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【電子知識】電子元器件7大常用的封裝形式

華秋商城 ? 2022-09-21 09:19 ? 次閱讀

封裝類型

貼片元器件(SMT)是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。

SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn),這主要是一些芯片電容電阻等等。但很多封裝形式仍在經(jīng)歷著不斷的變化,尤其是 IC 類零件,其封裝形式的變化層出不窮,令人目不暇接。傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式(BGA、FLIP CHIP等等)的沖擊。

(文末有封裝資料,可以下拉最后獲?。?/p>

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SOP/SOIC封裝

SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968~1969年菲利浦公司開發(fā)成功,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

DIP封裝

DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。

PLCC封裝

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

TQFP封裝

TQFP是英文thinquadflatpackage的縮寫,即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間,從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積,這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應(yīng)用,如PCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERACPLD/FPGA都有TQFP封裝。

PQFP封裝

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的縮寫,即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在100以上。

TSOP封裝

TSOP是ThinSmallOutlinePackage的縮寫,即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳,TSOP適合用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))在PCB(印制電路板)上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時,寄生參數(shù)電流大幅度變化時,引起輸出電壓擾動)減小,適合高頻應(yīng)用,操作比較方便,可靠性也比較高。

BGA封裝

BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫,即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。

元器件尺寸

貼片電阻常見封裝有9種,用兩種尺寸代碼來表示

一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼,前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬,以英寸為單位,我們常說的0603封裝就是指英制代碼

另一種是米制代碼,也由4位數(shù)字表示,其單位為毫米

下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸

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常見電子元器件

想知道常用的電子元器件用什么字母表示?Y又代表什么元件?

以下就是電子元器件的這方面的知識清單

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