膏焊接加熱過程中錫膏的變化特點(diǎn)是什么？下面錫膏廠家為大家淺談一下：

當(dāng)錫膏一直處在加熱的狀態(tài)下，其回流可分成五個(gè)過程：

第一步，適用于高達(dá)所需要的粘度和絲印材料的性能溶劑逐漸開始蒸發(fā)，表面溫度必要慢(大約每秒3℃，以受限制沸騰和飛濺，以防形成小錫珠，另外，一部分電子器件對(duì)組織結(jié)構(gòu)應(yīng)力相對(duì)敏感，若是電子器件外部表面溫度太快，也會(huì)造成斷裂現(xiàn)象。

助焊劑活躍度，化學(xué)清洗統(tǒng)一行動(dòng)逐漸開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)產(chǎn)生同等的清洗統(tǒng)一行動(dòng)，只是工作溫度相對(duì)有所不同。將金屬氧化物和某些污染從可能緊密結(jié)合的金屬和焊錫顆粒狀上清除。完成的冶金學(xué)方面的錫焊點(diǎn)的要求“清潔”表面的完好。

當(dāng)工作溫度不斷持續(xù)上升，焊錫顆粒狀第一步單獨(dú)熔化，并逐步液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣才能在整個(gè)可行的表面上看起來覆蓋，并逐步形成錫焊點(diǎn)。

在這個(gè)階段相當(dāng)重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒狀全部熔化后，緊密結(jié)合在一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表層壓力的作用逐漸開始形成焊腳表面，若是電子器件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能會(huì)因?yàn)楸韺訅毫κ挂_和焊盤分離開來，即形成錫點(diǎn)開路。

冷卻過程，若是冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)大一些，但絕不能太快而產(chǎn)生電子器件本身的溫度應(yīng)力。

回流焊接的要求總結(jié)：

最主要的是有更好的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，以防錫珠形成和受限制由于工作溫度膨脹引起的電子器件組織結(jié)構(gòu)應(yīng)力，形成斷裂痕可靠度相關(guān)問題。

再者，助焊劑活躍度過程應(yīng)當(dāng)有適當(dāng)?shù)牡臅r(shí)間工作溫度，能接受清潔過程在焊錫顆粒狀剛剛開始熔化時(shí)成功完成。

時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是至關(guān)重要的，必須要合理地讓焊錫顆粒狀完完全全熔化，液化形成冶金焊接，剩下的溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段若是太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)電子器件和PCB造成傷害。

錫膏回流溫度曲線這個(gè)設(shè)定，盡量可根據(jù)錫膏生產(chǎn)商給出的資源進(jìn)行，同一時(shí)間把握住電子器件組織結(jié)構(gòu)溫度應(yīng)力發(fā)生變化原則，即加熱溫升時(shí)速需小于每秒3℃，和冷卻溫降時(shí)速需小于5℃。

PCB裝配若是尺寸和重量特別像的情況，可以選擇同樣的溫度曲線。

最重要的是要經(jīng)?；蛎刻鞕z查溫度曲線是否正確。