激光錫球焊接原理及上錫工藝介紹

錫球多用于電路板的加工生產(chǎn)，但是，常用的焊錫球由于助焊劑與金屬在融合過程中不均勻，容易造成金屬溶液飛濺，造成產(chǎn)品短路，對產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性產(chǎn)生不好的影響。為此，深圳紫宸激光提供了一種激光錫球噴射焊接系統(tǒng)，有效解決了傳統(tǒng)焊錫球的行業(yè)痛點(diǎn)。

一、紫宸激光植球焊接系統(tǒng)介紹

錫球噴射激光焊接系統(tǒng)，是采用激光加熱錫球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型植球技術(shù)。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。其原理是將錫球顆粒通過送球機(jī)構(gòu)送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過氮?dú)鈱⒁簯B(tài)的錫噴射在產(chǎn)品表面，固化后將變得飽滿而光滑，沒有其他過程。與普通植球方法相比，其具有沖擊變形及瞬時凝固的特點(diǎn)，體現(xiàn)出了特有的工藝過程特征。同時噴射速度快，特別適合球柵陣列封裝的芯片，在BGA選擇性植球返修優(yōu)勢尤其明顯。 BGA激光植球系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位系統(tǒng)，能有效的植球精度和良品率。錫球的應(yīng)用范圍為100um~760um。

二、錫球噴射激光焊錫機(jī)植球上錫工藝特點(diǎn)：

1.加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成 ;

2.在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺 ;

3.不需助焊劑、無污染，蕞大限度保證電子器件壽命 ;

4.錫球直徑蕞小0.1mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢 ;

5.可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接 ;

6.焊接質(zhì)量穩(wěn)定，良品率高 ;

7.配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求。

三、視覺全自動激光焊錫機(jī)上錫工藝

產(chǎn)品從軌道流入焊接工位，CCD照相識別后錫球自動噴射構(gòu)定量噴錫球至待焊部位，激光鐳射錫球完成焊接。

視覺全自動激光焊錫機(jī)上錫工藝特點(diǎn)：

1.有鉛和無鉛混合工藝，只需更換錫球，無污染，定量送錫無浪費(fèi);

2.無需加涂助焊劑，無需整版加熱，耗能低，完美解決板面翹曲問題;

3.適用大小批量，焊點(diǎn)少，焊點(diǎn)很難接近，內(nèi)層難度高的產(chǎn)品。

激光植球焊錫機(jī)由于精密度高、平整、細(xì)致、密封等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于航天、軍工、醫(yī)療企業(yè)、汽車電子等行業(yè)。與運(yùn)動控制系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)高效通訊，對工件的重復(fù)定位精度要求較低，可以完成任意復(fù)雜圖形的高精度重復(fù)精密焊接，以區(qū)別于傳統(tǒng)的示教編程和單一程序加工模式，亦可廣泛應(yīng)用于自動化小幅面重復(fù)精密焊接。