無鉛錫膏焊接時需要特別注意的技術介紹

每個運用無鉛錫膏的電子廠都希望能幫到電子產(chǎn)品進行一次完美的焊接，然而這個事情并不是一個很簡單的事情，要想做到這樣的效果肯定要做到好幾面的要點，下面錫膏廠家來為大家講解一下：

無鉛錫膏印刷時需要特別注意的技術介紹:

1、印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等日常用品。確保干凈整潔，沒灰塵及任何雜物（必要時要清洗干凈）防止無鉛錫膏受污染及直接影響落錫性；刮刀口要平直，沒缺陷。鋼網(wǎng)應平直，幾乎無變形。開槽邊緣不得有殘留物錫漿硬塊或其他雜物。

2、應當夾具或真空裝置固定底板，防止在印刷過程式中PCB引發(fā)偏移，并可增加印刷后鋼網(wǎng)的分離作用；

3、將鋼網(wǎng)與PCB相互間的位置調(diào)整為越吻合愈好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位還會導致錫膏印刷到焊盤外）；

4、剛開始印刷的時候，鋼網(wǎng)上加的無鉛錫膏不宜過多。大部分A5鋼網(wǎng)加200g，B5鋼網(wǎng)加300g，A4鋼網(wǎng)加400g；

5、伴隨印刷生產(chǎn)作業(yè)繼續(xù)，鋼網(wǎng)上的無鉛錫膏量會明顯減少，到合適的時候應加入一定量的優(yōu)質(zhì)無鉛錫膏。

運用無鉛錫膏焊接任何一個焊接面都需要充實而整齊外觀，尤其是在表面上光澤度。

無鉛錫膏的焊接廟沒有遺漏未焊之處。無鉛錫膏不會因為過熱或工作溫度不足之處，會形成虛焊、立碑、連錫、殘渣等原因。

無鉛錫膏多方面滲入接合部位。電路板整個露出部份可否要被無鉛錫膏覆蓋著。

絕原輔材料及無鉛錫膏焊接部份要是有接合部份，不能因加熱而引起劣化、毀壞。

無鉛錫膏中松香切不可飛散侵入接觸部位或留多著的間隙內(nèi)。

這些就是小編收集整理的一些無鉛錫膏印刷技術相關知識，希望能幫到PCB或LED電子廠家有所助益，更加多無鉛錫膏信息資訊請留意佳金源官網(wǎng)。