峰岹科技榮獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度杰出資本市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)一路伴隨和見證產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與發(fā)展，是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，旨在評(píng)選表彰業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司及產(chǎn)品。8月17日主辦方ASPENCORE

在南京金奧費(fèi)爾蒙酒店揭曉年度評(píng)選結(jié)果，峰岹科技榮獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之杰出資本市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)，過去一年公司在BLDC芯片設(shè)計(jì)上持續(xù)創(chuàng)新，取得了亮眼的市場(chǎng)業(yè)績(jī)，年初峰岹科技成功登陸A股科創(chuàng)板，繼續(xù)深耕電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域，并加緊向汽車電子和海外市場(chǎng)滲透，良好的資本市場(chǎng)表現(xiàn)獲專業(yè)分析師推薦與肯定。

自研芯片 打造堅(jiān)實(shí)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)內(nèi)核

峰岹科技自成立以來，高度重視技術(shù)研發(fā)，堅(jiān)持走自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新之路。2018年至2021年1-6月的公司研發(fā)投入分別為1870.19萬(wàn)元、2535.71萬(wàn)元、2974.47萬(wàn)元以及1390.46萬(wàn)元，2018-2020年累計(jì)研發(fā)投入為7380.37萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例為15.76%。持續(xù)的高研發(fā)投入及穩(wěn)定的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不僅為加強(qiáng)了自身的技術(shù)壁壘，取得了豐碩的研發(fā)成果，電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制主控芯片采用“雙核”架構(gòu)，其中負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制的專用內(nèi)核簡(jiǎn)稱ME為公司自主研發(fā)、獨(dú)立設(shè)計(jì)，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)專利97項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)專利89項(xiàng)，境外授權(quán)專利8項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利共計(jì)43項(xiàng)；軟件著作權(quán)9項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)46項(xiàng)，公司在芯片+算法+電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域形成較深的護(hù)城河， 進(jìn)一步提高了公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力

堅(jiān)持專用芯片研發(fā)

BLDC應(yīng)用滲透帶來高成長(zhǎng)預(yù)期

BLDC電機(jī)具有轉(zhuǎn)矩密度高、調(diào)速范圍寬、運(yùn)行平穩(wěn)、效率高等特點(diǎn)，應(yīng)用場(chǎng)景從家用到工業(yè)極其廣泛，BLDC 電機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景在持續(xù)高速擴(kuò)展，各細(xì)分領(lǐng)域的控制應(yīng)用需求不斷豐富。根據(jù)Grand View Research 預(yù)測(cè)，全球BLDC 電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的163億美元，增長(zhǎng)到2022年的197億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)到20.86%，而另一方面由于BLDC電機(jī)的控制較為復(fù)雜，專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片也迎來了廣闊發(fā)展機(jī)遇。

峰岹科技在BLDC芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域心無旁騖打磨十二年，從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，并在芯片電路設(shè)計(jì)層面在單芯片上全集成或部分集成 LDO、運(yùn)放、預(yù)驅(qū)、MOS 等器件，設(shè)計(jì)出具備高集成度、能實(shí)現(xiàn)高效率、低噪音控制且能完成復(fù)雜控制任務(wù)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片。同時(shí)在控制芯片算法上，通過硬件化的技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法，即在芯片設(shè)計(jì)階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實(shí)現(xiàn)，有效提高控制算法的運(yùn)算速度和控制芯片可靠性，為BLDC電機(jī)高速化、高效率和高可靠性的實(shí)現(xiàn)提供有力支撐。2021年峰岹科技營(yíng)收突破3億元大關(guān)，同比增長(zhǎng)41.22%，達(dá)到3.3億元，對(duì)應(yīng)的扣非凈利潤(rùn)也達(dá)到1.2億元，較上年同期增長(zhǎng)了76.12%，2021年度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.4億元，增速達(dá)到58.40%，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)，盈利能力不斷增強(qiáng)。

公司成功上市以來獲得越來越多的市場(chǎng)關(guān)注。作為肩負(fù)加速國(guó)產(chǎn)芯片替代重任的高科技企業(yè)，未來公司將戮力技術(shù)創(chuàng)新，積極開拓汽車電子領(lǐng)域和向海外市場(chǎng)滲透，做好市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，維護(hù)良好的投資者關(guān)系，推動(dòng)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。