技術(shù)干貨 | 元器件行業(yè)常說的空封九項(xiàng)具體指什么

如何讓一個(gè)剛?cè)胄械募夹g(shù)新人快速成長(zhǎng)？關(guān)鍵是讓ta去了解行業(yè)。而了解行業(yè)的其中一個(gè)捷徑就是了解一個(gè)行業(yè)的口頭術(shù)語。

在半導(dǎo)體行業(yè)，就有“空封六項(xiàng)、九項(xiàng)、塑封七項(xiàng)”等行業(yè)口頭術(shù)語。

對(duì)于“空封六項(xiàng)、九項(xiàng)、塑封七項(xiàng)”，技術(shù)新人只是大概知道這是指電子元器件在質(zhì)量檢查中經(jīng)常會(huì)做的一些檢測(cè)項(xiàng)目，但對(duì)其中具體的檢測(cè)項(xiàng)目、側(cè)重細(xì)節(jié)以及針對(duì)對(duì)象則缺乏了解。

因此，我們將在本篇文章中詳細(xì)為大家闡述其中針對(duì)空封器件的“空封六項(xiàng)、空封九項(xiàng)”的具體含義。

基本概念介紹

空封器件：為了保護(hù)脆弱的硅晶圓，選用了金屬或陶瓷包裹保護(hù)晶圓而內(nèi)部形成空心腔體的封裝技術(shù)稱之為空封，而選用這種元器件封裝手法的元器件就是空封器件。

相較于現(xiàn)在常見的塑料封裝技術(shù)（塑封），空封技術(shù)具有較長(zhǎng)歷史和較高的可靠性，因此常在基于高可靠性需求的航空航天、特殊裝備、光通信等領(lǐng)域使用。

（RGA Testing | Package Gas Analysis | Oneida

Research Services (orslabs.com)）

DPA則是保證空封器件可靠性的重要辦法。GJB 4027 電子元器件破壞性物理分析方法涵蓋了各類電子元器件結(jié)構(gòu)圖示及質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)，是主要的DPA標(biāo)準(zhǔn)。

而“空封九項(xiàng)”就來源于GJB 4027章節(jié)1101: 密封半導(dǎo)體集成電路的相關(guān)測(cè)試要求。

而空封六項(xiàng)則是在空封九項(xiàng)基礎(chǔ)上刪減部分測(cè)試項(xiàng)目得到的測(cè)試方案。

（圖片出自GJB 4027 電子元器件破壞性物理分析方法）

空封六項(xiàng)與空封九項(xiàng)的區(qū)別

空封九項(xiàng)是按照GJB 4027標(biāo)準(zhǔn)遵循每個(gè)檢測(cè)要求，做全套檢測(cè)項(xiàng)目的檢測(cè)方案的試驗(yàn)方案簡(jiǎn)稱。

空封六項(xiàng)是行業(yè)內(nèi)結(jié)合客戶需求及自身設(shè)備能力的考慮，在實(shí)際操作中將空封九項(xiàng)檢測(cè)中的X射線、內(nèi)部氣體成份、電鏡檢查這三項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目排除掉的試驗(yàn)方案簡(jiǎn)稱。

空封九項(xiàng)是完全按照國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的環(huán)境可靠性試驗(yàn)，而空封六項(xiàng)則并無得到任何標(biāo)準(zhǔn)文件支持。

在實(shí)際業(yè)務(wù)過程中，行業(yè)內(nèi)可能因無相關(guān)設(shè)備能力或出于成本考慮僅做了六項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目，但從專業(yè)角度來說，為保證元器件可靠性，廣電計(jì)量建議按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行完整檢測(cè)。

廣電計(jì)量能力優(yōu)勢(shì)

針對(duì)空封九項(xiàng)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

廣電計(jì)量具備針對(duì)空封器件的全套九項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目能力，并配備了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先新款設(shè)備，且重要設(shè)備均有兩臺(tái)以上備用，以保證客戶的檢測(cè)需求：

針對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程工藝

“空封九項(xiàng)”測(cè)試參照的GJB 4027的一系列檢查標(biāo)準(zhǔn)，以圍繞封裝質(zhì)量檢查范圍的標(biāo)準(zhǔn)為主，對(duì)涉及晶圓的質(zhì)量檢查僅覆蓋掃描電子顯微鏡檢查相關(guān)鈍化層、金屬層臺(tái)階等缺陷。

但是，隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程工藝的不斷發(fā)展和實(shí)際應(yīng)用的不斷深化，國(guó)內(nèi)的封裝技術(shù)逐漸出現(xiàn)高階2.5D、3D封裝技術(shù)，晶圓制程也由原來鋁制程發(fā)展到28nm、45nm等銅制程。

這對(duì)于檢測(cè)的實(shí)際結(jié)果提出了新的要求，原有的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)已無法完全滿足國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程工藝日益發(fā)展的需求。

因此，廣電計(jì)量在滿足相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)要求外，以實(shí)際需求為出發(fā)點(diǎn)，及時(shí)提升相應(yīng)分析技術(shù)水平，并且積累了豐富的封裝、晶圓檢查經(jīng)驗(yàn)，形成了較完善的高階封裝、銅制程晶圓、三代半晶圓相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)以更好地服務(wù)我們的客戶。

關(guān)于廣電計(jì)量半導(dǎo)體服務(wù)

廣電計(jì)量在全國(guó)設(shè)有元器件篩選及失效分析實(shí)驗(yàn)室，形成了以博士、專家為首的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建了元器件國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證與競(jìng)品分析、集成電路測(cè)試與工藝評(píng)價(jià)、半導(dǎo)體功率器件質(zhì)量提升工程、車規(guī)級(jí)芯片與元器件AEC-Q認(rèn)證、車規(guī)功率模塊AQG324認(rèn)證等多個(gè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、滿足裝備制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的需求。

我們的服務(wù)優(yōu)勢(shì)

●配合工信部牽頭“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺(tái)”等多個(gè)項(xiàng)目；

●在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力最全面、知名度最高的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個(gè)型號(hào)的芯片驗(yàn)證；

●在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324全套服務(wù)能力，獲得了近50家車廠的認(rèn)可，出具近300份AEC-Q及AQG324報(bào)告，助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。