西斯特科技受邀參加第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會

11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚焦先進封裝工藝技術、封裝材料、封裝設備等行業(yè)熱點問題，吸引了來自世界各地和國內1000多名代表出席。

西斯特科技受邀參加了本次活動。會議現(xiàn)場，西斯特科技向眾多觀眾展示了公司在晶圓劃切、基板切割方面成熟的系統(tǒng)解決方案，特別展現(xiàn)了砷化鎵晶圓劃切的成功案例，為晶圓劃切國產化劃片刀帶來了突破性進展。

與此同時，11月15，第二十四屆中國國際高新技術成果交易會在萬眾矚目中開幕，作為高交會展覽分館的華南國際智能制造展（LEAP Expo）在深圳國際會展中心隆重召開，深圳西斯特組團參加了本次展覽。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價值、追求夢想的企業(yè)文化。

基于對應用現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設計和磨削系統(tǒng)方法論的實際應用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、消費電子、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。

西斯特科技始終以先進的技術、創(chuàng)新的產品、優(yōu)質服務的理念，引領產業(yè)革命，創(chuàng)造無限可能。